報告說明:
    博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2013-2017年中國集成電路市場監(jiān)測及投資前景研究報告》共十章。首先介紹了中國集成電路行業(yè)的概念，接著分析了中國集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境，然后對中國集成電路行業(yè)市場運(yùn)行態(tài)勢進(jìn)行了重點分析，最后分析了中國集成電路行業(yè)面臨的機(jī)遇及發(fā)展前景。您若想對中國集成電路行業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資該行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要工具。
    通過《2013-2017年中國集成電路市場監(jiān)測及投資前景研究報告》，生產(chǎn)企業(yè)及投資機(jī)構(gòu)將充分了解產(chǎn)品市場、原材料供應(yīng)、銷售方式、市場供需、有 效客戶、潛在客戶等詳實信息，為研究競爭對手的市場定位，產(chǎn)品特征、產(chǎn)品定價、營銷模式、銷售網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)發(fā)展提供了科學(xué)決策依據(jù)。
    集成電路產(chǎn)業(yè)是對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場銷售額的總體描述，它不僅僅包含集成電路市場，也包括IP核市場、EDA市場、芯片代工市場、封測市場，甚至延伸至設(shè)備、材料市場。
    我國集成電路產(chǎn) 業(yè)發(fā)展正處于重要的戰(zhàn)略機(jī)遇期。先進(jìn)集成電路技術(shù)正孕育新的突破，如異質(zhì)架構(gòu)器件、3D制造、3D封裝、納米材料；傳統(tǒng)工藝還有很大市場空間，特別是數(shù)模 混合領(lǐng)域。集成電路產(chǎn)業(yè)不再依賴CPU、存儲器等單一器件發(fā)展，移動互聯(lián)、三網(wǎng)融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場注入 新活力。目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ)，多年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及廣闊的市場潛力，為產(chǎn)業(yè)在未 來5年～10年實現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎(chǔ)。 
    2011年《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》國發(fā)[2011]4號，以下簡稱4號文件正式出臺，這是“十二五”開局 之年，國家出臺的第一項支持高技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策。4號文件出臺后，國家各部門加緊制定實施細(xì)則。目前已陸續(xù)出臺了海關(guān)總署關(guān)于支持軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn) 業(yè)發(fā)展的有關(guān)政策規(guī)定和措施2011年第30號公告、《財政部、國家稅務(wù)總局關(guān)于退還集成電路企業(yè)采購設(shè)備增值稅期末留抵稅額的通知》財稅 [2011]107號、《財政部、國家稅務(wù)總局關(guān)于進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》財稅[2012]27號、《關(guān)于印 發(fā)<國家規(guī)劃布局內(nèi)重點軟件企業(yè)和集成電路設(shè)計企業(yè)認(rèn)定管理試行辦法>的通知》發(fā)改高技[2012]2413號等實施細(xì)則，后續(xù)關(guān)于集成電路 設(shè)計業(yè)務(wù)免征營業(yè)稅等實施細(xì)則等正在加緊制定中，良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境正逐步形成。 
    集成電路產(chǎn)業(yè)近10年來具備的堅實基礎(chǔ)，加上廣闊的市場需求將為今后的創(chuàng)新發(fā)展創(chuàng)造十分有利的條件。進(jìn)入“十二五”時期，集成電路產(chǎn)業(yè)對戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、 綠色經(jīng)濟(jì)、信息化建設(shè)和國防建設(shè)的核心基礎(chǔ)作用越來越突出，我國集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨難得的發(fā)展機(jī)遇�？梢灶A(yù)期，“十二五”期間，我國集成電路制造業(yè)無論是 規(guī)模，還是質(zhì)量和競爭能力都將獲得巨大的提升。預(yù)計未來5年全球集成電路市場仍可保持正的平均增長率，到2015年將達(dá)到3350億美元以上。我國作為全 球最大的整機(jī)生產(chǎn)國和重要的信息化市場，將繼續(xù)成為全球最大的集成電路市場。預(yù)測“十二五”期間我國繼續(xù)成為全球最大的集成電路市場，市場規(guī)模將以每年 10%的速度遞增，將達(dá)到1萬億元以上。

