報告說明:
博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2015-2020年中國LED封裝市場現(xiàn)狀分析及投資前景研究報告》共七章，報告從行業(yè)概況、市場格局、設備及原材料、重點企業(yè)等多方面多角度闡述了LED封裝市場的總體發(fā)展狀況，并在此基礎上對中國LED封裝市場的發(fā)展前景進行分析和預測。
LED封裝是指發(fā)光芯片的封裝，是與市場聯(lián)系最為緊密的環(huán)節(jié)。由于封裝的技術含量與投資門檻相對較低，因此它是LED產(chǎn)業(yè)鏈中投資規(guī)模最大且發(fā)展最快的領域。博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2015-2020年中國LED封裝市場現(xiàn)狀分析及投資前景研究報告》共七章，報告從行業(yè)概況、市場格局、設備及原材料、重點企業(yè)等多方面多角度闡述了LED封裝市場的總體發(fā)展狀況，并在此基礎上對中國LED封裝市場的發(fā)展前景進行分析和預測。
近年來，傳統(tǒng)半導體封裝企業(yè)開始試水LED封裝，半導體封裝設備廠商逐步加大LED設備的研發(fā)和市場推廣，封裝企業(yè)更多向下游應用領域延伸，且不乏有部分實力企業(yè)向上游擴張。
我國LED封裝產(chǎn)品經(jīng)過十多年的發(fā)展，已形成門類齊全的各類封裝型號，與國外的封裝產(chǎn)品型號基本同步。中國已逐漸成為世界LED封裝器件的制造中心，內(nèi)地 LED封裝企業(yè)的封裝產(chǎn)能擴充較快。國內(nèi)LED封裝企業(yè)主要分布在珠三角地區(qū)，其次是長三角地區(qū)。隨著更多資本進入大陸封裝產(chǎn)業(yè)，我國LED封裝產(chǎn)能將會 進一步擴張。
報告目錄
第一章 LED封裝相關概述
1.1 LED封裝簡介
1.1.1 LED封裝的概念
1.1.2 LED封裝的形式
1.1.3 LED封裝的結(jié)構類型
1.1.4 LED封裝的工藝流程
1.2 LED封裝的常見要素
1.2.1 LED引腳成形方法
1.2.2 LED彎腳及切腳
1.2.3 LED清洗
1.2.4 LED過流保護
1.2.5 LED焊接條件
第二章 2013-2014年LED封裝產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展分析
2.1 2013-2014年世界LED封裝業(yè)的發(fā)展
2.1.1 總體特征
2.1.2 區(qū)域分布
2.1.3 企業(yè)格局
2.2 2013-2014年中國LED封裝業(yè)的發(fā)展
2.2.1 發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.2 產(chǎn)值增長情況
2.2.3 產(chǎn)品結(jié)構分析
2.2.4 產(chǎn)業(yè)鏈分析
2.2.5 產(chǎn)能分析
2.2.6 價格分析
2.3 2013-2014年國內(nèi)重要LED封裝項目進展
2.3.1 歐司朗在華首個LED封裝項目投產(chǎn)
2.3.2 福建安溪引進LED封裝線項目
2.3.3 瑞豐光電擴產(chǎn)SMD LED項目
2.3.4 徐州博潤LED芯片封裝項目開建
2.3.5 晶圓級芯片封裝項目落戶淮安
2.3.6 廈門信達增資擴建LED封裝項目
2.4 SMD LED封裝
2.4.1 SMD LED封裝市場發(fā)展簡況
2.4.2 SMD LED封裝技術壁壘較高
2.4.3 SMD LED封裝產(chǎn)能尚未過剩
2.4.4 SMD LED封裝受益于芯片價格下降
2.5 LED封裝業(yè)發(fā)展中存在的問題
2.5.1 制約我國LED封裝業(yè)發(fā)展的因素
2.5.2 國內(nèi)LED封裝企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
2.5.3 傳統(tǒng)封裝工藝成為系統(tǒng)成本瓶頸
2.5.4 封裝企業(yè)選擇不當發(fā)展模式
2.6 促進中國LED封裝業(yè)發(fā)展的策略
2.6.1 做大做強LED封裝產(chǎn)業(yè)的對策
2.6.2 發(fā)展LED封裝行業(yè)的措施建議
2.6.3 LED封裝業(yè)發(fā)展需加大研發(fā)投入
2.6.4 我國LED封裝業(yè)應向高端轉(zhuǎn)型
第三章 2013-2014年中國LED封裝市場格局分析
3.1 2013-2014年LED封裝市場發(fā)展態(tài)勢
3.1.1 LED封裝市場運行特征
3.1.2 LED封裝市場需求結(jié)構
3.1.3 LED封裝企業(yè)規(guī)模擴大
3.1.4 LED封裝市場發(fā)展變局
3.1.5 封裝市場上下游戰(zhàn)略合作
3.2 2013-2014年LED封裝企業(yè)布局特征
3.2.1 區(qū)域分布格局
3.2.2 珠三角地區(qū)分布特點
3.2.3 長三角地區(qū)分布特點
3.2.4 其他地區(qū)分布特點
3.3 2013-2014年廣東省LED封裝業(yè)分析
3.3.1 產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.3.2 主要特點
3.3.3 重點市場
3.3.4 發(fā)展趨勢
3.4 2013-2014年LED封裝市場競爭格局
3.4.1 LED封裝市場競爭加劇
3.4.2 LED封裝市場競爭主體
3.4.3 臺灣廠商擴大封裝產(chǎn)能
3.4.4 本土企業(yè)布局背光封裝
3.4.5 封裝企業(yè)競爭焦點分析
