報(bào)告說(shuō)明:
    博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2014-2019年中國(guó)LED襯底市場(chǎng)分析與投資前景研究報(bào)告》共九章。首先介紹了中國(guó)LED行業(yè)發(fā)展概況，接著分析了中國(guó)LED襯底行業(yè)發(fā)展環(huán)境，然后對(duì)中國(guó)LED襯底行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)進(jìn)行了重點(diǎn)分析，最后分析了中國(guó)LED襯底行業(yè)面臨的機(jī)遇及發(fā)展前景。您若想對(duì)中國(guó)LED襯底行業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資該行業(yè)，本報(bào)告將是您不可或缺的重要工具。
    2013年是我國(guó)“國(guó)家半導(dǎo)體照明工程”啟動(dòng)十年，十年來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)取得了長(zhǎng)足發(fā)展，這十年是成果卓著、跨越發(fā)展的十年。2013年，我國(guó)半導(dǎo) 體照明產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到了2576億元，較2012年的1920億元增長(zhǎng)34%，成為2010年以后國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快的年份。其中上游外延 芯片規(guī)模達(dá)到105億元、中游封裝規(guī)模達(dá)到403億元，下游應(yīng)用規(guī)模則突破2000億元，達(dá)到2068億元。 
    自2009年開(kāi)始的大規(guī)模的MOCVD投資潮在2012年降溫后，2013年進(jìn)入理性增長(zhǎng)。截至2013年12月底，國(guó)內(nèi)的MOCVD總數(shù)達(dá)到1090臺(tái) 左右，較2012年增加約110臺(tái)，主要由資金較為充裕的上市企業(yè)實(shí)施，新增加的MOCVD設(shè)備中已有國(guó)產(chǎn)MOCVD的身影。在區(qū)域分布上主要集中在江蘇 和安徽，占到了我國(guó)MOCVD保有量總數(shù)的44%。 
報(bào)告目錄：

第一章 半導(dǎo)體照明（LED）產(chǎn)業(yè)概述
第一節(jié) 全球LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展
一、全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、全球半導(dǎo)體照明市場(chǎng)基本格局
三、全球半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)區(qū)域及企業(yè)現(xiàn)狀
第二節(jié) 中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展
一、中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
二、中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)快速增長(zhǎng)
三、中國(guó)LED照明企業(yè)的發(fā)展特征
四、中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展優(yōu)勢(shì)
第三節(jié) 中國(guó)LED市場(chǎng)現(xiàn)狀
一、中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)格局
二、中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的區(qū)域分布
三、全國(guó)主要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地及潛力點(diǎn)
第四節(jié) 半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)
一、半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈概述
二、上游環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)鏈
三、中游環(huán)節(jié)（芯片制備）產(chǎn)業(yè)鏈
四、下游環(huán)節(jié)（封裝和應(yīng)用）產(chǎn)業(yè)鏈

第二章 LED用襯底材料的相關(guān)概述
第一節(jié) LED外延片基本概述
第二節(jié) 紅黃光LED襯底
第三節(jié) 藍(lán)綠光LED襯底

第三章 藍(lán)寶石襯底
第一節(jié) 藍(lán)寶石襯底的概述
一、藍(lán)寶石襯底材料的介紹
二、外延片廠商對(duì)藍(lán)寶石襯底的要求
三、藍(lán)寶石生產(chǎn)設(shè)備的情況
四、藍(lán)寶石晶體工藝介紹
第二節(jié) 藍(lán)寶石襯底材料市場(chǎng)分析
一、全球藍(lán)寶石材料市場(chǎng)概述
二、國(guó)內(nèi)的技術(shù)現(xiàn)狀
三、我國(guó)存在的困境分析
第三節(jié) 藍(lán)寶石項(xiàng)目生產(chǎn)概況
一、原料
二、生產(chǎn)線設(shè)備
三、2013-2014年國(guó)內(nèi)藍(lán)寶石材料項(xiàng)目介紹
第四節(jié) 市場(chǎng)對(duì)藍(lán)寶石襯底的需求分析
一、民用半導(dǎo)體照明領(lǐng)域?qū)λ{(lán)寶石材料的需求分析
二、民用航空領(lǐng)域?qū)λ{(lán)寶石襯底的需求分析
三、軍工領(lǐng)域?qū)λ{(lán)寶石材料的需求分析
四、其他領(lǐng)域?qū)λ{(lán)寶石材料的需求分析
第五節(jié) 藍(lán)寶石襯底材料的發(fā)展前景
一、2014年藍(lán)寶石襯底市場(chǎng)發(fā)展前景
二、藍(lán)寶石襯底材料的發(fā)展趨勢(shì)