報告目錄


第一章 中國集成電路制造行業(yè)發(fā)展綜述
第一節(jié) 集成電路制造行業(yè)定義及分類
一、行業(yè)定義
二、行業(yè)分類
第二節(jié) 中國集成電路制造行業(yè)統(tǒng)計標(biāo)準(zhǔn)
一、集成電路制造行業(yè)統(tǒng)計部門和統(tǒng)計口徑
二、集成電路制造行業(yè)統(tǒng)計方法
三、集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)種類
第三節(jié) 集成電路制造行業(yè)發(fā)展歷程與特征
一、行業(yè)發(fā)展歷程
二、行業(yè)發(fā)展特征
第四節(jié) 中國集成電路制造行業(yè)投資特征分析
一、集成電路制造行業(yè)投資特征
二、摩爾定律引導(dǎo)著集成電路產(chǎn)業(yè)
三、“后摩爾定律”和摩爾定律結(jié)合
第五節(jié) 中國集成電路制造行業(yè)盈利模式分析
一、世界集成電路產(chǎn)業(yè)的“后摩爾時代”來臨
二、兩大產(chǎn)業(yè)模式成為主流，產(chǎn)業(yè)整合趨勢明顯
三、制造業(yè)服務(wù)化成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新方向
四、世界集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移延續(xù)“雁型模式”

第二章 我國集成電路制造行業(yè)發(fā)展環(huán)境——PEST分析法
第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、國內(nèi)經(jīng)濟(jì)形勢
一、GDP歷史變動軌跡分析
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析
三、2013年中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測分析
第二節(jié) 政策環(huán)境分析
一、行業(yè)監(jiān)管體制與主管機(jī)構(gòu)
二、行業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整相關(guān)政策
三、行業(yè)進(jìn)出口相關(guān)政策
四、行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
第三節(jié) 集成電路制造行業(yè)貿(mào)易環(huán)境分析
一、國際貿(mào)易保護(hù)主義
二、人民幣升值
三、進(jìn)出口關(guān)稅
四、貿(mào)易環(huán)境小結(jié)
第四節(jié) 集成電路制造行業(yè)社會與技術(shù)分析
一、行業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析
二、集成電路行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
第五節(jié) 集成電路制造行業(yè)市場環(huán)境小結(jié)

第三章 2011-2012年國外集成電路制造行業(yè)發(fā)展情況分析
第一節(jié) 2012年世界集成電路制造行業(yè)發(fā)展情況分析
一、2011年世界集成電路制造行業(yè)發(fā)展回顧
二、2012年世界集成電路制造行業(yè)發(fā)展分析
三、國際集成電路制造行業(yè)發(fā)展趨勢分析
第二節(jié) 2012年主要國家和地區(qū)行業(yè)發(fā)展情況分析
一、美國集成電路制造產(chǎn)業(yè)
二、歐洲集成電路制造產(chǎn)業(yè)
三、日本集成電路制造產(chǎn)業(yè)
四、韓國集成電路制造產(chǎn)業(yè)
五、臺灣集成電路制造產(chǎn)業(yè)

第四章 2011-2012年集成電路制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行數(shù)據(jù)分析
第一節(jié) 2010-2012年中國集成電路行業(yè)總體數(shù)據(jù)分析
一、2010年中國集成電路行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2011年中國集成電路行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2012年中國集成電路行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第二節(jié) 2010-2012年中國集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
一、2010年中國集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2011年中國集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2012年中國集成電路行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第三節(jié) 2010-2012年中國集成電路行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
一、2010年中國集成電路行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
二、2011年中國集成電路行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
三、2012年中國集成電路行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
第四節(jié) 2011-2012年中國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
一、2011年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
二、2012年1-9月中國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)分析
第五節(jié) 2013年集成電路制造行業(yè)發(fā)展預(yù)測
一、對2013年形勢的基本判斷
二、需要關(guān)注的幾個問題
三、應(yīng)采取的對策建議

