報(bào)告說明:
    博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2013-2018年中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）市場現(xiàn)狀分析及投資前景研究報(bào)告》共十二章。首先介紹了中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)的概念，接著分析了中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)發(fā)展環(huán)境，然后對(duì)中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)市場運(yùn)行態(tài)勢進(jìn)行了重點(diǎn)分析，最后分析了中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)面臨的機(jī)遇及發(fā)展前景。您若想對(duì)中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資該行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要工具。
    通過《2013-2018年中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）市場現(xiàn)狀分析及投資前景研究報(bào)告》，生產(chǎn)企業(yè)及投資機(jī)構(gòu)將充分了解產(chǎn)品市場、原材料供應(yīng)、銷售 方式、市場供需、有效客戶、潛在客戶等詳實(shí)信息，為研究競爭對(duì)手的市場定位，產(chǎn)品特征、產(chǎn)品定價(jià)、營銷模式、銷售網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)發(fā)展提供了科學(xué)決策依據(jù)。
    微機(jī)電系統(tǒng)是微米大小的機(jī)械系統(tǒng)，其中也包括不同形狀的三維平板印刷產(chǎn)生的系統(tǒng)。這些系統(tǒng)的大小一般在微米到毫米之間。在這個(gè)大小范圍中日常的物理經(jīng)驗(yàn)往 往不適用。比如由于微機(jī)電系統(tǒng)的面積對(duì)體積比比一般日常生活中的機(jī)械系統(tǒng)要大得多，其表面現(xiàn)象如靜電、潤濕等比體積現(xiàn)象如慣性或熱容量等要重要。它們一般 是由類似于生產(chǎn)半導(dǎo)體的技術(shù)如表面微加工、體型微加工等技術(shù)制造的。其中包括更改的硅加工方法如壓延、電鍍、濕蝕刻、干蝕刻、電火花加工等等。
    MEMs應(yīng)用普及到消費(fèi)類領(lǐng)域。最初對(duì)MEMs的應(yīng)用集中于軍事、汽車電子等市場領(lǐng)域，由于這些領(lǐng)域?qū)τ诋a(chǎn)品的性能要求很高，因此基本上采取多品種少批量 生產(chǎn)的方式，由IDM企業(yè)自主生產(chǎn)。未來，MEMs應(yīng)用將被更多地拓展至消費(fèi)類產(chǎn)品如手機(jī)、游戲機(jī)等領(lǐng)域，采用批量生產(chǎn)的方式。而隨著MEMs在消費(fèi)類產(chǎn) 品上的應(yīng)用，MEMs技術(shù)發(fā)展也開始更強(qiáng)調(diào)規(guī)�；�和成本意識(shí)。目前采用6英寸晶片生產(chǎn)線，單片晶圓片上已經(jīng)具備量產(chǎn)1萬個(gè)MEMs麥克風(fēng)的能力。
    設(shè)計(jì)制造的標(biāo)準(zhǔn)化加速。目前，在MEMs的技術(shù)方面，設(shè)計(jì)規(guī)則正由定制轉(zhuǎn)向標(biāo)準(zhǔn)化。而隨著標(biāo)準(zhǔn)化的進(jìn)程，MEMs構(gòu)造將作為 IP（intellectual property）內(nèi)核，在設(shè)計(jì)時(shí)能夠被重復(fù)利用，從而降低MEMs的設(shè)計(jì)難度和成本，提高設(shè)計(jì)效率，據(jù)估計(jì)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化后單個(gè)MEMs產(chǎn)品的開發(fā)周期將會(huì) 由原來的5-7年，縮短至1-3年。而另一方面，隨著設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化的推進(jìn)，過去基于IDM的自主制造為主的生產(chǎn)模式將會(huì)在一定程度上被代工模式取代，目前全 球半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)臺(tái)積電、聯(lián)電等都開發(fā)出了各自的MEMs制程技術(shù)，用于MEMs代工的硅晶片尺寸也有4-6英寸增大至6-8英寸，這也帶動(dòng)了 具有專有技術(shù)的無生產(chǎn)線MEMs創(chuàng)新設(shè)計(jì)公司（fabless）的興起。
第一章 微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
第一節(jié) 微機(jī)電系統(tǒng)
一、微機(jī)電系統(tǒng)特點(diǎn)
二、微機(jī)電系統(tǒng)內(nèi)涵
第二節(jié) 微機(jī)電系統(tǒng) - 主要分類
一、傳感MEMS技術(shù)
二、生物MEMS技術(shù)
三、光學(xué)MEMS技術(shù)
四、射頻MEMS技術(shù)
第三節(jié) MEMS的技術(shù)基礎(chǔ)　
一、設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)
二、材料與加工技術(shù)
三、封裝與裝配技術(shù)
四、測量與測試技術(shù)
五、集成與系統(tǒng)技術(shù)等
第四節(jié) 應(yīng)用研究

