報告說明:
    博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2015-2020年中國印制電路板（PCB）市場分析與投資前景研究報告》共九章。報告是博思數(shù)據(jù)的研究成果，通過文字、圖表向您詳盡描述您所處的行業(yè)形勢，為您提供詳盡的內(nèi)容。博思數(shù)據(jù)在其多年的行業(yè)研究經(jīng)驗基礎(chǔ)上建立起了完善的產(chǎn)業(yè)研究體系，一整套的產(chǎn)業(yè)研究方法一直在業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。印制電路板（PCB）行業(yè)研究報告是 2014-2015年度，目前國內(nèi)最全面、研究最為深入、數(shù)據(jù)資源最為強大的研究報告產(chǎn)品，為您的投資帶來極大的參考價值。
    印制電路板是 PCB產(chǎn)業(yè)鏈的最終產(chǎn)品，受上游原材料價格漲跌的影響比較大。目前，國際上銅價仍舊比較高，電解銅箔價格也處于高位，其他原材料價格也呈現(xiàn)上漲趨 勢，PCB企業(yè)產(chǎn)品成本壓力增大。因此，對于行業(yè)內(nèi)的企業(yè)來說，延長上游產(chǎn)業(yè)鏈是化解材料價格上漲風險的重要手段。盡管近年來上游原材料價格上漲，但下游 產(chǎn)業(yè)發(fā)展更為迅猛，對各種電子產(chǎn)品需求量大幅上升，進一步拓寬了PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展空間。

資料來源：博思數(shù)據(jù)整理

    2011 年全球PCB 總產(chǎn)值達554.09 億美元，中國PCB 產(chǎn)值增長保持穩(wěn)定，全球占比上升至39.8%。2012 年全球PCB 產(chǎn)業(yè)受到全球經(jīng)濟疲軟的影響，增幅有所下滑，中國PCB 產(chǎn)值仍占據(jù)全球較高的市場份額。近幾年我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值情況如下圖所示：

2010-2014年我國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值情況

資料來源：博思數(shù)據(jù)整理

報告目錄：

第一章 PCB的介紹1
第一節(jié) PCB的介紹1
一、PCB的定義1
二、PCB的分類1
三、PCB的歷史3
第二節(jié) PCB的產(chǎn)業(yè)鏈3
一、PCB產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)成3

     印制電路板是PCB產(chǎn)業(yè)鏈的最終產(chǎn)品，受上游原材料價格漲跌的影響比較大。目前，國際上銅價仍舊比較高，電解銅箔價格也處于高位，其他原材料價格也呈現(xiàn)上 漲趨勢，PCB企業(yè)產(chǎn)品成本壓力增大。因此，對于行業(yè)內(nèi)的企業(yè)來說，延長上游產(chǎn)業(yè)鏈是化解材料價格上漲風險的重要手段。盡管近年來上游原材料價格上漲，但 下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展更為迅猛，對各種電子產(chǎn)品需求量大幅上升，進一步拓寬了PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展空間。

資料來源：博思數(shù)據(jù)整理

二、產(chǎn)業(yè)鏈中的產(chǎn)品介紹4

第二章 國際PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析6
第一節(jié) 全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況6
一、國際重點PCB制造企業(yè)發(fā)展概述6
二、2012年全球PCB工業(yè)發(fā)展分析7
三、2013年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析9

2006-2013年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值走勢圖

資料來源：Prismark

    全球PCB產(chǎn)業(yè)在歷經(jīng)2012年歐債危機與全球經(jīng)濟低迷的谷底后，2013年隨著消費市場回溫，開始往上翻轉(zhuǎn)，但PC產(chǎn)業(yè)持續(xù)受到行動裝置崛起的影響，2013年P(guān)C出貨量仍然持續(xù)下滑。
    雖然行動裝置成長快速，但傳統(tǒng)大宗用板的PC出貨量持續(xù)衰退，尚未看到谷底，PCB產(chǎn)業(yè)還是難以快速成長。2013年全球PCB產(chǎn)值為 548.9億美元，較2012年成長1%。觀察2012~2014年P(guān)CB產(chǎn)值，隨著行動裝置持續(xù)成長及新興應(yīng)用崛起下，可看出PCB產(chǎn)值的增幅已趨于穩(wěn) 定，預(yù)估2014年仍呈現(xiàn)持續(xù)溫和的成長。

2009-2013年全球PCB進出口貿(mào)易總額

資料來源：博思數(shù)據(jù)整理

    在PCB的全球貿(mào)易方面：2013年全球PCB進出口貿(mào)易總額達到732.67億美元，當中進口總金額為366.6億美元；出口貿(mào)易總額為366.1億美元.