第五章 2012年集成電路制造行業(yè)競爭形勢分析
第一節(jié) 我國集成電路制造行業(yè)競爭格局分析
一、行業(yè)原有競爭者分析
二、潛在競爭者分析
三、替代者分析
四、消費(fèi)者討價還價能力分析
五、供應(yīng)者討價還價能力分析
第二節(jié) 我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)集中度分析
一、我國集成電路制造行業(yè)生產(chǎn)集中度現(xiàn)狀
二、我國集成電路制造行業(yè)生產(chǎn)集中度變化趨勢
三、提高我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)集中度的益處分析
第三節(jié) 我國集成電路制造企業(yè)特征分析
一、企業(yè)規(guī)模特征分析
二、企業(yè)所有制特征分析
三、行業(yè)內(nèi)上市企業(yè)分析
第四節(jié) 2013-2017年我國集成電路制造市場兼并重組情況分析
一、集成電路制造行業(yè)整合進(jìn)展
二、集成電路制造行業(yè)整合趨勢

第六章 中國集成電路制造行業(yè)主要企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營分析
第一節(jié) 中芯國際集成電路制造有限公司經(jīng)營情況分析
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)競爭力評價
三、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
四、企業(yè)經(jīng)營情況分析
（一）企業(yè)營收情況分析
（二）企業(yè)盈利能力分析
（三）企業(yè)現(xiàn)金流量分析
（四）企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)最新發(fā)展動向分析
六、企業(yè)未來發(fā)展展望與戰(zhàn)略
第二節(jié) 津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營情況分析
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)競爭力評價
三、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
四、企業(yè)經(jīng)營情況分析
（一）企業(yè)營收情況分析
（二）企業(yè)盈利能力分析
（三）企業(yè)運(yùn)營能力分析
（四）企業(yè)償債能力分析
（五）企業(yè)發(fā)展能力分析
五、企業(yè)最新發(fā)展動向分析
六、企業(yè)未來發(fā)展展望與戰(zhàn)略
第三節(jié) 江蘇長電科技股份有限公司經(jīng)營情況分析
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)競爭力評價
三、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
四、企業(yè)經(jīng)營情況分析
（一）企業(yè)營收情況分析
（二）企業(yè)盈利能力分析
（三）企業(yè)運(yùn)營能力分析
（四）企業(yè)償債能力分析
（五）企業(yè)發(fā)展能力分析
五、企業(yè)最新發(fā)展動向分析
六、企業(yè)未來發(fā)展展望與戰(zhàn)略
第四節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營情況分析
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)競爭力評價
三、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
四、企業(yè)經(jīng)營情況分析
（一）企業(yè)營收情況分析
（二）企業(yè)盈利能力分析
（三）企業(yè)運(yùn)營能力分析
（四）企業(yè)償債能力分析
（五）企業(yè)發(fā)展能力分析
五、企業(yè)最新發(fā)展動向分析
六、企業(yè)未來發(fā)展展望與戰(zhàn)略
第五節(jié) 國民技術(shù)股份有限公司經(jīng)營情況分析
一、企業(yè)發(fā)展簡況分析
二、企業(yè)競爭力評價
三、企業(yè)主營業(yè)務(wù)分析
四、企業(yè)經(jīng)營情況分析
（一）企業(yè)營收情況分析
（二）企業(yè)盈利能力分析
（三）企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)最新發(fā)展動向分析
六、企業(yè)未來發(fā)展展望與戰(zhàn)略

第七章 2013-2017年集成電路制造行業(yè)轉(zhuǎn)型升級發(fā)展趨勢
第一節(jié) 2013-2017年影響集成電路制造行業(yè)發(fā)展的主要因素
一、影響集成電路制造行業(yè)運(yùn)行的幾種有利因素
二、影響集成電路制造行業(yè)運(yùn)行的幾種穩(wěn)定因素
三、影響集成電路制造行業(yè)運(yùn)行的幾種不利因素
第二節(jié) 2013-2017年集成電路制造行業(yè)轉(zhuǎn)型升級發(fā)展預(yù)測
一、產(chǎn)業(yè)政策趨向
二、技術(shù)革新趨勢
三、未來市場走勢
四、集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展趨勢
五、集成電路制造業(yè)發(fā)展趨勢
第三節(jié) 2013-2017年我國集成電路制造生產(chǎn)能力與產(chǎn)量預(yù)測
一、2013-2017年集成電路制造生產(chǎn)能力的預(yù)測
二、2013-2017年我國集成電路制造產(chǎn)量預(yù)測
第四節(jié) 2013-2017年我國集成電路制造需求與消費(fèi)預(yù)測
一、2013-2017年集成電路制造消費(fèi)需求綜述
二、2013-2017年集成電路制造消費(fèi)需求分析預(yù)測

