報(bào)告說(shuō)明:
    博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2014-2019年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)分析與投資前景研究報(bào)告》共八章，報(bào)告旨在為投資者或企業(yè)管理者提供一個(gè)關(guān)于半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品的投資及其市場(chǎng)前景的深度分析，為投資者和企業(yè)管理人傳遞正確的投資經(jīng)營(yíng)理念和選擇，提供一個(gè)中立、全面的投資指南手冊(cè)，為半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品市場(chǎng)投資提供一個(gè)可供參照的標(biāo)準(zhǔn)。從而可以科學(xué)的幫助企業(yè)取得較高的收益。報(bào)告在全面系統(tǒng)分析半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品市場(chǎng)的基礎(chǔ)上，按照專業(yè)的投資評(píng)估方法，站在第三方角度客觀公正地對(duì)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品的投資進(jìn)行評(píng)價(jià)。為企業(yè)的投資決策提供了重要的依據(jù)。
    本報(bào)告詳述了半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品的行業(yè)概況、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)（未來(lái)五年市場(chǎng)供需及市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)），并且在研究半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、原材料、客戶分析的基礎(chǔ)上，對(duì)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)投資前景及投資價(jià)值進(jìn)行了研究，并提出了我們對(duì)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品投資的建議。
    半導(dǎo)體分立器件行業(yè)屬于國(guó)家重點(diǎn)鼓勵(lì)行業(yè), 2009 年, 國(guó)家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部聯(lián)合下發(fā)了《電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步和技術(shù)改造投資方向》, 文件明確將覆蓋產(chǎn)品設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)的半導(dǎo)體行業(yè)整體鏈條作為未來(lái)三年技術(shù)進(jìn)步和技術(shù)改造的重點(diǎn)投資方向。從我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)鏈分布 來(lái)看, 下游器件封裝行業(yè)廠商較多, 市場(chǎng)集中度相對(duì)較低, 產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速。而上游原晶片、分立器件芯片等環(huán)節(jié)由于進(jìn)人壁壘較高, 涉足企業(yè)較少, 導(dǎo)致分立器件芯片尤其是高端芯片仍需依賴進(jìn)口。半導(dǎo)體分立器件芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)投人的不足, 將成為制約下游封裝企業(yè)產(chǎn)能進(jìn)一步擴(kuò)張的瓶頸。 

報(bào)告目錄：

第一章 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 15
1.1 行業(yè)定義及產(chǎn)品分類 15
1.1.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)定義 15
1.1.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)品分類 15
1.2 行業(yè)政策環(huán)境分析 15
1.2.1 行業(yè)相關(guān)政策分析 15
1.2.2 行業(yè)相關(guān)發(fā)展規(guī)劃 19
1.3 行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 20
1.3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)與行業(yè)的相關(guān)性分析 20
1.3.2 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望 24
1.4 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 25

第二章 2013年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)原材料市場(chǎng)分析 29
2.1 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介 29
2.2 行業(yè)原材料市場(chǎng)分析 29
2.2.1 芯片市場(chǎng)發(fā)展情況分析 29
2.2.2 金屬硅市場(chǎng)發(fā)展情況分析 31
2.2.3 銅材市場(chǎng)發(fā)展情況分析 33
2.3 原材料對(duì)行業(yè)的影響 37

第三章2013年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)現(xiàn)狀及預(yù)測(cè) 38
3.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 38
3.1.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展總體概況 38
3.1.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn) 38
3.1.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析 39
3.1.4 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 40
（1）半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)盈利能力分析 40
（2）半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 41
（3）半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)償債能力分析 41
（4）半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展能力分析 42
3.1.5 行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 42
3.1.6 行業(yè)不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 44
3.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)供需平衡分析 47
3.2.1 全國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)供給情況分析 47
（1）全國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)總產(chǎn)值分析 47
（2）全國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)成品分析 48
3.2.2 全國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)需求情況分析 48
（1）全國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)銷售產(chǎn)值分析 49
（2）全國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)銷售收入分析 49
3.2.3 全國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析 50
3.3 2013年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)運(yùn)營(yíng)狀況分析 51
3.3.1 2013年行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析 51
3.3.2 2013年行業(yè)資本/勞動(dòng)密集度分析 51
3.3.3 2013年行業(yè)產(chǎn)銷分析 52
3.3.4 2013年行業(yè)成本費(fèi)用結(jié)構(gòu)分析 52
3.3.5 2013年行業(yè)盈虧分析 53
3.4 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析 53
3.4.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)進(jìn)出口狀況綜述 53
3.4.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 54
3.4.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 55
3.4.4 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)進(jìn)出口前景及建議 57
3.5 2014-2019年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè) 58
3.5.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)因素 58
3.5.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展的障礙因素 58
3.5.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 59
3.5.4 2014-2019年半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)前景預(yù)測(cè) 60