第二章 2012-2013年世界微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)整體運(yùn)營狀況分析
第一節(jié) 2012-2013年世界微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）環(huán)境淺析
第二節(jié)2012-2013年世界微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）市場動(dòng)態(tài)
一、全球MEMS市場將繼續(xù)增長
二、全球微機(jī)電系統(tǒng)市場銷售額分析
三、博世仍為汽車MEMS市場龍頭
四、Kionix開發(fā)出3軸MEMS加速度傳感器
五、微機(jī)電系統(tǒng)研究的新進(jìn)展
第三節(jié) 2012-2013年世界微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）部分國家運(yùn)行分析
一、美國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）動(dòng)態(tài)分析
二、日本基于MEMS傳感器的研究進(jìn)展
三、德國微系統(tǒng)技術(shù)研究開發(fā)動(dòng)態(tài)
第四節(jié) 2013-2018年全球微機(jī)電系統(tǒng)市場規(guī)模預(yù)測分析

第三章 2012-2013年中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境解析
第一節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、GDP歷史變動(dòng)軌跡分析
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動(dòng)軌跡分析
三、2013年中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測分析
第二節(jié)2012-2013年中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）市場政策環(huán)境分析
一、微機(jī)電系統(tǒng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)解析
二、相關(guān)產(chǎn)業(yè)法律、政策
第三節(jié)2012-2013年中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）市場技術(shù)環(huán)境分析
一、解析Microvision單鏡面MEMS芯片技術(shù)
二、MEMS/IC整合技術(shù)
三、MEMS封裝技術(shù)

第四章 2012-2013年中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）產(chǎn)業(yè)運(yùn)行透析
第一節(jié) 2012-2013年中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)動(dòng)態(tài)分析
一、中芯國際涉足 MEMS代工服務(wù)
二、上海、無錫有望建MEMS產(chǎn)業(yè)園區(qū)
第二節(jié)2012-2013年中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)現(xiàn)狀綜述
一、中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)分析
二、中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)所處階段
三、中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)在國民經(jīng)濟(jì)中的地位
第三節(jié)2012-2013年中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

第五章 2012-2013年中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）市場運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析
第一節(jié)2012-2013年中國MEMS市場亮點(diǎn)呈現(xiàn)
一、加速度計(jì)市場增速陡然回落需求、價(jià)格雙力施壓
二、應(yīng)用市場3C領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭
三、新產(chǎn)品新應(yīng)用合力強(qiáng)勁市場發(fā)展將加速回暖
第二節(jié) 2012-2013年中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）市場熱點(diǎn)聚焦
一、可編程MEMS器件開啟振蕩器市場新紀(jì)元
二、成本下降 MEMS大舉進(jìn)攻日常生活
三、MEMS麥克風(fēng)市場逐步擴(kuò)大
四、國內(nèi)廠商積極跟進(jìn)
五、智能手機(jī)市場進(jìn)一步推動(dòng)MEMS傳感器銷售
六、傳感器熱衷于MEMS 市場將加速整合
第三節(jié) 2012-2013年中國硅微型(MEMS)傳聲器動(dòng)態(tài)分析
一、 硅微型（MEMS）傳聲器相關(guān)概述
二、 硅微型傳聲器發(fā)展現(xiàn)狀
三、硅基微型傳聲器和傳統(tǒng)的駐極體傳聲器相比分析
四、硅微型傳聲器發(fā)展趨勢

第六章 2012-2013年中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）市場熱點(diǎn)產(chǎn)品運(yùn)行狀況透析
第一節(jié) 硅MEMS 振蕩器
第二節(jié) 單芯片CMOS MEMS麥克風(fēng)
第三節(jié) MEMS 噴墨頭
第四節(jié) MEMS光開關(guān)
第五節(jié) 三軸加速計(jì)(Tri-axis Accelerometer)
第六節(jié) 數(shù)字微鏡DMD
第七節(jié) MEMS 壓力傳感器
第八節(jié) MEMS濾波器

第七章 2012-2013年中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）市場競爭新格局透析
第一節(jié)2012-2013年中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)競爭總況
一、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）競爭所處階段
二、中國微機(jī)電系統(tǒng)競爭力體現(xiàn)
第二節(jié)2012-2013年中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）市場競爭格局
一、大陸晶圓代工廠搶攻臺(tái)系MEMS訂單
二、美國MEMS傳感器廠商在華設(shè)立合資企業(yè)
三、臺(tái)灣廠商積極搶進(jìn)布局大陸市場
第三節(jié)2013-2018年中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)競爭趨勢分析

第八章 2012-2013年世界品牌微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）企業(yè)營運(yùn)狀況淺析
第一節(jié) 惠普(Hewlett-Packard)
一、企業(yè)概況
二、產(chǎn)業(yè)最新研究動(dòng)態(tài)
三、產(chǎn)品市場競爭力分析
四、國際化發(fā)展戰(zhàn)略研究
第二節(jié) 德州儀器(TexasInstruments)
第三節(jié) 意法半導(dǎo)體(ST)
第四節(jié) 樓氏電子(Knowles)