第四章 砷化鎵襯底
第一節(jié) 砷化鎵的介紹
一、砷化鎵的定義及屬性
二、砷化鎵材料的分類
第二節(jié) 砷化鎵在光電子領(lǐng)域的應(yīng)用
一、砷化鎵在LED方面的需求市場(chǎng)
二、我國(guó)LED方面砷化鎵的應(yīng)用
第三節(jié) 砷化鎵襯底材料的發(fā)展
一、國(guó)外砷化鎵材料技術(shù)的發(fā)展
二、國(guó)內(nèi)砷化鎵材料技術(shù)的發(fā)展
三、國(guó)內(nèi)砷化鎵材料主要生產(chǎn)廠家的情況
四、砷化鎵外延襯底市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

第五章 硅襯底
第一節(jié) 半導(dǎo)體硅材料的概述
一、半導(dǎo)體硅材料的電性能特點(diǎn)
二、半導(dǎo)體硅材料的制備
三、半導(dǎo)體硅材料的加工
四、半導(dǎo)體硅材料的主要性能參數(shù)
第二節(jié) 硅襯底LED芯片主要制造工藝的綜述
一、Si襯底LED芯片的制造
二、Si襯底LED封裝的技術(shù)
三、硅襯底LED芯片的測(cè)試結(jié)果
第三節(jié) 硅襯底上GAN基LED的研究進(jìn)展
一、用硅作GaN LED襯底的優(yōu)缺點(diǎn)
二、硅作GaN LED襯底的緩沖層技術(shù)
三、硅襯底的LED器件

第六章 碳化硅襯底
第一節(jié) 碳化硅襯底的介紹
一、碳化硅的性能及用途
二、LED碳化硅襯底的基礎(chǔ)概要
第二節(jié) SIC半導(dǎo)體材料研究的闡述
一、SiC半導(dǎo)體材料的結(jié)構(gòu)
二、SiC半導(dǎo)體材料的性能
三、SiC半導(dǎo)體材料的制備方法
四、SiC半導(dǎo)體材料的應(yīng)用
第三節(jié) SIC單晶片CMP超精密加工的技術(shù)分析
一、SiC單晶片超精密加工的發(fā)展
二、SiC單晶片的CMP技術(shù)的原理
三、SiC單晶片CMP磨削材料去除速率
四、SiC單晶片CMP磨削表面質(zhì)量
五、CMP的影響因素分析
六、SiC單晶片CMP拋光存在的不足
七、SiC單晶片的CMP的趨勢(shì)

第七章 其他襯底材料
第一節(jié) 氧化鋅
一、氧化鋅的定義
二、氧化鋅的物理及化學(xué)性質(zhì)
第二節(jié) 氮化鎵
一、氮化鎵的介紹
二、GaN材料的特性
三、GaN材料的應(yīng)用
四、氮化鎵材料的應(yīng)用前景廣闊

第八章 重點(diǎn)企業(yè)
第一節(jié) 國(guó)外主要企業(yè)
一、京瓷（Kyocera）
1、企業(yè)簡(jiǎn)介
2、2011-2013年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
二、Namiki
1、企業(yè)簡(jiǎn)介
2、2011-2013年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
三、Rubicon
1、企業(yè)簡(jiǎn)介
2、2011-2013年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
四、Monocrystal
1、企業(yè)簡(jiǎn)介
2、2011-2013年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
五、CREE
1、企業(yè)簡(jiǎn)介
2、2011-2013年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
第二節(jié) 中國(guó)臺(tái)灣主要企業(yè)
一、臺(tái)灣越峰電子材料股份有限公司
二、臺(tái)灣中美硅晶制品股份有限公司
三、臺(tái)灣合晶科技股份有限公司
四、臺(tái)灣鑫晶鉆科技股份有限公司
第三節(jié) 中國(guó)大陸主要企業(yè)
一、哈爾濱工大奧瑞德光電技術(shù)有限公司
二、云南省玉溪市藍(lán)晶科技有限責(zé)任公司
三、成都聚能光學(xué)晶體有限公司
四、青島嘉星晶電科技股份有限公司
五、愛(ài)彼斯通半導(dǎo)體材料有限公司

第九章 2014-2019年中國(guó)LED襯底行業(yè)投資分析及前景展望
第一節(jié) 2014年將是LED照明產(chǎn)業(yè)最佳投資時(shí)期
第二節(jié) LED行業(yè)上游投資風(fēng)險(xiǎn)分析
第三節(jié) 2014-2019年中國(guó)LED襯底行業(yè)投資前景展望

