博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2014-2019年中國大功率半導體器件市場監(jiān)測及投資前景研究報告》共十一章，報告對我國大功率半導體器件的市場環(huán)境、生產(chǎn)經(jīng)營、產(chǎn)品市場、品牌競 爭、產(chǎn)品進出口、行業(yè)投資環(huán)境以及可持續(xù)發(fā)展等問題進行了詳實系統(tǒng)地分析和預測。并在此基礎上，對行業(yè)發(fā)展趨勢做出了定性與定量相結(jié)合的分析預測。為企業(yè) 制定發(fā)展戰(zhàn)略、進行投資決策和企業(yè)經(jīng)營管理提供權威、充分、可靠的決策依據(jù)。
半導體器件對比（大功率） | 應用場合 | 產(chǎn)品特點 | ||||
適用電壓范圍 | 適用功率范圍 | 適用頻率范圍 | 可靠性、抗沖擊能力 | 應用難易程度 | 成本 | |
晶閘管 | 400V-8500V | 100KW 以上 | 10KHZ 以下 | 好 | 簡單，易掌握 | 低 |
晶閘管及整流模塊 | 400V-4000V | 7.5-350KW | 1KHZ 以下 | 好 | 簡單，易掌握 | 低 |
IGBT MOSFET | 100V-1700V | 1.5-200KW | 10KHZ 以上 | 較差 | 復雜，難掌握 | 高 |
目前隨著國內(nèi)大規(guī)模的電網(wǎng)改造、鐵路建設、高速電力機車的普及，以及國家工業(yè)、軍事以及基礎工程的大量投入，為中國的電力電子事業(yè)創(chuàng)造更好的機遇，我國大功率半導體器件行業(yè)市場規(guī)模近年來增長態(tài)勢明顯， 2012年我國大功率半導體器件行業(yè)市場規(guī)模達到120.4億元，2013年行業(yè)市場規(guī)模增長至145.2億元，行業(yè)規(guī)模年增速與上年度基本持平，中國依舊是推動全球大功率半導體器件市場規(guī)模增長的主要動力。
資料來源：博思數(shù)據(jù)研究中心整理
第一章 2012-2013年大功率半導體器件產(chǎn)業(yè)基礎 1
第一節(jié) 大功率半導體器件定義分類 1
一、功率半導體器件 1
二、大功率半導體器件定義 3
三、大功率半導體器件分類 4
第二節(jié) 大功率半導體器件市場特征 4
一、大功率半導體市場總體特點 4
二、大功率半導體市場供給分析 5
三、行業(yè)利潤水平及變動趨勢 6
四、周期性、區(qū)域性或季節(jié)性 7
五、行業(yè)技術水平及技術特點 7
六、大功率半導體器件發(fā)展趨勢 8
第三節(jié) 大功率半導體器件上下游 9
一、行業(yè)上下游關聯(lián)性 9
二、上下游對行業(yè)影響 9
第二章 2012-2013年中國大功率半導體器件行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境分析 12
第一節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析 12
一、GDP歷史變動軌跡分析 12
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析 13
三、2014年中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展預測分析 16
第二節(jié) 2012-2013年中國大功率半導體器件行業(yè)政策環(huán)境分析 17
一、行業(yè)主管部門 17
二、行業(yè)監(jiān)管體制 17
三、行業(yè)法規(guī)及政策 18
第三節(jié) 2012-2013年中國大功率半導體器件行業(yè)社會環(huán)境分析 22
一、人口環(huán)境分析 22
二、教育環(huán)境分析 23
三、文化環(huán)境分析 25
四、生態(tài)環(huán)境分析 27
五、中國城鎮(zhèn)化率 28
六、居民的各種消費觀念和習慣 29
第三章 2012-2013年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)運行形勢分析 36
第一節(jié) 2012-2013年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述 36
一、客戶對分立功率器件的要求日益提高 36
二、應對挑戰(zhàn)的新產(chǎn)品 37
三、我國分立器件保持穩(wěn)定增長態(tài)勢 38
第二節(jié) 功率半導體器件主要工藝生產(chǎn)技術分析 39
一、外延工藝技術 39
二、光刻工藝技術 40
三、刻蝕工藝技術 41
四、離子注入工藝技術 41
五、擴散工藝技術 42
第三節(jié) 2012-2013年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在問題分析 45