3.5 2013-2014年LED封裝企業(yè)競爭力簡析
3.5.1 2012年LED照明白光封裝企業(yè)競爭力排名
3.5.2 2013年LED照明白光封裝企業(yè)競爭力排名
3.5.3 2013年本土LED封裝企業(yè)競爭力排名
3.5.4 2014年本土COB封裝企業(yè)競爭力排名
第四章 2013-2014年LED封裝行業(yè)技術研發(fā)進展
4.1 中外LED封裝技術的差異
4.1.1 封裝生產(chǎn)及測試設備差異
4.1.2 LED芯片差異
4.1.3 封裝輔助材料差異
4.1.4 封裝設計差異
4.1.5 封裝工藝差異
4.1.6 LED器件性能差異
4.2 2013-2014年中國LED封裝技術研發(fā)分析
4.2.1 封裝技術影響LED光源發(fā)光效率
4.2.2 LED封裝專利申請狀況
4.2.3 LED封裝行業(yè)技術特點
4.2.4 LED封裝技術創(chuàng)新進展
4.2.5 LED封裝技術壁壘分析
4.2.6 LED封裝業(yè)技術研發(fā)仍需加強
4.3 LED封裝關鍵技術介紹
4.3.1 大功率LED封裝的關鍵技術
4.3.2 顯示屏用LED封裝的技術要求
4.3.3 固態(tài)照明對LED封裝的技術要求
第五章 2013-2014年LED封裝設備及封裝材料的發(fā)展
5.1 2013-2014年LED封裝設備市場分析
5.1.1 LED封裝設備需求特點
5.1.2 LED封裝設備市場格局
5.1.3 LED封裝設備國產(chǎn)化提速
5.1.4 LED前端封裝設備競爭加劇
5.1.5 LED后端封裝設備市場態(tài)勢
5.1.6 LED封裝設備市場發(fā)展方向
5.1.7 LED封裝設備市場規(guī)模預測
5.2 LED封裝的主要材料介紹
5.2.1 LED芯片
5.2.2 熒光粉
5.2.3 散熱基板
5.2.4 熱界面材料
5.3 2013-2014年中國LED封裝材料市場分析
5.3.1 LED封裝材料市場現(xiàn)狀
5.3.2 2014年LED芯片產(chǎn)能分析
5.3.3 2014年LED熒光粉價格走勢
5.3.4 LED封裝輔料市場面臨洗牌
5.3.5 LED封裝環(huán)氧樹脂市場潛力巨大
5.3.6 LED封裝用基板材料市場走向分析
5.4 2013-2014年LED封裝支架市場分析
5.4.1 LED封裝支架市場發(fā)展規(guī)模
5.4.2 LED封裝支架市場競爭格局
5.4.3 LED封裝支架市場技術路線
5.4.4 LED封裝PCT支架市場前景
5.4.5 LED封裝支架技術發(fā)展趨勢
第六章 2013-2014年國內(nèi)外重點LED封裝企業(yè)分析
6.1 國外主要LED封裝重點企業(yè)
6.1.1 日亞化學（NICHIA）
6.1.2 歐司朗(OSRAM GmbH)
6.1.3 三星電子（SAMSUNG ELECTRONICS）
6.1.4 首爾半導體（SSC）
6.1.5 科銳（CREE）
6.2 臺灣主要LED封裝重點企業(yè)
6.2.1 億光電子
6.2.2 隆達電子
6.2.3 光寶集團
6.2.4 東貝光電
6.2.5 宏齊科技
6.2.6 佰鴻股份
6.3 內(nèi)地主要LED封裝重點企業(yè)
6.3.1 鴻利光電
6.3.2 瑞豐光電
6.3.3 長方照明
6.3.4 國星光電
6.3.5 木林森
6.3.6 杭科光電
6.3.7 晶臺股份
第七章 博思數(shù)據(jù)關于中國LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景
7.1 LED封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
7.1.1 功率型白光LED封裝技術趨勢
7.1.2 無金線封裝成LED封裝新走向
7.1.3 LED封裝產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展方向
7.2 中國LED封裝市場前景展望
7.2.1 我國LED封裝市場發(fā)展前景樂觀
7.2.2 LED封裝產(chǎn)品應用市場將持續(xù)擴張
7.2.3 中國LED通用照明封裝市場前景預測
圖表目錄
圖表1 LED產(chǎn)品封裝結(jié)構的類型
圖表2 2013年全球前十大封裝廠商營業(yè)收入排名
圖表3 全球主要LED封裝企業(yè)的技術特色
圖表4 第三類企業(yè)的發(fā)展運作模式
圖表5 國際大部分著名LED企業(yè)遵循的發(fā)展模式
圖表6 2006-2012年我國LED封裝行業(yè)產(chǎn)值
圖表7 不同LED封裝類型產(chǎn)品圖示
圖表8 2012年我國LED封裝市場增長率
圖表9 臺灣、大陸主要SMD LED企業(yè)產(chǎn)能對比
圖表10 2010年在大陸擴產(chǎn)的主要港臺企業(yè)
圖表11 國星光電LED芯片單價變動對LED封裝產(chǎn)品毛利的影響
圖表12 2013年國內(nèi)LED封裝市場重點企業(yè)整合動態(tài)
圖表13 廣東部分LED封裝企業(yè)的優(yōu)勢與特色
圖表14 部分廣東省企業(yè)和研究機構的封裝技術發(fā)明專利分布
圖表15 廣東LED器件封裝應用領域
圖表16 2013年臺灣重點LED封裝廠商營業(yè)收入及其增長情況
圖表17 2012年我國照明用白光LED封裝企業(yè)競爭力排行榜
圖表18 2013年我國照明用白光LED封裝企業(yè)競爭力排行榜
圖表19 2013年我國LED封裝企業(yè)競爭力排行榜
圖表20 2014年我國COB封裝企業(yè)競爭力排行榜
圖表21 影響大功率LED封裝技術的因素
圖表22 大功率LED的封裝結(jié)構