第八章 2013-2017年集成電路制造行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
第一節(jié) 2013-2017年集成電路制造行業(yè)轉(zhuǎn)型升級戰(zhàn)略研究
一、明確產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
二、進(jìn)一步營造良好政策環(huán)境
三、推動芯片與整機(jī)聯(lián)動發(fā)展
四、突破關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品
五、培育具有國際競爭力大企業(yè)
第二節(jié) 2013-2017年提升集成電路制造行業(yè)競爭力的建議
第三節(jié) 2013-2017年國外先進(jìn)經(jīng)驗對我國的借鑒
第四節(jié) 2013-2017年企業(yè)經(jīng)營管理策略
一、制訂強(qiáng)有力的產(chǎn)業(yè)政策
二、人才引進(jìn)策略
三、技術(shù)創(chuàng)新策略
四、市場開拓策略
五、國際化策略

第九章 2013-2017年集成電路制造行業(yè)投資策略探討
第一節(jié) 2013-2017年集成電路制造行業(yè)壁壘分析
一、我國集成電路制造行業(yè)進(jìn)入壁壘現(xiàn)狀分析
二、我國集成電路制造行業(yè)退出壁壘現(xiàn)狀分析
第二節(jié) 2013-2017年集成電路制造行業(yè)投資環(huán)境
一、投資國內(nèi)集成電路制造行業(yè)的有利因素分析
二、投資國內(nèi)集成電路制造行業(yè)的不利因素分析
第三節(jié) 2013-2017年把握經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型期下集成電路制造行業(yè)的投資機(jī)會
第四節(jié) 2013-2017年集成電路制造行業(yè)投資建議
一、總體原則
二、準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)
（一）重點支持類
（二）適度支持類
（三）維持類
（四）限制類
（五）退出類
三、區(qū)域投資建議

第十章 2013-2017年集成電路制造行投資風(fēng)險評估
第一節(jié) 政策風(fēng)險及防范措施
一、宏觀經(jīng)濟(jì)政策
二、產(chǎn)業(yè)政策
三、風(fēng)險防范措施
第二節(jié) 宏觀經(jīng)濟(jì)波動風(fēng)險及防范措施
一、宏觀經(jīng)濟(jì)波動風(fēng)險
二、風(fēng)險防范措施
第三節(jié) 技術(shù)風(fēng)險及防范措施
一、技術(shù)風(fēng)險
二、風(fēng)險防范措施
第四節(jié) 供求風(fēng)險及防范措施
一、供給風(fēng)險
二、需求風(fēng)險
第五節(jié) 原材料風(fēng)險及防范措施
第六節(jié) 競爭風(fēng)險及防范措施
第七節(jié) 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險及防范措施
第八節(jié) 人民幣匯率風(fēng)險及防范措施
第九節(jié) 區(qū)域風(fēng)險及防范措施

