報(bào)告說明:
    博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2014-2018年中國LED芯片市場現(xiàn)狀分析及投資前景研究報(bào)告》共七章。首先介紹了LED芯片相關(guān)概述、中國LED芯片市場運(yùn)行環(huán)境等，接著分析了中國LED芯片市場發(fā)展的現(xiàn)狀，然后介紹了中國LED芯片重點(diǎn)區(qū)域市場運(yùn)行形勢。隨后，報(bào)告對中國LED芯片重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國LED芯片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對LED芯片產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資LED芯片行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
    隨著芯片市場的國際化發(fā)展趨勢，激烈的市場競爭也隨之而來。近兩年，美國、韓國、中國臺灣等海外芯片企業(yè)加速進(jìn)入中國大陸市場，且我國LED外延、芯片企業(yè)數(shù)量的快速增長，產(chǎn)能擴(kuò)張，國內(nèi)芯片企業(yè)面臨如何發(fā)展核心技術(shù)、在市場中立足、崛起的考驗(yàn)。 
    對于LED技術(shù)快速發(fā)展的今天，LED通往通用照明這個(gè)終極市場的步伐日益加速。盡管通用照明市場雖然還是有政府在推，但是真正的市場開始啟動。隨著發(fā)光光效的提升和照明對于器件可靠性要求的提高，大功率芯片將是市場主流。 

    LED芯片也稱為led發(fā)光芯片，是led燈的核心組件，也就是指的P-N結(jié)。其主要功能 是：把電能轉(zhuǎn)化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要 是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時(shí)候，它們之間就形成一個(gè)P-N結(jié)。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候，電子就會被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù) 合，然后就會以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結(jié)的材料決定的 
    目前全球LED芯片市場可分為三大陣營：以日本、歐美廠商為代表的第一陣營；以韓國和中國臺灣廠商為代表第二陣營；以中國大陸廠商為代表的第三陣營。近年 來，國內(nèi)芯片生產(chǎn)企業(yè)針對市場需求，紛紛把產(chǎn)品重點(diǎn)集中到高亮度芯片上，直接帶動了高亮度芯片產(chǎn)量的快速增長。2013年我國LED芯片國產(chǎn)率已達(dá) 80%。而在祖國大陸芯片廠商崛起的情況下，臺灣及國際廠商在中國的芯片市場比重正逐漸縮小。
第一章　LED芯片相關(guān)概述
1.1　LED芯片的概念
1.1.1　LED芯片的定義
1.1.2　LED芯片的原理
1.1.3　LED芯片的組成
1.2　LED芯片的分類
1.2.1　MB芯片
1.2.2　GB芯片
1.2.3　TS芯片
1.2.4　AS芯片
1.3　LED芯片的制造流程
1.3.1　處理工序
1.3.2　針測工序
1.3.3　構(gòu)裝工序
1.3.4　測試工序

第二章　2013年LED芯片行業(yè)總體發(fā)展分析
2.1　2013年世界LED芯片行業(yè)發(fā)展概況
2.1.1　產(chǎn)品差異化明顯
2.1.2　市場三大陣營分析
2.1.3　主流廠商技術(shù)領(lǐng)先
2.2　2013年中國LED芯片行業(yè)發(fā)展綜述
2.2.1　生產(chǎn)企業(yè)不斷增加
2.2.2　市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張
2.2.3　2012年生產(chǎn)情況
2.2.4　國外企業(yè)加速布局
2.2.5　本土企業(yè)受專利制約
2.2.6　堅(jiān)持自主化發(fā)展
2.3　2013年LED芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展分析
2.3.1　廣東省LED芯片產(chǎn)業(yè)主要特點(diǎn)
2.3.2　福建投巨資建設(shè)半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地
2.3.3　安徽發(fā)展LED芯片向產(chǎn)業(yè)上游延伸
2.3.4　四川建設(shè)高亮LED芯片制造基地
2.4　2013年LED芯片項(xiàng)目進(jìn)展情況
2.4.1　廣東建設(shè)大型LED芯片生產(chǎn)研發(fā)基地
2.4.2　亞威朗光電杭州灣LED芯片項(xiàng)目投產(chǎn)
2.4.3　武漢投資建設(shè)LED芯片生產(chǎn)基地
2.4.4　臺企LED芯片項(xiàng)目落戶江蘇吳江
2.4.5　創(chuàng)維集團(tuán)建設(shè)華南LED芯片基地
2.4.6　國星光電投資布局芯片生產(chǎn)領(lǐng)域
2.5　2014年LED芯片行業(yè)存在的主要問題及對策

第三章　2013年中國LED芯片市場格局分析
3.1　2013年LED芯片市場發(fā)展綜述
3.1.1　市場結(jié)構(gòu)
3.1.2　消費(fèi)結(jié)構(gòu)
3.1.3　供求態(tài)勢
3.1.4　價(jià)格分析
3.2　2013年LED芯片企業(yè)分布情況
3.2.1　LED芯片企業(yè)總體分布
3.2.2　已投產(chǎn)LED芯片企業(yè)的分布
3.2.3　在建LED芯片企業(yè)的分布
3.2.4　新設(shè)立LED芯片項(xiàng)目的分布
3.3　2013年LED芯片市場競爭概況
3.3.1　外資LED芯片巨頭的競爭優(yōu)勢
3.3.2　中國LED芯片市場的競爭格局
3.3.3　我國LED芯片市場中外競爭態(tài)勢
3.4　國內(nèi)LED芯片企業(yè)排名