第四章 2012-2013年中國大功率半導體器件市場動態(tài)分析 46
第一節(jié) 2012-2013年中國大功率半導體器件市場分析 46
一、全球大功率半導體器件市場容量 46
二、世界主要國家大功率半導體器件市場分析 49
1、美國
美國是電力電子器件的發(fā)源地，在全球電力電子器件市場中占有重要的位置。但近年來，電力電子器件生產(chǎn)逐步轉(zhuǎn)移到歐洲及發(fā)展中國家，市場規(guī)模增長有限。美國著名的大功率半導體器件廠商有IR等。
2、日本
從上世紀90 年代開始，日本一直是全球的電力電子器件的最大市場，占全球市場的30%以上。2000 年以后，亞洲成為電力電子器件最大的消費地區(qū)后，日本市場所占比率逐步下降。目前日本電力電子器件廠商主要有Toshiba、Fuji Electric、SanRex、Mitsubishi。
3、歐洲
是全球電力電子器件研發(fā)生產(chǎn)和市場發(fā)達的地區(qū)，擁有全球著名的ABB、INFINEON、DYNEX、Semikron等。
4、中國
近年來隨著中國經(jīng)濟的持續(xù)發(fā)展以及國家在電力、交通及基礎設施的大規(guī)模投入，電力電子器件市場發(fā)展迅速，在全球市場中所占的份額越來越大。已成為全球最大的大功率電力電子器件需求市場。
國家或地區(qū) | 2007年 | 2008年 | 2009年 | 2010年 | 2011年 | 2012年 | 2013年 |
美國 | 12.8 | 13.5 | 14.4 | 15.5 | 16.8 | 18.1 | 20.2 |
日本 | 16.8 | 17.5 | 18.9 | 20.2 | 21.7 | 23.5 | 24.8 |
歐洲 | 23.2 | 25.0 | 27.5 | 30.8 | 34.5 | 38.2 | 43.0 |
中國 | 42.6 | 51.4 | 64.4 | 80.5 | 100.2 | 120.4 | 145.2 |
其他 | 20.4 | 23.7 | 26.4 | 26.4 | 26.9 | 30.1 | 30.3 |
合計 | 115.7 | 131.1 | 151.6 | 173.4 | 200.0 | 230.3 | 263.5 |
資料來源：iSuppli
第二節(jié) 2012-2013年中國大功率半導體器件市場動態(tài)分析 50
一、國內(nèi)大功率半導體器件市場容量 50
分立功率器件按照功率的大小劃分為大功率半導體器件和中小功率半導體器件。具體來說，大功率晶閘管專指承受電流值在200A 以上的晶閘管產(chǎn)品；大功率模塊則指承受電流25A 以上的模塊產(chǎn)品；大功率IGBT、MOSFET 指電流超過50A 以上的IGBT、MOSFET 產(chǎn)品。
1956年美國貝爾實驗室（Bell Lab）發(fā)明了晶閘管，國際上，70 年代各種類型的晶閘管有了很大發(fā)展，80 年代開始加快發(fā)展大功率模塊，同時各種大功率半導體器件在歐美日有很大的發(fā)展，90 年代IGBT 等全控型器件研制成功并開始得到應用。
在國內(nèi)，60 年代晶閘管研究開始起步，70 年代研制出大功率的晶閘管，80年代以來，大功率晶閘管在中國得到很大發(fā)展，同時開始研制模塊；本世紀以來，開始少量引進超大功率晶閘管（含光控晶閘管）技術；近年來國家正在逐步引進IGBT、MOSFET 技術。中國宏觀經(jīng)濟的不斷成長，帶動了大功率半導體器件技術的發(fā)展和應用的不斷深入。
晶閘管、模塊、IGBT 的發(fā)明和發(fā)展順應了電力電子技術發(fā)展的不同需要，是功率半導體發(fā)展歷程中不同時段的重要標志產(chǎn)品，他們的應用領域、應用場合大部分不相同，小部分有交叉。
在技術不斷發(fā)展和工藝逐步改善的雙重推動下，大功率半導體器件將向著高電壓、大電流、高頻化、模塊化、智能化的方向發(fā)展。在10Khz 以下、大功率、高電壓的場合，大功率晶閘管和模塊具有很強的抗沖擊能力及高可靠性而占據(jù)優(yōu)勢，同時又因成本較低、應用簡單而易于普及。
在10Khz 以上、中低功率場合，IGBT、MOSFET 以其全控性、適用頻率高而占據(jù)優(yōu)勢。
半導體器件對比（大功率） | 應用場合 | 產(chǎn)品特點 | ||||
適用電壓范圍 | 適用功率范圍 | 適用頻率范圍 | 可靠性、抗沖擊能力 | 應用難易程度 | 成本 | |
晶閘管 | 400V-8500V | 100KW 以上 | 10KHZ 以下 | 好 | 簡單，易掌握 | 低 |
晶閘管及整流模塊 | 400V-4000V | 7.5-350KW | 1KHZ 以下 | 好 | 簡單，易掌握 | 低 |
IGBT MOSFET | 100V-1700V | 1.5-200KW | 10KHZ 以上 | 較差 | 復雜，難掌握 | 高 |
二、大功率半導體器件下游消費結(jié)構(gòu) 52
三、大功率半導體器件重點企業(yè)動態(tài)分析 54
第三節(jié) 2012-2013年中國大功率半導體器件發(fā)展存在問題分析 56