第九章 2012-2013年中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）優(yōu)勢企業(yè)關(guān)鍵性數(shù)據(jù)分析（企業(yè)可自選）
第一節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司（002156）
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 富陽萬里電器廠
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 山西科泰微技術(shù)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 國營松遼電機(jī)廠
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 略……

第十章 2012-2013年中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）重點(diǎn)相關(guān)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況
第一節(jié) PC產(chǎn)業(yè)
一、2009年中國電腦產(chǎn)業(yè)市場走勢分析
1、中國電腦產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析
2、電腦用戶規(guī)模分析
3、電腦產(chǎn)業(yè)市場銷售分析
二、中國PC領(lǐng)域用MEMS市場現(xiàn)狀
第二節(jié) 汽車產(chǎn)業(yè)
一、汽車市場數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析
二、中國汽車產(chǎn)業(yè)用MEMS市場分析
三、汽車電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境對(duì)MEMS市場的影響
四、MEMS傳感器在汽車中的應(yīng)用
五、發(fā)動(dòng)機(jī)管理系統(tǒng)中的MEMS應(yīng)用
六、安全氣囊中的MEMS應(yīng)用
七、底盤系統(tǒng)中的MEMS應(yīng)用
第三節(jié) 手機(jī)
一、近三年中國手機(jī)產(chǎn)銷數(shù)據(jù)分析
二、中國手機(jī)用MEMS市場分析

第十一章 2013-2018年中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)前景展望與趨勢預(yù)測
第一節(jié)2013-2018年中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)前景預(yù)測分析
一、我國MEMS整體市場增長將強(qiáng)勢回暖，市場規(guī)模加速擴(kuò)大
二、MEMS將成為21世紀(jì)新技術(shù)增長點(diǎn)
三、消費(fèi)性電子將成微機(jī)電重點(diǎn)應(yīng)用市場
四、投資熱情勢必高漲MEMS發(fā)展跨越歷史
第二節(jié)2013-2018年中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)新趨勢探析
一、MEMS的應(yīng)用趨勢
二、產(chǎn)品附加值增加MEMS器件向模塊/系統(tǒng)升級(jí)
三、MEMS技術(shù)趨勢
四、硅材質(zhì)的微加工材料將成市場主流
第三節(jié)2013-2018年中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)市場預(yù)測分析
第四節(jié) 2013-2018年中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）市場盈利預(yù)測分析

第十二章 2013-2018年中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
第一節(jié)2013-2018年中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)投資環(huán)境分析
第二節(jié)2013-2018年中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
一、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）成風(fēng)險(xiǎn)投資新寵
二、MEMS和納米材料領(lǐng)域投資機(jī)會(huì)爆發(fā)
三、MEMS、奈米技術(shù)引發(fā)新一輪投資潮
第三節(jié) 2013-2018年中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
一、宏觀調(diào)控政策風(fēng)險(xiǎn)
二、市場競爭風(fēng)險(xiǎn)
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
四、市場運(yùn)營機(jī)制風(fēng)險(xiǎn)
第四節(jié) 博思數(shù)據(jù)投資建議

圖表目錄：（部分）
圖表：全球 MEMS廠商排名
圖表：MEMS器件銷售值及銷售量比例分析
圖表：全球手機(jī)MEMS銷售額預(yù)測分析
圖表：2009-2012年國內(nèi)生產(chǎn)總值
圖表：2009-2012年居民消費(fèi)價(jià)格漲跌幅度
圖表：2010年居民消費(fèi)價(jià)格比上年漲跌幅度（%）
圖表：2009-2012年年末國家外匯儲(chǔ)備
圖表：2009-2012年財(cái)政收入
圖表：2009-2012年全社會(huì)固定資產(chǎn)投資
圖表：2010年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資及其增長速度（億元）
圖表：2010年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)能力
圖表：2010年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標(biāo)完成情況
圖表：南通富士通微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：富陽萬里電器廠主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：富陽萬里電器廠經(jīng)營收入走勢圖
圖表：富陽萬里電器廠盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：富陽萬里電器廠負(fù)債情況圖
圖表：富陽萬里電器廠負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：富陽萬里電器廠運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：富陽萬里電器廠成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：山西科泰微技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：山西科泰微技術(shù)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：山西科泰微技術(shù)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：山西科泰微技術(shù)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：山西科泰微技術(shù)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：山西科泰微技術(shù)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：山西科泰微技術(shù)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：國營松遼電機(jī)廠主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：國營松遼電機(jī)廠經(jīng)營收入走勢圖
圖表：國營松遼電機(jī)廠盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：國營松遼電機(jī)廠負(fù)債情況圖
圖表：國營松遼電機(jī)廠負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：國營松遼電機(jī)廠運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：國營松遼電機(jī)廠成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：2013-2018年中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）行業(yè)市場預(yù)測分析
圖表：2013-2018年中國微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）市場盈利預(yù)測分析
圖表：略……
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    本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自 國家統(tǒng)計(jì)局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。