報告說明:
博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2015-2020年中國LED芯片市場監(jiān)測及投資前景研究報告》共七章，報告從行業(yè)概況、市場格局、細分市場、重點企業(yè)等多方面多角 度闡述了LED芯片市場的總體發(fā)展狀況，并在此基礎(chǔ)上對中國LED芯片市場的投資潛力及發(fā)展前景進行分析和預(yù)測。
LED芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，可以直接把電能轉(zhuǎn)化為光能。LED芯片是整個產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵，芯片的品質(zhì)和成本直接影響著中下游產(chǎn)品的性能、價格，及利潤空間。博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2015-2020年中國LED芯片市場監(jiān)測及投資前景研究報告》共七章，報告從行業(yè)概況、市場格局、細分市場、重點企業(yè)等多方面多角 度闡述了LED芯片市場的總體發(fā)展狀況，并在此基礎(chǔ)上對中國LED芯片市場的投資潛力及發(fā)展前景進行分析和預(yù)測。
目前全球LED芯片市場可分為三大陣營：以日本、歐美廠商為代表的第一陣營；以韓國和中國臺灣廠商為代表第二陣營；以中國大陸廠商為代表的第三陣營。
在我國LED芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程中，早期產(chǎn)品主要以普通亮度芯片為主，生產(chǎn)廠商也只有少數(shù)幾家。近年來，國內(nèi)芯片生產(chǎn)企業(yè)針對市場需求，紛紛把產(chǎn)品重點集 中到高亮度芯片上，直接帶動了高亮度芯片產(chǎn)量的快速增長。國產(chǎn)LED芯片的性能得到較大提升，在顯示屏、景觀照明、信號燈等市場領(lǐng)域已經(jīng)占據(jù)主流地位，在 照明、中小尺寸背光等應(yīng)用領(lǐng)域也逐步獲得認可。
報告目錄
第一章 LED芯片相關(guān)概述
1.1 LED芯片的概念
1.1.1 LED芯片的定義
1.1.2 LED芯片的原理
1.1.3 LED芯片的組成
1.2 LED芯片的分類
1.2.1 MB芯片
1.2.2 GB芯片
1.2.3 TS芯片
1.2.4 AS芯片
1.3 LED芯片的制造流程
1.3.1 處理工序
1.3.2 針測工序
1.3.3 構(gòu)裝工序
1.3.4 測試工序
第二章 2013-2014年LED芯片行業(yè)總體分析
2.1 2013-2014年世界LED芯片行業(yè)運行特點
2.1.1 產(chǎn)品差異化明顯
2.1.2 市場三大陣營分析
2.1.3 主流廠商技術(shù)領(lǐng)先
2.1.4 市場壟斷形勢加劇
2.2 2013-2014年中國LED芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模
2.2.1 市場運行特點
2.2.2 產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴張
2.2.3 市場集中度提升
2.2.4 本土企業(yè)崛起
2.2.5 企業(yè)效益分析
2.2.6 市場價格走勢
2.3 2013-2014年重點LED芯片項目建設(shè)進展
2.3.1 神光皓瑞LED芯片項目試產(chǎn)成功
2.3.2 重慶超硅LED芯片項目竣工投產(chǎn)
2.3.3 華燦光電LED外延片芯片項目擴產(chǎn)
2.3.4 廣西欽州LED外延芯片項目開建
2.3.5 江蘇淮安LED芯片產(chǎn)業(yè)化項目簽約
2.3.6 廣東德力光電LED芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)
2.4 LED芯片行業(yè)存在的主要問題
2.4.1 LED芯片業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
2.4.2 人才短缺制約市場發(fā)展
2.4.3 LED芯片技術(shù)瓶頸分析
2.4.4 LED芯片產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性過剩
2.5 LED芯片行業(yè)發(fā)展策略及建議
2.5.1 LED芯片行業(yè)發(fā)展對策
2.5.2 本土企業(yè)差異化路徑
2.5.3 地方政府扶持力度加大
2.5.4 堅持自主化發(fā)展
第三章 2013-2014年中國LED芯片市場格局分析
3.1 2013-2014年LED芯片市場結(jié)構(gòu)分析
3.1.1 消費結(jié)構(gòu)
3.1.2 需求結(jié)構(gòu)
3.1.3 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.1.4 供求態(tài)勢
3.2 2013-2014年LED芯片企業(yè)區(qū)域格局
3.2.1 LED芯片企業(yè)區(qū)域分布
3.2.2 長三角地區(qū)企業(yè)格局
3.2.3 珠三角地區(qū)企業(yè)格局
3.2.4 北方地區(qū)企業(yè)格局
3.2.5 其他地區(qū)企業(yè)格局
3.3 2013-2014年LED芯片市場競爭格局
3.3.1 競爭格局逐步成型
3.3.2 市場整合步伐提速
3.3.3 芯片巨頭產(chǎn)能擴張
3.3.4 芯片企業(yè)并購困局
3.3.5 加強上下游戰(zhàn)略合作
3.4 2012-2013年國內(nèi)LED芯片企業(yè)競爭力分析
3.4.1 2012年LED芯片企業(yè)競爭力排名
3.4.2 2013年LED芯片企業(yè)競爭力排名