第五章 2012-2013年中國大功率半導體器件市場需求分析 57
第一節(jié) 電力領域大功率半導體器件需求 57
一、電力投資分析 57
二、行業(yè)需求規(guī)模 62
第二節(jié) 電機驅(qū)動領域大功率半導體器件需求 63
第三節(jié) 鋼鐵及金屬冶煉行業(yè)需求分析 65
第四節(jié) 軌道交通行業(yè)需求分析 66
第五節(jié) 大功率電源行業(yè)的需求分析 68
第六節(jié) 電焊機行業(yè)需求分析 69
第七節(jié) 其他領域市場分析 71
一、勵磁電源領域市場分析 71
二、無功補償裝置領域市場分析 71
第六章 2007-2013年中國其他半導體器件進出口數(shù)據(jù)監(jiān)測分析 73
第一節(jié) 2007-2013年中國其他半導體器件進口數(shù)據(jù)分析 73
一、進口數(shù)量分析（85415000） 73
年份 | 進口數(shù)量（個） |
2007年 | 10，141，337，785 |
2008年 | 7，992，981，540 |
2009年 | 7，784，819，663 |
2010年 | 7，357，862，135 |
2011年 | 6，811，348，590 |
2012年 | 20，404，419，886 |
2013年 | 25，125，763，858 |
第二節(jié) 2007-2013年中國其他半導體器件出口數(shù)據(jù)分析 74
一、出口數(shù)量分析 74
年份 | 出口數(shù)量（個） |
2007年 | 9，766，613，439 |
2008年 | 10，426，264，409 |
2009年 | 8，900，101，908 |
2010年 | 8，617，811，244 |
2011年 | 7，369，754，154 |
2012年 | 9，586，175，972 |
2013年 | 6，880，484，034 |
第三節(jié) 2007-2013年中國其他半導體器件進出口平均單價分析 75
第四節(jié) 2007-2013年中國其他半導體器件進出口國家及地區(qū)分析 75
一、進口國家及地區(qū)分析 75
二、出口國家及地區(qū)分析 80
第七章 2008-2013年中國半導體分立器件制造行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測分析 89
第一節(jié) 2008-2013年中國半導體分立器件制造行業(yè)規(guī)模分析 89
一、企業(yè)數(shù)量增長分析 89
二、從業(yè)人數(shù)增長分析 89
三、資產(chǎn)規(guī)模增長分析 90
第二節(jié) 2012年中國半導體分立器件制造行業(yè)結(jié)構(gòu)分析 90
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析 90
1、不同類型分析 90
2、不同所有制分析 91
二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析 91
1、不同類型分析 91
2、不同所有制分析 91
第三節(jié)2008-2013年中國半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)值分析 92
一、產(chǎn)成品增長分析 92
二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析 93
三、出口交貨值分析 93
第四節(jié)2008-2013年中國半導體分立器件制造行業(yè)成本費用分析 94
一、銷售成本統(tǒng)計 94
二、費用統(tǒng)計 94
第五節(jié)2008-2013年中國半導體分立器件制造行業(yè)盈利能力分析 95
一、主要盈利指標分析 95
二、主要盈利能力指標分析 95
第八章 2012-2013年中國大功率半導體器件市場競爭格局分析 96
第一節(jié) 2012-2013年大功率半導體器件行業(yè)競爭格局 96
一、國內(nèi)企業(yè)在國內(nèi)市場競爭格局 96
二、國外企業(yè)在中國競爭情況 97
第二節(jié) 功率半導體器件行業(yè)企業(yè)及其市場份額 97
一、國內(nèi)企業(yè)銷售額占比 97
二、市場占有率水平 98
第三節(jié) 大功率半導體器件行業(yè)進入壁壘分析 98
一、市場壁壘 98
二、技術壁壘 98
第九章 2012-2013年中國大功率半導體器件企業(yè)競爭力分析 100
第一節(jié) 株洲南車時代電氣股份有限公司（03898） 100
一、企業(yè)概況 100
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 100
三、企業(yè)盈利能力分析 101
四、企業(yè)償債能力分析 102
五、企業(yè)運營能力分析 103
六、企業(yè)成長能力分析 104