圖表23 LED封裝技術的發(fā)展階段
圖表24 國內(nèi)主要LED封裝設備企業(yè)產(chǎn)品介紹
圖表25 2013-2014年6月末廣州市鴻利光電股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)
圖表26 2012-2013年廣州市鴻利光電股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表27 2014年1-6月廣州市鴻利光電股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表28 2012-2013年廣州市鴻利光電股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表29 2014年1-6月廣州市鴻利光電股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表30 2013年廣州市鴻利光電股份有限公司主營業(yè)務收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表31 2013-2014年6月末深圳市瑞豐光電子股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)
圖表32 2012-2013年深圳市瑞豐光電子股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表33 2014年1-6月深圳市瑞豐光電子股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表34 2012-2013年深圳市瑞豐光電子股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表35 2014年1-6月深圳市瑞豐光電子股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表36 2013年深圳市瑞豐光電子股份有限公司主營業(yè)務收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表37 2013-2014年6月末深圳市長方半導體照明股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)
圖表38 2012-2013年深圳市長方半導體照明股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表39 2014年1-6月深圳市長方半導體照明股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表40 2012-2013年深圳市長方半導體照明股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表41 2014年1-6月深圳市長方半導體照明股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表42 2013年深圳市長方半導體照明股份有限公司主營業(yè)務收入分產(chǎn)品、地區(qū)情況
圖表43 2013-2014年6月末佛山市國星光電股份有限公司總資產(chǎn)和凈資產(chǎn)
圖表44 2012-2013年佛山市國星光電股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表45 2014年1-6月佛山市國星光電股份有限公司營業(yè)收入和凈利潤
圖表46 2012-2013年佛山市國星光電股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表47 2014年1-6月佛山市國星光電股份有限公司現(xiàn)金流量
圖表48 2013年佛山市國星光電股份有限公司主營業(yè)務收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自 國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
數(shù)據(jù)資料
全球宏觀數(shù)據(jù)庫
中國宏觀數(shù)據(jù)庫
政策法規(guī)數(shù)據(jù)庫
行業(yè)經(jīng)濟數(shù)據(jù)庫
企業(yè)經(jīng)濟數(shù)據(jù)庫
進出口數(shù)據(jù)庫
文獻數(shù)據(jù)庫
券商數(shù)據(jù)庫
產(chǎn)業(yè)園區(qū)數(shù)據(jù)庫
地區(qū)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫
協(xié)會機構數(shù)據(jù)庫
博思調(diào)研數(shù)據(jù)庫
版權申明:
本報告由博思數(shù)據(jù)獨家編制并發(fā)行，報告版權歸博思數(shù)據(jù)所有。本報告是博思數(shù)據(jù)專家、分析師在多年的行業(yè)研究經(jīng)驗基礎上通過調(diào)研、統(tǒng)計、分析整理而得，具有獨立自主知識產(chǎn)權，報告僅為有償提供給購買報告的客戶使用。未經(jīng)授權，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用本報告內(nèi)容。如需訂閱研究報告，請直接撥打博思數(shù)據(jù)免費客服熱線（400 700 3630）聯(lián)系。
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