第四章 2013-2014年LED芯片細分市場分析
4.1 LED顯示屏驅(qū)動芯片市場
4.1.1 顯示屏芯片需求分析
4.1.2 顯示屏芯片市場規(guī)模
4.1.3 顯示屏芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4.1.4 顯示屏芯片競爭格局
4.1.5 顯示屏芯片市場制約因素
4.2 LED背光源驅(qū)動芯片市場
4.2.1 背光源驅(qū)動芯片市場潛力
4.2.2 電視背光市場供需現(xiàn)狀
4.2.3 手機背光市場供需現(xiàn)狀
4.2.4 2014年背光芯片研發(fā)進展
4.2.5 背光芯片國產(chǎn)化機遇
4.3 LED照明芯片市場
4.3.1 LED燈具對低壓驅(qū)動芯片的要求
4.3.2 LED通用照明市場規(guī)模擴張
4.3.3 LED通用照明芯片市場前景
第五章 2013-2014年LED芯片行業(yè)技術(shù)進展及設(shè)備市場分析
5.1 LED芯片行業(yè)主要技術(shù)路線介紹
5.1.1 正裝芯片
5.1.2 倒裝芯片
5.1.3 垂直結(jié)構(gòu)芯片
5.1.4 高壓交/直流驅(qū)動芯片
5.2 2013-2014年中國LED芯片技術(shù)進展分析
5.2.1 技術(shù)研發(fā)進程
5.2.2 關(guān)鍵核心技術(shù)
5.2.3 技術(shù)水平提升
5.2.4 技術(shù)創(chuàng)新進展
5.2.5 國內(nèi)外技術(shù)差異
5.2.6 技術(shù)突圍策略
5.3 2013-2014年中國MOCVD設(shè)備市場分析
5.3.1 市場規(guī)模
5.3.2 企業(yè)布局
5.3.3 競爭格局
5.3.4 設(shè)備國產(chǎn)化
5.3.5 前景展望
5.4 LED芯片制造的主要設(shè)備
5.4.1 刻蝕工藝及設(shè)備
5.4.2 光刻工藝及設(shè)備
5.4.3 蒸鍍工藝及設(shè)備
5.4.4 PECVD工藝及設(shè)備
第六章 2013-2014年國內(nèi)外主要LED芯片廠商競爭力分析
6.1 國外主要LED芯片廠商
6.1.1 科銳（CREE）
6.1.2 歐司朗（OSRAM）
6.1.3 飛利浦（Philips）
6.1.4 首爾半導(dǎo)體（SSC）
6.1.5 日亞化學(xué)（NICHIA）
6.1.6 豐田合成（Toyoda Gosei）
6.2 中國臺灣地區(qū)主要LED芯片廠商
6.2.1 晶元光電
6.2.2 新世紀光電
6.2.3 光磊科技
6.2.4 鼎元光電
6.2.5 華上光電
6.2.6 廣鎵光電
6.3 中國內(nèi)地主要LED芯片廠商
6.3.1 三安光電
6.3.2 乾照光電
6.3.3 德豪潤達
6.3.4 華燦光電
6.3.5 華磊光電
6.3.6 藍光科技
6.3.7 士蘭明芯
第七章 博思數(shù)據(jù)關(guān)于中國LED芯片市場投資分析及前景預(yù)測
7.1 LED芯片行業(yè)投資潛力
7.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈機遇
7.1.2 政策機遇
7.1.3 趕超機遇
7.1.4 國產(chǎn)化機遇
7.1.5 需求增長預(yù)期
7.2 LED芯片行業(yè)投資風(fēng)險分析
7.2.1 技術(shù)風(fēng)險
7.2.2 管理風(fēng)險
7.2.3 資金風(fēng)險
7.2.4 規(guī)模壁壘
7.2.5 品牌壁壘
7.3 LED芯片市場未來發(fā)展趨勢
7.3.1 行業(yè)趨勢
7.3.2 技術(shù)方向
7.3.3 市場走勢
7.3.4 一體化趨勢
7.4 中國LED芯片市場前景展望
7.4.1 發(fā)展前景樂觀
7.4.2 國產(chǎn)化率將提升
7.4.3 市場規(guī)模預(yù)測
圖表目錄
圖表1 世界LED芯片市場的主要廠商及產(chǎn)品品質(zhì)
圖表2 2010-2013年我國LED芯片行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模及其增長情況
圖表3 2012-2013年我國LED芯片價格走勢
圖表4 2013年國內(nèi)LED芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表5 長三角地區(qū)ED芯片企業(yè)分布情況
圖表6 2012年中國LED芯片企業(yè)競爭力10強
圖表7 2013年中國LED芯片企業(yè)競爭力10強
圖表8 國內(nèi)芯片廠商的產(chǎn)品外觀
圖表9 三安光電不同時期推出的功率型LED芯片
圖表10 2010-2013年中國MOCVD設(shè)備新增量及總量規(guī)模
圖表11 2013年底中國主要LED芯片企業(yè)MOCVD設(shè)備保有量
圖表12 光磊科技主要產(chǎn)品及用途
圖表13 光磊科技全球據(jù)點
圖表14 2013-2014年6月末三安光電股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)
圖表15 2012-2013年三安光電股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表16 2014年1-6月三安光電股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表17 2012-2013年三安光電股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表18 2014年1-6月三安光電股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表19 2013年三安光電股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入分行業(yè)