第四章2013年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 62
4.1 行業(yè)總體競(jìng)爭(zhēng)狀況分析 62
4.2 行業(yè)國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析 62
4.2.1 國(guó)際半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r 62
4.2.2 國(guó)際半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況 63
4.2.3 國(guó)際半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) 63
4.2.4 跨國(guó)公司在中國(guó)市場(chǎng)的投資布局 64
（1）日本廠商在華投資布局分析 64
1）東芝（TOSHIBA） 64
2）瑞薩科技（RENESAS） 65
3）羅姆（Rohm） 66
4）松下（Panasonic） 66
5）日本電氣股份有限公司（NEC） 67
（2）美國(guó)廠商在華投資布局分析 71
1）威旭（Vishay） 71
2）飛兆半導(dǎo)體（Fairchild Semiconductors） 71
3）國(guó)際整流器公司（International Rectifier） 72
（3）歐洲廠商在華投資布局分析 73
1）飛利浦半導(dǎo)體（Philips Semiconductors） 73
2）意法半導(dǎo)體（ST Microelectronics） 73
3）英飛凌（Infineon Technologies） 74
4.2.5 跨國(guó)公司在中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)策略分析 75
4.3 行業(yè)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析 76
4.3.1 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)集中度 76
4.3.2 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 78
4.3.3 行業(yè)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)五力模式分析 79

第五章2013年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件應(yīng)用市場(chǎng)發(fā)展情況分析 83
5.1 半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品概況 83
5.1.1 行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征分析 83
5.1.2 半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析 83
5.2 半導(dǎo)體分立器件應(yīng)用市場(chǎng)分析 83
5.2.1 電子設(shè)備制造對(duì)半導(dǎo)體分立器件需求分析 84
5.2.2 LED顯示屏對(duì)半導(dǎo)體分立器件需求分析 85
5.2.3 電子照明對(duì)半導(dǎo)體分立器件需求分析 87
5.2.4 汽車電子對(duì)半導(dǎo)體分立器件需求分析 88

第六章2013年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)分析 91
6.1 行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)總體發(fā)展?fàn)顩r 91
6.1.1 行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)總體特征 91
6.1.2 行業(yè)區(qū)域集中度分析 92
6.2 行業(yè)重點(diǎn)區(qū)域經(jīng)營(yíng)情況分析 93
6.2.1 華北地區(qū)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)經(jīng)營(yíng)情況 93
6.2.2 東北地區(qū)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)經(jīng)營(yíng)情況 98
6.2.3 華東地區(qū)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)經(jīng)營(yíng)情況 102
6.2.4 華中地區(qū)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)經(jīng)營(yíng)情況 113
6.2.5 華南地區(qū)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)經(jīng)營(yíng)情況 118
6.2.6 其他地區(qū)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)經(jīng)營(yíng)情況 121

第七章 半導(dǎo)體分立器件制造領(lǐng)先企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)分析 127
7.1 半導(dǎo)體分立器件制造企業(yè)概況 127
7.1.1 企業(yè)銷售收入情況 127
7.1.2 企業(yè)利潤(rùn)總額情況 127
7.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)個(gè)案分析 128
7.2.1 深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 128
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 128
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 129
（3）企業(yè)盈利能力分析 129
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 130
（5）企業(yè)償債能力分析 130
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 131
7.2.2 上海松下半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 132
7.2.3 蘇州松下半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 135
7.2.4 無(wú)錫華潤(rùn)華晶微電子有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 139
7.2.5 恩智浦半導(dǎo)體廣東有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 143

第八章 2014-2019年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資分析與建議 253
8.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資特性分析 253
8.1.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)進(jìn)入壁壘分析 253
8.1.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)盈利模式分析 254
8.1.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)盈利因素分析 254
8.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資兼并分析 255
8.2.1 行業(yè)投資兼并與重組整合概況 255
8.2.2 國(guó)內(nèi)企業(yè)投資兼并與重組整合 256
8.2.3 行業(yè)投資兼并與重組整合特征 257
8.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資機(jī)會(huì)與建議 257
8.3.1 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn) 257
8.3.2 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資機(jī)會(huì) 259
8.3.3 半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)投資建議 259