圖表目錄
圖表：集成電路的分類
圖表：集成電路行業(yè)產(chǎn)品分類
圖表：2007-2011年集成電路行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值占GDP比重
圖表：摩爾定律引導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)的投資收益循環(huán)
圖表：高端集成電路芯片（Flash、DRAM、MPU/ASIC）的工藝節(jié)點演進(jìn)表
圖表：2000-2011年全球半導(dǎo)體資本支出、IC市場和與全球經(jīng)濟(jì)之間的的增長率關(guān)聯(lián)度
圖表：2006-2011年全球“10億美元及以上投資俱樂部”的企業(yè)狀況及預(yù)測
圖表：全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各階段（10年間）的年均增長率
圖表：集成世界半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的演進(jìn)示意圖
圖表：2011年1季度-2012年3季度國內(nèi)生產(chǎn)總值增長速度
圖表：2006-2011年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表：2011年1季度-2012年3季度城鎮(zhèn)居民人均可支配收入實際增長速度
圖表：2011年1季度-2012年3季度農(nóng)村居民人均可支配收入實際增長速度
圖表：2006-2011年全年農(nóng)村居民人均純收入及其實際增長速度
圖表：2006-2011年全年農(nóng)村居民人均純收入及其實際增長速度
圖表：2011年-2012年社會消費(fèi)品零售總額增速（月度同比）
圖表：2011年-2012年社會消費(fèi)品零售總額分月同比增速
圖表：2012年9月份社會消費(fèi)品零售總額主要數(shù)據(jù)
圖表：2011年與2012年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速對比
圖表：2011年-2012年房地產(chǎn)開發(fā)投資同比增速
圖表：2011年-2012年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表：2012年分地區(qū)投資相鄰兩月累計同比增速
圖表：2011年-2012年固定資產(chǎn)投資到位資金同比增速
圖表：2012年1-9月份固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表：集成電路行業(yè)歷年來重點政策匯總
圖表：2007-2011年我國集成電路行業(yè)內(nèi)從業(yè)人數(shù)及人均生產(chǎn)率
圖表：集成電路主要技術(shù)術(shù)語、簡寫及解釋統(tǒng)計
圖表：2009年1季度-2011年4季度全球IC產(chǎn)能利用率
圖表：2007-2011年全球芯片營業(yè)收入
圖表：2012年第三季我國IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計及預(yù)估
圖表：2007-2011年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率
圖表：2011年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：2011年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表：2011年中國集成電路市場品牌結(jié)構(gòu)
圖表：2007-2011年我國集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長圖
圖表：2007-2012年集成電路行業(yè)主要統(tǒng)計指標(biāo)
圖表：2011年集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：2007-2011年集成電路行業(yè)銷售收入及增速情況
圖表：2007-2011年集成電路表觀消費(fèi)量
圖表：2011年1-12月集成電路制造行業(yè)分區(qū)域銷售情況
圖表：2012年1-9月集成電路制造行業(yè)分區(qū)域銷售情況
圖表：2011年集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表：2007-2011年集成電路行業(yè)產(chǎn)銷率
圖表：2009年3季度至2011年4季度國內(nèi)集成電路價格指數(shù)變化
圖表：2009年3季度至2011年4季度國內(nèi)集成電路部分產(chǎn)品價格指數(shù)變化
圖表：2009年3季度至2011年4季度國內(nèi)集成電路及部分產(chǎn)品價格指數(shù)變化
圖表：2007-2011年集成電路行業(yè)進(jìn)口狀況
圖表：2007-2011年集成電路行業(yè)進(jìn)口狀況
圖表：2007-2011年集成電路行業(yè)出口狀況
圖表：2007-2011年集成電路行業(yè)出口狀況
圖表：2011年1-12月集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù)
圖表：2011年1-12月集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國家
圖表：2012年1-10月集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù)
圖表：2012年1-10月集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國家
圖表：2011年1-12月處理器及控制器進(jìn)口數(shù)據(jù)
圖表：2011年1-12月處理器及控制器進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國家
圖表：2012年1-10月處理器及控制器進(jìn)口數(shù)據(jù)
圖表：2012年1-10月處理器及控制器進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國家
圖表：2011年1-12月存儲器進(jìn)口數(shù)據(jù)
圖表：2011年1-12月存儲器進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國家
圖表：2012年1-10月存儲器進(jìn)口數(shù)據(jù)
圖表：2012年1-10月存儲器進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國家
圖表：2011年1-12月其他集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù)
圖表：2011年1-12月其他集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國家
圖表：2012年1-10月其他集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù)
圖表：2012年1-10月其他集成電路進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國家
圖表：2011年1-12月集成電路的零件進(jìn)口數(shù)據(jù)
圖表：2011年1-12月集成電路的零件進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國家
圖表：2012年1-10月集成電路的零件進(jìn)口數(shù)據(jù)