圖表目錄：部分
圖表：2006-2013年我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)規(guī)模：億元
圖表：2013年我國(guó)芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：2013年我國(guó)MOCVD設(shè)備數(shù)量區(qū)域分布
圖表：2013年我國(guó)封裝器件產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：2013年我國(guó)半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域分布
圖表：LED燈具國(guó)內(nèi)市場(chǎng)滲透率(數(shù)量)
圖表：2013年LED器件進(jìn)出口比較
圖表：2013年LED燈具出口結(jié)構(gòu)占比
圖表：2013年LED行業(yè)燈具出口市場(chǎng)占比
圖表：2010-2013年中國(guó)照明器具制造產(chǎn)業(yè)企業(yè)數(shù)量變動(dòng)趨勢(shì)：家
圖表：2013年照明器具制造產(chǎn)業(yè)企業(yè)結(jié)構(gòu)（按數(shù)量）
圖表：2010-2013年中國(guó)照明器具制造產(chǎn)業(yè)總資產(chǎn)變動(dòng)
圖表：2010-2013年中國(guó)照明器具制造行業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入
圖表：2010-2013年中國(guó)照明器具制造行業(yè)利潤(rùn)總額
圖表：2013年我國(guó)照明燈具行業(yè)企業(yè)區(qū)域分布格局
圖表：2013年我國(guó)照明燈具行業(yè)總資產(chǎn)分布如圖
圖表：2013年我國(guó)照明燈具行業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分布格局
圖表：國(guó)際主要LED企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
圖表：國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)量、芯片產(chǎn)量及芯片國(guó)產(chǎn)率情況
圖表：我國(guó)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況
圖表：國(guó)內(nèi)主要LED芯片企業(yè)銷售額及市場(chǎng)比重情況
圖表：第三類企業(yè)的發(fā)展運(yùn)作模式
圖表：國(guó)際大部分著名LED企業(yè)遵循的發(fā)展模式
圖表：使用藍(lán)寶石襯底做成的LED芯片示例
圖表：藍(lán)寶石生產(chǎn)線設(shè)備明細(xì)
圖表：三種襯底性能比較
圖表：藍(lán)寶石供應(yīng)商所占市場(chǎng)份額
圖表：2006-2014年全球LED市場(chǎng)及預(yù)測(cè)
圖表：晶格結(jié)構(gòu)示意圖
圖表：晶向示意圖
圖表：Si襯底GaN基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)圖
圖表：封裝結(jié)構(gòu)圖
圖表：SiC其它的優(yōu)良特性
圖表：SiC單晶片CMP示意圖
圖表：砷化鎵基本屬性
圖表：GaAs晶體生長(zhǎng)的各種方法的分類
圖表：LED發(fā)光亮度
圖表：我國(guó)砷化鎵在高亮度LED應(yīng)用市場(chǎng)構(gòu)成
圖表：2011-2013年哈爾濱工大奧瑞德光電技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年哈爾濱工大奧瑞德光電技術(shù)有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)
圖表：2011-2013年哈爾濱工大奧瑞德光電技術(shù)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年哈爾濱工大奧瑞德光電技術(shù)有限公司負(fù)債情況
圖表：2011-2013年哈爾濱工大奧瑞德光電技術(shù)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年哈爾濱工大奧瑞德光電技術(shù)有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年哈爾濱工大奧瑞德光電技術(shù)有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年云南省玉溪市藍(lán)晶科技有限責(zé)任公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年云南省玉溪市藍(lán)晶科技有限責(zé)任公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)
圖表：2011-2013年云南省玉溪市藍(lán)晶科技有限責(zé)任公司盈利指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年云南省玉溪市藍(lán)晶科技有限責(zé)任公司負(fù)債情況
圖表：2011-2013年云南省玉溪市藍(lán)晶科技有限責(zé)任公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年云南省玉溪市藍(lán)晶科技有限責(zé)任公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年云南省玉溪市藍(lán)晶科技有限責(zé)任公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年青島嘉星晶電科技股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年青島嘉星晶電科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)
圖表：2011-2013年青島嘉星晶電科技股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年青島嘉星晶電科技股份有限公司負(fù)債情況
圖表：2011-2013年青島嘉星晶電科技股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年青島嘉星晶電科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年青島嘉星晶電科技股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年成都聚能光學(xué)晶體有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年成都聚能光學(xué)晶體有限公司經(jīng)營(yíng)收入走勢(shì)
圖表：2011-2013年成都聚能光學(xué)晶體有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年成都聚能光學(xué)晶體有限公司負(fù)債情況
圖表：2011-2013年成都聚能光學(xué)晶體有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年成都聚能光學(xué)晶體有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年成都聚能光學(xué)晶體有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)

    本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自 國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。