報(bào)告說明:
    博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2014-2018年中國(guó)集成電路封裝市場(chǎng)深度調(diào)研與投資前景研究報(bào)告》共十章。首先介紹了中國(guó)集成電路封裝行業(yè)的概念，接著分析了中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展環(huán)境，然后對(duì)中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)進(jìn)行了重點(diǎn)分析，最后分析了中國(guó)集成電路封裝行業(yè)面臨的機(jī)遇及發(fā)展前景。您若想對(duì)中國(guó)集成電路封裝行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資該行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要工具。
    集成電路芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再 到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1:1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重 量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。 
    2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比下降了2.7%，為2916億美元。國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在寬帶提速、家電下鄉(xiāng)等宏觀政策影響下好于全球市場(chǎng)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為2158.5億元，同比增長(zhǎng)11.6%。 
    目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐步形成了集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造和集成電路封裝測(cè)試三業(yè)并舉、協(xié)調(diào)發(fā)展的格局。2012年，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額占比為28.8%、制造業(yè)銷售額占比為23.2%，封裝測(cè)試業(yè)銷售額占比為48.0%。 
    報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2012年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量為823.1億塊，同比增長(zhǎng)14.4%。2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口金額為1920.6億美元，同比增長(zhǎng)12.8%;2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)品出口金額為534.3億美元，同比增長(zhǎng)64.1%。
    目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐步形成了集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造和集成電路封裝測(cè)試三業(yè)并舉、協(xié)調(diào)發(fā)展的格局。2012年，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額占比為28.8%、制造業(yè)銷售額占比為23.2%，封裝測(cè)試業(yè)銷售額占比為48.0%。
　 　數(shù)據(jù)顯示，2012年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量為823.1億塊，同比增長(zhǎng)14.4%。2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)品進(jìn)口金額為1920.6億美元，同比增長(zhǎng) 12.8%;2012年中國(guó)集成電路產(chǎn)品出口金額為534.3億美元，同比增長(zhǎng)64.1%。2013年1-11月我國(guó)集成電路792.9億塊，增長(zhǎng) 9.9%。
在產(chǎn)業(yè)規(guī)�？焖僭鲩L(zhǎng)的同時(shí)，IC 設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三業(yè)的格局也正不斷優(yōu)化。2010年，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)同比增速達(dá)到34.8%，規(guī)模達(dá)到363.85億元;芯片制造業(yè)增速也達(dá)到 31.1%，規(guī)模達(dá)到447.12億元;封裝測(cè)試業(yè)增速相對(duì)稍緩，同比增幅為26.3%，規(guī)模為629.18億元。
總體來看，IC設(shè)計(jì)業(yè)與芯片制造業(yè)所占比重呈逐年上升的趨勢(shì)，2010年已分別達(dá)到25.3%和31%;封裝測(cè)試業(yè)所占比重則相應(yīng)下降，2010年為43.7%，但其所占比重依然是最大的。 
    目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)集群已初步形成集聚長(zhǎng)三角、環(huán)渤海和珠三角三大區(qū)域的總體產(chǎn)業(yè)空間格局，2013年三大區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入占全國(guó)整體產(chǎn)業(yè)規(guī) 模的近95%。集成電路產(chǎn)業(yè)基本分布在省會(huì)城市和沿海的計(jì)劃單列市，并呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征，即東起上海、西至成都的沿江發(fā)展軸以及北起大連、南至 深圳的沿海產(chǎn)業(yè)帶，形成了北京、上海、深圳、無錫、蘇州和杭州六大重點(diǎn)城市。

第一章 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景
第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)定義及分類
一、集成電路封裝行業(yè)定義
二、集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品大類
三、集成電路封裝行業(yè)特性分析
（1）行業(yè)周期性
（2）行業(yè)區(qū)域性
（3）行業(yè)季節(jié)性
四、集成電路封裝行業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位分析
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析
一、行業(yè)管理體制
二、行業(yè)相關(guān)政策
（1）《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》
（2）發(fā)改委加大對(duì)集成電路行業(yè)的支持力度
（3）科技部重點(diǎn)支持集成電路重點(diǎn)專項(xiàng)
（4）《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》
（5）海關(guān)支持軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關(guān)政策規(guī)定和措施
第三節(jié) 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、GDP歷史變動(dòng)軌跡分析
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動(dòng)軌跡分析
三、2014年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測(cè)分析
第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析
一、集成電路封裝技術(shù)演進(jìn)分析
二、集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域
三、集成電路封裝工藝流程分析
四、集成電路封裝行業(yè)新技術(shù)動(dòng)態(tài)