圖表：2012年1-10月集成電路的零件進(jìn)口數(shù)據(jù)——分國家
圖表：2011年1-12月集成電路出口數(shù)據(jù)
圖表：2011年1-12月集成電路出口數(shù)據(jù)——分國家
圖表：2012年1-10月集成電路出口數(shù)據(jù)
圖表：2012年1-10月集成電路出口數(shù)據(jù)——分國家
圖表：1991年-2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速
圖表：2000-2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與我國集成電路產(chǎn)業(yè)的增速對比
圖表：行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)
圖表：2011年我國集成電路行業(yè)重點分布城市
圖表：2011年我國集成電路行業(yè)資產(chǎn)分布情況
圖表：2011年集成電路行業(yè)企業(yè)規(guī)模分布情況
圖表：2011年集成電路行業(yè)內(nèi)不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)情況
圖表：2011年集成電路行業(yè)內(nèi)不同規(guī)模企業(yè)虧損情況
圖表：2011年集成電路行業(yè)內(nèi)不同規(guī)模企業(yè)盈利情況
圖表：2011年我國集成電路行業(yè)內(nèi)企業(yè)所有制類型分布
圖表：2011年集成電路行業(yè)內(nèi)不同所有制企業(yè)資產(chǎn)情況
圖表：2011年集成電路行業(yè)內(nèi)不同所有制企業(yè)虧損情況
圖表：2011年集成電路行業(yè)內(nèi)不同所有制企業(yè)盈利情況
圖表：2011年集成電路上市公司企業(yè)一覽表
圖表：2011年集成電路行業(yè)兼并重組情況
圖表：2011-2012年中芯國際集成電路制造有限公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)分析表
圖表：2009-2012年中芯國際集成電路制造有限公司綜合損益表
圖表：2009-2012年中芯國際集成電路制造有限公司現(xiàn)金流量表
圖表：2010-2012年中芯國際集成電路制造有限公司資產(chǎn)與負(fù)債分析表
圖表：2011年津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主營構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表
圖表：2012年上半年津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主營構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表
圖表：2009-2012年津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)分析表
圖表：2009-2012年津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司利潤構(gòu)成與盈利能力分析表
圖表：2009-2012年津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營能力分析表
圖表：2009-2012年津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債分析表
圖表：2009-2012年津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司發(fā)展能力分析表
圖表：2011年江蘇長電科技股份有限公司主營構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表
圖表：2012年上半年江蘇長電科技股份有限公司主營構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表
圖表：2009-2012年江蘇長電科技股份有限公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)分析表
圖表：2009-2012年江蘇長電科技股份有限公司利潤構(gòu)成與盈利能力分析表
圖表：2009-2012年江蘇長電科技股份有限公司經(jīng)營能力分析表
圖表：2009-2012年江蘇長電科技股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債分析表
圖表：2009-2012年江蘇長電科技股份有限公司發(fā)展能力分析表
圖表：2011年杭州士蘭微電子股份有限公司主營構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表
圖表：2012年上半年杭州士蘭微電子股份有限公司主營構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表
圖表：2012年三季度杭州士蘭微電子股份有限公司主營構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表
圖表：2009-2012年杭州士蘭微電子股份有限公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)分析表
圖表：2009-2012年杭州士蘭微電子股份有限公司利潤構(gòu)成與盈利能力分析表
圖表：2009-2012年杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營能力分析表
圖表：2009-2012年杭州士蘭微電子股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債分析表
圖表：2009-2012年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力分析表
圖表：2012年上半年國民技術(shù)股份有限公司營業(yè)收入構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表
圖表：2012年上半年國民技術(shù)股份有限公司營業(yè)成本構(gòu)成數(shù)據(jù)分析表
圖表：2009-2012年國民技術(shù)股份有限公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)分析表
圖表：2009-2012年國民技術(shù)股份有限公司利潤構(gòu)成與盈利能力分析表
圖表：2009-2012年國民技術(shù)股份有限公司資產(chǎn)與負(fù)債分析表
圖表：2011-2016年集成電路產(chǎn)量及增速情況
圖表：2013-2017年中國集成電路市場規(guī)模及增長率預(yù)測
圖表：集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游行業(yè)分析邏輯圖
圖表：2011年1-12月全國主要地區(qū)集成電路產(chǎn)量情況
圖表：2011年1-12月集成電路行業(yè)資產(chǎn)區(qū)域分布情況
圖表：2011年1-12月集成電路行業(yè)銷售收入?yún)^(qū)域分布情況
圖表：2011年1-12月集成電路行業(yè)盈利區(qū)域分布情況
圖表：2011年1-12月集成電路行業(yè)不同區(qū)域虧損情況對比 
    本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自 國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。