第四章　2013年LED芯片細(xì)分市場分析
4.1　2013年LED顯示屏驅(qū)動芯片市場
4.1.1　市場規(guī)模
4.1.2　產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4.1.3　競爭格局
4.1.4　存在的問題
4.2　LED背光源驅(qū)動芯片
4.2.1　背光源驅(qū)動芯片的市場潛力
4.2.2　LED電視用芯片的供求態(tài)勢
4.2.3　大尺寸背光源芯片迎來發(fā)展契機(jī)
4.3　LED燈具
4.3.1　LED燈具對低壓驅(qū)動芯片的要求
4.3.2　高壓驅(qū)動芯片是LED照明重要發(fā)展方向

第五章　2013年LED芯片行業(yè)技術(shù)進(jìn)展及相關(guān)設(shè)備
5.1　2013年中國LED芯片技術(shù)發(fā)展綜述
5.1.1　中國半導(dǎo)體照明芯片技術(shù)發(fā)展簡況
5.1.2　我國LED芯片行業(yè)技術(shù)水平顯著提升
5.1.3　我國大功率LED芯片研發(fā)面臨的技術(shù)難點(diǎn)
5.1.4　集成式與單顆大功率LED芯片技術(shù)路線比較
5.1.5　LED照明芯片核心技術(shù)的發(fā)展路徑
5.2　2013年中國LED芯片技術(shù)的最新進(jìn)展
5.3　2013年本土企業(yè)引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)
5.3.1　惠州引進(jìn)國際巨頭建設(shè)LED芯片基地
5.3.2　國內(nèi)企業(yè)引進(jìn)韓國LED芯片先進(jìn)技術(shù)
5.3.3　武漢企業(yè)引進(jìn)日本LED芯片核心技術(shù)
5.3.4　福建石獅引進(jìn)臺灣LED芯片技術(shù)
5.4　LED芯片制造的主要設(shè)備
5.4.1　刻蝕工藝及設(shè)備
5.4.2　光刻工藝及設(shè)備
5.4.3　蒸鍍工藝及設(shè)備
5.4.4　PECVD工藝及設(shè)備

第六章　LED芯片生產(chǎn)廠商介紹
6.1　國外LED芯片廠商
6.1.1　科銳（CREE）
6.1.2　歐司朗（OSRAM）
6.1.3　飛利浦（Philips）
6.1.4　日亞化學(xué)（NICHIA）
6.1.5　豐田合成（Toyoda Gosei）
6.1.6　首爾半導(dǎo)體（SSC）
6.2　中國臺灣地區(qū)LED芯片廠商
6.2.1　晶元光電
6.2.2　廣鎵光電
6.2.3　光磊科技
6.2.4　鼎元光電
6.2.5　華上光電
6.2.6　聯(lián)勝光電
6.3　中國大陸LED芯片廠商
6.3.1　三安光電股份有限公司
6.3.2　大連路美芯片科技有限公司
6.3.3　杭州士蘭明芯科技有限公司
6.3.4　上海藍(lán)光科技有限公司
6.3.5　深圳市奧倫德科技有限公司
6.3.6　武漢華燦光電有限公司
6.3.7　武漢迪源光電科技有限公司
6.3.8　南昌欣磊光電科技有限公司

第七章　LED芯片市場投資潛力及前景預(yù)測
7.1　LED芯片行業(yè)投資潛力及風(fēng)險(xiǎn)
7.1.1　LED行業(yè)上游投資決定產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模
7.1.2　LED產(chǎn)業(yè)投資應(yīng)堅(jiān)持自上而下路徑
7.1.3　LED芯片市場投資熱情高漲
7.1.4　國內(nèi)LED芯片市場的投資風(fēng)險(xiǎn)
7.2　LED芯片市場未來發(fā)展趨勢
7.2.1　中國LED芯片行業(yè)發(fā)展趨勢
7.2.2　LED芯片技術(shù)的發(fā)展走向
7.2.3　LED芯片行業(yè)未來發(fā)展方向
7.2.4　LED照明芯片生產(chǎn)成本有望降低
7.3　中國LED芯片市場前景展望
7.3.1　中國LED芯片市場發(fā)展前景樂觀
7.3.2　“十二五”LED照明芯片國產(chǎn)化率將提升
7.3.3　2014-2018年中國LED驅(qū)動芯片市場規(guī)模預(yù)測

圖表目錄：
圖表：國內(nèi)生產(chǎn)總值同比增長速度
圖表：全國糧食產(chǎn)量及其增速
圖表：規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（月度同比）（%）
圖表：社會消費(fèi)品零售總額增速（月度同比）（%）
圖表：進(jìn)出口總額（億美元）
圖表：廣義貨幣（M2）增長速度（%）
圖表：居民消費(fèi)價(jià)格同比上漲情況
圖表：工業(yè)生產(chǎn)者出廠價(jià)格同比上漲情況（%）
圖表：城鎮(zhèn)居民人均可支配收入實(shí)際增長速度（%）
圖表：農(nóng)村居民人均收入實(shí)際增長速度
圖表：人口及其自然增長率變化情況
圖表：2013年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速（%）
圖表：2013年房地產(chǎn)開發(fā)投資同比增速（%）
圖表：2014年中國GDP增長預(yù)測
圖表：國內(nèi)外知名機(jī)構(gòu)對2014年中國GDP增速預(yù)測
圖表：略……

    本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自 國家統(tǒng)計(jì)局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。