第二章 2013年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
一、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介
二、集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
（1）行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好
（2）行業(yè)技術(shù)水平快速提升
（3）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力仍有待加強(qiáng)
（4）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化
三、集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析
（1）三大區(qū)域集聚發(fā)展格局業(yè)已形成
（2）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征
（3）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進(jìn)西移”
四、集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機(jī)遇
（1）產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境進(jìn)一步向好
（2）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展
（3）資本市場(chǎng)將為企業(yè)融資提供更多機(jī)會(huì)
五、集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題
（1）規(guī)模小
（2）創(chuàng)新不足
（3）價(jià)值鏈整合不夠
（4）產(chǎn)業(yè)鏈不完善
六、集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展預(yù)測(cè)
第二節(jié) 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
一、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況
二、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展特征
（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大
（2）企業(yè)數(shù)量不斷增長(zhǎng)
（3）企業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大
（4）技術(shù)能力大幅提升
三、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展隱憂
四、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)新發(fā)展策略
五、集成電路設(shè)計(jì)業(yè)“十二五”發(fā)展預(yù)測(cè)

第三章 2007-2013年中國(guó)集成電路制造行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)分析
第一節(jié)　2007-2013年中國(guó)集成電路制造行業(yè)規(guī)模分析
一、企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)分析
二、從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)分析
三、資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)分析
第二節(jié)　2013年中國(guó)集成電路制造行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
第三節(jié)　2007-2013年中國(guó)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)值分析
一、產(chǎn)成品增長(zhǎng)分析
二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析
三、出口交貨值分析
第四節(jié)　2007-2013年中國(guó)集成電路制造行業(yè)成本費(fèi)用分析
一、銷售成本統(tǒng)計(jì)
二、費(fèi)用統(tǒng)計(jì)
第五節(jié)　2007-2013年中國(guó)集成電路制造行業(yè)盈利能力分析
一、主要盈利指標(biāo)分析
二、主要盈利能力指標(biāo)分析

第四章 2013年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
一、半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)對(duì)比分析
（1）費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)與道瓊斯指數(shù)
（2）臺(tái)灣電子零組件指數(shù)與臺(tái)灣加權(quán)指數(shù)
（3）CSRC電子行業(yè)指數(shù)與滬深300指數(shù)
二、全球半導(dǎo)體產(chǎn)銷分析
（1）全球半導(dǎo)體產(chǎn)值情況
（2）全球半導(dǎo)體銷售情況
三、全球半導(dǎo)體行業(yè)主要企業(yè)情況
（1）2011年全球半導(dǎo)體10強(qiáng)
（2）全球領(lǐng)先半導(dǎo)體情況
四、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況
五、半導(dǎo)體設(shè)備BB值分析
六、半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測(cè)
七、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
（1）產(chǎn)業(yè)鏈分工是方向
（2）綜合廠商向輕資產(chǎn)轉(zhuǎn)型
（3）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長(zhǎng)
（4）封裝環(huán)節(jié)外包也是趨勢(shì)
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析
一、集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析
二、集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
三、集成電路封裝行業(yè)利潤(rùn)水平分析
四、大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的技術(shù)比較
五、集成電路封裝行業(yè)影響因素分析
六、集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè)
第三節(jié) 集成電路封裝類專利分析
一、專利分析樣本構(gòu)成
（1）數(shù)據(jù)庫選擇
（2）檢索方式
二、封裝類專利分析
（1）專利公開年度趨勢(shì)
（2）國(guó)內(nèi)外專利公開趨勢(shì)對(duì)比
（3）國(guó)內(nèi)專利公開主要省市分布
（4）IPC技術(shù)分類趨勢(shì)分布
（5）主要權(quán)利人分布情況
第四節(jié) 集成電路封裝過程部分技術(shù)問題探討
一、集成電路封裝開裂產(chǎn)生原因分析及對(duì)策
（1）封裝開裂的影響因素分析
（2）管控影響開裂的因素的方法分析
二、集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生原因分析及對(duì)策
（1）產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素分析
（2）預(yù)防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法