圖表目錄：（部分）
圖表：半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)關(guān)系圖
圖表：分立器件市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表：2013年中國(guó)銅材月度產(chǎn)量（單位：萬(wàn)噸）
圖表：2013年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)與全國(guó)工業(yè)增加值月增速對(duì)比（單位：%）
圖表：2013年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)營(yíng)業(yè)收入和利潤(rùn)完成情況對(duì)比（單位：億元，%）
圖表：電子信息產(chǎn)品月度出口額情況（單位：億美元，%）
圖表：2012年中國(guó)電子計(jì)算機(jī)制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（單位：家，萬(wàn)元，%）
圖表：2006-2012年中國(guó)移動(dòng)基站設(shè)備增長(zhǎng)情況（單位：萬(wàn)信道）
圖表：2008-2012年國(guó)內(nèi)電信固定資產(chǎn)投資情況（單位：億元）
圖表：2012年中國(guó)通信設(shè)備制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（單位：家，萬(wàn)元，%）
圖表：2010-2016年全球LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（單位：億美元，%）
圖表：2010-2016年中國(guó)LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（單位：億元，%）
圖表：2010-2016年中國(guó)LED照明市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)（單位：億元，%）
圖表14：部分國(guó)家白熾燈淘汰時(shí)間表
圖表：2011-2013年深圳賽意法微電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)
圖表：2011-2013年深圳賽意法微電子有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年深圳賽意法微電子有限公司負(fù)債情況
圖表：2011-2013年深圳賽意法微電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年深圳賽意法微電子有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年深圳賽意法微電子有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年上海松下半導(dǎo)體有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年上海松下半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)
圖表：2011-2013年上海松下半導(dǎo)體有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年上海松下半導(dǎo)體有限公司負(fù)債情況
圖表：2011-2013年上海松下半導(dǎo)體有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年上海松下半導(dǎo)體有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年上海松下半導(dǎo)體有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年無(wú)錫華潤(rùn)華晶微電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年無(wú)錫華潤(rùn)華晶微電子有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)
圖表：2011-2013年無(wú)錫華潤(rùn)華晶微電子有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年無(wú)錫華潤(rùn)華晶微電子有限公司負(fù)債情況
圖表：2011-2013年無(wú)錫華潤(rùn)華晶微電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年無(wú)錫華潤(rùn)華晶微電子有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年無(wú)錫華潤(rùn)華晶微電子有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年蘇州松下半導(dǎo)體有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年蘇州松下半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)
圖表：2011-2013年蘇州松下半導(dǎo)體有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年蘇州松下半導(dǎo)體有限公司負(fù)債情況
圖表：2011-2013年蘇州松下半導(dǎo)體有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年蘇州松下半導(dǎo)體有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年蘇州松下半導(dǎo)體有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011年1-12月中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
圖表：2012年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
圖表：2013年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
圖表：2011年1-12月中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
圖表：2012年1-12月中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
圖表：2013年1-12月中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
圖表：2011年1-12月中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
圖表：2012年1-12月中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
圖表：2013年1-12月中國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
圖表：分地區(qū)投資相鄰兩月累計(jì)同比增速
圖表：2012-2013年12月固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表：2012-2013年12月固定資產(chǎn)投資到位資金同比增速
圖表：2013年1-12月份固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表：2012年12月-2013年12月全國(guó)居民消費(fèi)價(jià)格漲跌幅
圖表：2012年12月-2013年12月鮮菜與鮮果價(jià)格變動(dòng)情況
圖表：2013年12月份居民消費(fèi)價(jià)格分類別同比漲跌幅
圖表：2013年12月份居民消費(fèi)價(jià)格分類別環(huán)比漲跌幅
圖表：2013年12月居民消費(fèi)價(jià)格主要數(shù)據(jù)
圖表：2012年12月-2013年12月規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表：2013年12月份規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表：2012年12月-2013年12月發(fā)電量日均產(chǎn)量及同比增速
圖表：2012年12月-2013年12月鋼材日均產(chǎn)量及同比增速
圖表：2012年12月-2013年12月汽車日均產(chǎn)量及同比增速
圖表：2012年12月-2013年12月轎車日均產(chǎn)量及同比增速
圖表：2012-2013年12月全國(guó)房地產(chǎn)投資開(kāi)發(fā)增速
圖表：2012-2013年12月全國(guó)房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)企業(yè)土地購(gòu)置面積增速
圖表：2012-2013年12月全國(guó)商品房銷售面積及銷售額統(tǒng)計(jì)
圖表：2012-2013年12月全國(guó)房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)企業(yè)本年到位資金增速
圖表：2013年1-12月份全國(guó)房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)和銷售情況
圖表：2013年1-12月份東中西部地區(qū)房地產(chǎn)開(kāi)發(fā)投資情況
圖表：2013年1-12月份東中西部地區(qū)房地產(chǎn)銷售情況
圖表：中國(guó)制造業(yè)PMI指數(shù)走勢(shì)圖

    本報(bào)告以定量研究為主，定量與定性研究相結(jié)合的方法，深入挖掘數(shù)據(jù)蘊(yùn)含的內(nèi)在規(guī)律和潛在信息，采用統(tǒng)計(jì)圖表等多種形式將研究結(jié)果清晰、直觀的展現(xiàn)出來(lái)，多方位、多角度保證了報(bào)告內(nèi)容的系統(tǒng)性和完整性，為企業(yè)的發(fā)展和對(duì)半導(dǎo)體分立器件的投資提供了決策依據(jù)。