圖表20 2013年三安光電股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入分產(chǎn)品
圖表21 2013年三安光電股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入分區(qū)域
圖表22 2013-2014年6月末廈門乾照光電股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)
圖表23 2012-2013年廈門乾照光電股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表24 2014年1-6月廈門乾照光電股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表25 2012-2013年廈門乾照光電股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表26 2014年1-6月廈門乾照光電股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表27 2013年廈門乾照光電股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表28 2013-2014年6月末廣東德豪潤達電氣股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)
圖表29 2012-2013年廣東德豪潤達電氣股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表30 2014年1-6月廣東德豪潤達電氣股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表31 2012-2013年廣東德豪潤達電氣股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表32 2014年1-6月廣東德豪潤達電氣股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表33 2013年廣東德豪潤達電氣股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、區(qū)域
圖表34 2013-2014年6月末華燦光電股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)
圖表35 2012-2013年華燦光電股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表36 2014年1-6月華燦光電股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表37 2012-2013年華燦光電股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表38 2014年1-6月華燦光電股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表39 2013年華燦光電股份有限公司主營業(yè)務(wù)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表40 2014-2020年中國LED芯片市場需求規(guī)模預(yù)測
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自 國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
數(shù)據(jù)資料
全球宏觀數(shù)據(jù)庫
中國宏觀數(shù)據(jù)庫
政策法規(guī)數(shù)據(jù)庫
行業(yè)經(jīng)濟數(shù)據(jù)庫
企業(yè)經(jīng)濟數(shù)據(jù)庫
進出口數(shù)據(jù)庫
文獻數(shù)據(jù)庫
券商數(shù)據(jù)庫
產(chǎn)業(yè)園區(qū)數(shù)據(jù)庫
地區(qū)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫
協(xié)會機構(gòu)數(shù)據(jù)庫
博思調(diào)研數(shù)據(jù)庫
版權(quán)申明:
本報告由博思數(shù)據(jù)獨家編制并發(fā)行，報告版權(quán)歸博思數(shù)據(jù)所有。本報告是博思數(shù)據(jù)專家、分析師在多年的行業(yè)研究經(jīng)驗基礎(chǔ)上通過調(diào)研、統(tǒng)計、分析整理而得，具有獨立自主知識產(chǎn)權(quán)，報告僅為有償提供給購買報告的客戶使用。未經(jīng)授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用本報告內(nèi)容。如需訂閱研究報告，請直接撥打博思數(shù)據(jù)免費客服熱線（400 700 3630）聯(lián)系。
本報告由博思數(shù)據(jù)獨家編制并發(fā)行，報告版權(quán)歸博思數(shù)據(jù)所有。本報告是博思數(shù)據(jù)專家、分析師在多年的行業(yè)研究經(jīng)驗基礎(chǔ)上通過調(diào)研、統(tǒng)計、分析整理而得，具有獨立自主知識產(chǎn)權(quán)，報告僅為有償提供給購買報告的客戶使用。未經(jīng)授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用本報告內(nèi)容。如需訂閱研究報告，請直接撥打博思數(shù)據(jù)免費客服熱線（400 700 3630）聯(lián)系。