第五章 2013年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)需求分析
第一節(jié) 集成電路市場(chǎng)分析
一、集成電路市場(chǎng)規(guī)模
二、集成電路市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
（1）集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
（2）集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析
三、集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
四、集成電路國(guó)內(nèi)市場(chǎng)自給率
五、集成電路市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)需求分析
一、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）計(jì)算機(jī)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電路在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用
（3）計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
二、消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電路在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用
（3）消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
三、通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）通信設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用
（3）通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
四、工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）工控設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用
（3）工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
五、汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析
（1）汽車電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
（2）集成電路在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用
（3）汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng)
六、其他應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析

第六章 2013年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)波特五力模型分析
一、現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng)
二、關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析
三、消費(fèi)者議價(jià)能力分析
四、行業(yè)潛在進(jìn)入者分析
五、替代品風(fēng)險(xiǎn)分析
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)格局分析
一、國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)總體發(fā)展?fàn)顩r
二、國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析
三、國(guó)際集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析
（1）封裝技術(shù)的高密度、高速和高頻率以及低成本
（2）主板材料的變化趨勢(shì)
第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
一、國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
二、國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)集中度分析
（1）行業(yè)銷售收入集中度分析
（2）行業(yè)利潤(rùn)集中度分析
（3）行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度分析
三、國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力分析

第七章 2013年跨國(guó)企業(yè)在華市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第一節(jié) 臺(tái)灣日月光集團(tuán)競(jìng)爭(zhēng)力分析
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
四、企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析
五、企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況
第二節(jié) 美國(guó)安靠（Amkor）公司競(jìng)爭(zhēng)力分析
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
四、企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析
五、企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況
第三節(jié) 臺(tái)灣矽品公司競(jìng)爭(zhēng)力分析
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
四、企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析
五、企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況
第四節(jié) 新加坡STATS-ChipPAC公司競(jìng)爭(zhēng)力分析
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
四、企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析
五、企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況
第五節(jié) 力成科技股份有限公司競(jìng)爭(zhēng)力分析
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
四、企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析
五、企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況
第六節(jié) 飛思卡爾公司競(jìng)爭(zhēng)力分析
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
四、企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析
五、企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況
第七節(jié) 英飛凌科技公司競(jìng)爭(zhēng)力分析
一、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析
三、企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域
四、企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析
五、企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況

第八章 2013年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品市場(chǎng)分析
第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)BGA產(chǎn)品市場(chǎng)分析
一、BGA封裝技術(shù)水平
二、BGA產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
三、BGA產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素
四、BGA產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模分析
五、BGA產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)SIP產(chǎn)品市場(chǎng)分析
一、SIP封裝技術(shù)水平
二、SIP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
三、SIP產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素
四、SIP產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模分析
五、SIP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)SOP產(chǎn)品市場(chǎng)分析
一、SOP封裝技術(shù)水平
二、SOP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
三、SOP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
四、SOP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)QFP產(chǎn)品市場(chǎng)分析
一、QFP封裝技術(shù)水平
二、QFP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
三、QFP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
四、QFP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
第五節(jié) 集成電路封裝行業(yè)QFN產(chǎn)品市場(chǎng)分析
一、QFN封裝技術(shù)水平
二、QFN產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
三、QFN產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
四、QFN產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
第六節(jié) 集成電路封裝行業(yè)MCM產(chǎn)品市場(chǎng)分析
一、MCM封裝技術(shù)水平概況
（1）概念簡(jiǎn)介
（2）MCM封裝分類
二、MCM產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
三、MCM產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素
四、MCM產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
五、MCM產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
第七節(jié) 集成電路封裝行業(yè)CSP產(chǎn)品市場(chǎng)分析
一、CSP封裝技術(shù)水平概況
（1）概念簡(jiǎn)介
（2）CSP產(chǎn)品特點(diǎn)
（3）CSP封裝分類
（4）CSP封裝工藝流程
二、CSP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域
三、CSP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
四、CSP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望
第八節(jié) 集成電路封裝行業(yè)其他產(chǎn)品市場(chǎng)分析
一、晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)分析
（1）概念簡(jiǎn)介
（2）產(chǎn)品特點(diǎn)
（3）主要應(yīng)用領(lǐng)域
（4）市場(chǎng)規(guī)模與主要供應(yīng)商
（5）前景展望
二、覆晶/倒封裝市場(chǎng)分析
（1）概念簡(jiǎn)介
（2）產(chǎn)品特點(diǎn)
（3）市場(chǎng)前景
三、3D封裝市場(chǎng)分析
（1）概念簡(jiǎn)介
（2）封裝方法
（3）發(fā)展現(xiàn)狀與前景