第二節(jié) 湖北臺基半導體股份有限公司 （300046） 104
一、企業(yè)概況 104
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 106
三、企業(yè)盈利能力分析 106
四、企業(yè)償債能力分析 107
五、企業(yè)運營能力分析 108
六、企業(yè)成長能力分析 109
第三節(jié) 西安永電電氣有限責任公司 109
一、企業(yè)概況 109
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 110
三、企業(yè)盈利能力分析 111
四、企業(yè)償債能力分析 111
五、企業(yè)運營能力分析 112
六、企業(yè)成長能力分析 112
第四節(jié) 江蘇矽萊克電子科技有限公司 112
一、企業(yè)概況 112
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 114
三、企業(yè)盈利能力分析 114
四、企業(yè)償債能力分析 115
五、企業(yè)運營能力分析 115
六、企業(yè)成長能力分析 115
第五節(jié) 濟南半導體元件實驗所 116
一、企業(yè)概況 116
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 116
三、企業(yè)盈利能力分析 117
四、企業(yè)償債能力分析 117
五、企業(yè)運營能力分析 118
六、企業(yè)成長能力分析 118
第六節(jié) 西安電力電子技術研究所 118
第七節(jié) 大功率半導體器件外資企業(yè) 119
一、德國賽米控公司（SEMIKRON） 119
二、ABB 公司 120
三、IXYS 公司 123
四、英飛凌科技公司 124
第十章 2014-2019年中國大功率半導體器件發(fā)展前景預測分析 125
第一節(jié) 2014-2019年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)趨勢預測分析 125
一、分立器件三大發(fā)展趨勢 125
二、半導體分立器件技術方向分析 126
三、半導體分立器件進出口預測分析 127
第二節(jié) 2014-2019年中國大功率半導體器件發(fā)展前景分析 128
一、大功率半導體器件市場供需預測分析 128
二、大功率半導體器件進出口預測分析 129
三、大功率半導體器件競爭格局預測分析 130
第三節(jié) 2014-2019年中國大功率半導體器件盈利預測分析 132
第十一章 2014-2019年中國大功率半導體器件產(chǎn)業(yè)投資機會與風險分析 133
第一節(jié) 2014-2019年中國大功率半導體器件產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境分析 133
第二節(jié) 2014-2019年中國大功率半導體器件產(chǎn)業(yè)投資機會分析 135
一、中國大功率半導體器件市場發(fā)展?jié)摿薮?135
二、大功率半導體器件投資熱點分析 137
第三節(jié) 2014-2019年中國大功率半導體器件產(chǎn)業(yè)投資風險分析 138
一、市場競爭風險分析 138
二、進入退出風險分析 138
三、技術風險分析 139
第四節(jié) 博思數(shù)據(jù)專家建議 140
本研究咨詢報告由博思數(shù)據(jù)研究中心領銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家海關總署、國家發(fā)改委、國務院發(fā)展研究中心、中國人民銀行、中國上市公司資訊、博思數(shù)據(jù)網(wǎng)、國內(nèi)外相關刊物的基礎信息以及大功率半導體器件專業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料，結(jié)合深入的市場調(diào)查資料，立足于當前世界后金融危機整體發(fā)展局勢，對我國大功率半導體器件行業(yè)的生產(chǎn)發(fā)展狀況、市場情況、消費變化、重點企業(yè)以及市場發(fā)展機會進 行了詳細的分析，并對大功率半導體器件行業(yè)市場品牌及市場銷售渠道等著重進行了調(diào)查和研究。
本報告由博思數(shù)據(jù)獨家編制并發(fā)行，報告版權歸博思數(shù)據(jù)所有。本報告是博思數(shù)據(jù)專家、分析師在多年的行業(yè)研究經(jīng)驗基礎上通過調(diào)研、統(tǒng)計、分析整理而得，具有獨立自主知識產(chǎn)權，報告僅為有償提供給購買報告的客戶使用。未經(jīng)授權，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用本報告內(nèi)容。如需訂閱研究報告，請直接撥打博思數(shù)據(jù)免費客服熱線（400 700 3630）聯(lián)系。