第九章 2013年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析
第一節(jié) 集成電路封裝企業(yè)發(fā)展總體狀況分析
一、集成電路封裝行業(yè)制造商工業(yè)總產(chǎn)值排名
二、集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入排名
三、集成電路封裝行業(yè)制造商利潤(rùn)總額排名
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)個(gè)案分析
一、長(zhǎng)電科技（600584）
二、深圳賽意法微電子有限公司
三、南通富士通微電子股份有限公司
四、中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司
五、英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司
六、無錫菱光科技有限公司
七、恒寶股份有限公司
八、南京漢德森科技股份有限公司
九、深圳市比亞迪微電子有限公司
十、常州市歐密格電子科技有限公司

第十章 2014-2018年中國(guó)集成電路封裝行業(yè)投資分析及建議
第一節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析
一、集成電路封裝行業(yè)投資壁壘
（1）技術(shù)壁壘
（2）資金壁壘
（3）人才壁壘
（4）嚴(yán)格的客戶認(rèn)證制度
二、集成電路封裝行業(yè)盈利模式
三、集成電路封裝行業(yè)盈利因素
第二節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組分析
一、集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況
二、國(guó)際集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析
三、國(guó)內(nèi)集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析
（1）通富微電公司投資兼并與重組分析
（2）華天科技公司投資兼并與重組分析
（3）長(zhǎng)電科技公司投資兼并與重組分析
四、集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合趨勢(shì)分析
第三節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投融資分析
一、電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持分析
（1）電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況
（2）電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持建議
二、集成電路封裝行業(yè)融資成本分析
三、半導(dǎo)體行業(yè)資本支出分析
第四節(jié) 集成電路封裝行業(yè)投資建議
一、集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
二、集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
三、集成電路封裝行業(yè)投資建議
（1）投資區(qū)域建議
（2）投資產(chǎn)品建議
（3）技術(shù)升級(jí)建議

圖表目錄：（部分）
圖表：2009-2013年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值
圖表：2009-2013年居民消費(fèi)價(jià)格漲跌幅度
圖表：2011年居民消費(fèi)價(jià)格比上年漲跌幅度（%）
圖表：2009-2013年年末國(guó)家外匯儲(chǔ)備
圖表：2009-2013年財(cái)政收入
圖表：2009-2013年全社會(huì)固定資產(chǎn)投資
圖表：2013年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資及其增長(zhǎng)速度（億元）
圖表：2013年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)能力
圖表：2013年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標(biāo)完成情況
圖表：2007-2013年我國(guó)集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2007-2013年我國(guó)集成電路制造行業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2007-2013年我國(guó)集成電路制造行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2007-2013年我國(guó)集成電路制造行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2011年我國(guó)集成電路制造行業(yè)不同類型企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表：2011年我國(guó)集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)量分布圖
圖表：2011年我國(guó)集成電路制造行業(yè)不同類型企業(yè)銷售收入分布圖
圖表：2011年我國(guó)集成電路制造行業(yè)不同所有制企業(yè)銷售收入分布圖
圖表：2007-2013年我國(guó)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)成品增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2007-2013年我國(guó)集成電路制造行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2007-2013年我國(guó)集成電路制造行業(yè)出口交貨值增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2007-2013年我國(guó)集成電路制造行業(yè)銷售成本增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：2007-2013年我國(guó)集成電路制造行業(yè)費(fèi)用使用統(tǒng)計(jì)圖
圖表：2007-2013年我國(guó)集成電路制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)統(tǒng)計(jì)圖
圖表：2007-2013年我國(guó)集成電路制造行業(yè)主要盈利指標(biāo)增長(zhǎng)趨勢(shì)圖
圖表：封裝技術(shù)的演進(jìn)
圖表：各種集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域
圖表：集成電路封裝工藝流程
圖表：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表：PBGA（塑料焊球陣列）封裝
圖表：CMMB系統(tǒng)總體構(gòu)成
圖表：CMMB應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表：CMMB芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表：帶有倒裝、打線等多種技術(shù)的3D SIP封裝示意圖
圖表：SOP封裝產(chǎn)品
圖表：QFN生產(chǎn)工藝流程圖
圖表：QFN產(chǎn)品厚度的演變
圖表：幾種類型CSP結(jié)構(gòu)組成圖
圖表：晶圓級(jí)封裝（WLP）簡(jiǎn)介
圖表：晶圓級(jí)封裝（WLP）的優(yōu)點(diǎn)
圖表：晶圓級(jí)封裝（WLP）簡(jiǎn)介
圖表：江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
圖表：江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司償債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司成長(zhǎng)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：深圳賽意法微電子有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表：深圳賽意法微電子有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
圖表：南通富士通微電子股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司償債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南通富士通微電子股份有限公司成長(zhǎng)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司負(fù)債情況圖
圖表：中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表：中芯國(guó)際集成電路制造（天津）有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司負(fù)債情況圖
圖表：英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表：英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無錫菱光科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無錫菱光科技有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：無錫菱光科技有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無錫菱光科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表：無錫菱光科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無錫菱光科技有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表：無錫菱光科技有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：恒寶股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
圖表：恒寶股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：恒寶股份有限公司償債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：恒寶股份有限公司運(yùn)營(yíng)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：恒寶股份有限公司成長(zhǎng)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：南京漢德森科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表：南京漢德森科技股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表：深圳市比亞迪微電子有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表：常州市歐密格電子科技有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司負(fù)債情況圖
圖表：安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表：安靠封裝測(cè)試（上海）有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：沛頓科技（深圳）有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：沛頓科技（深圳）有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：沛頓科技（深圳）有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：沛頓科技（深圳）有限公司負(fù)債情況圖
圖表：沛頓科技（深圳）有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：沛頓科技（深圳）有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表：沛頓科技（深圳）有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表：淄博凱勝電子技術(shù)有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表：河南鼎潤(rùn)科技實(shí)業(yè)有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：漢高華威電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：漢高華威電子有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：漢高華威電子有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：漢高華威電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表：漢高華威電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：漢高華威電子有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表：漢高華威電子有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：廈門惠利泰化工有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：廈門惠利泰化工有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：廈門惠利泰化工有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：廈門惠利泰化工有限公司負(fù)債情況圖
圖表：廈門惠利泰化工有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：廈門惠利泰化工有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表：廈門惠利泰化工有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：福建易而美光電材料有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：福建易而美光電材料有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：福建易而美光電材料有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：福建易而美光電材料有限公司負(fù)債情況圖
圖表：福建易而美光電材料有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表：無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表：無錫創(chuàng)達(dá)電子有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司負(fù)債情況圖
圖表：鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司負(fù)債情況圖
圖表：無錫市江達(dá)精細(xì)化工有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：陜西華電材料總公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：陜西華電材料總公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：陜西華電材料總公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：陜西華電材料總公司負(fù)債情況圖
圖表：陜西華電材料總公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：陜西華電材料總公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖 單位：次
圖表：陜西華電材料總公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)圖
圖表：無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司負(fù)債情況圖
圖表：無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：略……
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