2009-2013年全球PCB進出口貿(mào)易統(tǒng)計表（美元）

資料來源：博思數(shù)據(jù)整理

四、2013年全球PCB產(chǎn)業(yè)的格局變化11
五、2013年國際柔性電路板行業(yè)的發(fā)展11
六、國外印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展13
七、2017年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析及預(yù)測14
第二節(jié) 美國15
一、美國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況15
二、美國PCB主要生產(chǎn)廠家的發(fā)展16
三、2013年北美印刷電路板發(fā)展現(xiàn)狀17
第三節(jié) 歐洲17
一、歐洲PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況17
二、2013年德國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展18
三、2013年歐洲PCB行業(yè)發(fā)展分析19
第四節(jié) 日本19
一、日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展階段19
二、日本PCB產(chǎn)的業(yè)發(fā)展回顧20
三、2014年日本PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展21
四、日本領(lǐng)先PCB廠商發(fā)展高端路線22
第五節(jié) 臺灣地區(qū)22
一、2012年臺灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展22
二、2013年臺灣PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展23
三、臺灣PCB企業(yè)在大陸市場的發(fā)展動態(tài)24

第三章 中國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析26
第一節(jié) 我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況26
一、我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值及產(chǎn)能26

    目前全球印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已經(jīng)走上一個相對平穩(wěn)的發(fā)展時期，已形成包括中國香港、日本、中國臺灣、韓國、美國、德國和東南亞地區(qū)在內(nèi)的七大主要生產(chǎn)中心。
    目前，全球印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已經(jīng)走上一個相對平穩(wěn)的發(fā)展時期，已形成包括中國香港、日本、中國臺灣、韓國、美國、德國和東南亞地區(qū)在內(nèi)的七大主要生產(chǎn) 中心，其中亞洲占到全球生產(chǎn)總值的79.7%。中國由于在產(chǎn)業(yè)分布、制造成本等多方面具備優(yōu)勢，已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地，2013年中國 電路板產(chǎn)值已占據(jù)全球總產(chǎn)值的44.2%以上，但中國單個企業(yè)的市場占有份額較小，對市場的主導(dǎo)能力不強。
    近二十年來，通過引進國外先進技術(shù)和設(shè)備，我國PCB 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展非常迅速。2002 年，我國PCB 產(chǎn)值超過臺灣，成為全球第三大PCB 產(chǎn)出國；2003 年，我國PCB 產(chǎn)值和進出口額均超過60 億美元，成為全球第二大PCB 產(chǎn)出國；2006 年，我國首次超過日本、一躍而成全球第一大PCB 制造基地，并在其后連續(xù)五年成為全球最大的PCB 生產(chǎn)地。2010 年中國PCB 產(chǎn)值迅速增長至185 億美元，全球占比上升至35.3%。
    2011 年全球PCB 總產(chǎn)值達554.09 億美元，中國PCB 產(chǎn)值增長保持穩(wěn)定，全球占比上升至39.8%。2012 年全球PCB 產(chǎn)業(yè)受到全球經(jīng)濟疲軟的影響，增幅有所下滑，中國PCB 產(chǎn)值仍占據(jù)全球較高的市場份額。近幾年我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值情況如下圖所示：

2010-2014年我國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值情況

資料來源：博思數(shù)據(jù)整理

二、我國PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)27

    從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，目前國內(nèi)的高端PCB 產(chǎn)品占比仍較低，特別表現(xiàn)在封裝基板及剛撓結(jié)合板方面。相比于日本等國而言，國內(nèi)的PCB 廠家更多地生產(chǎn)低端、低附加值產(chǎn)品，技術(shù)水平方面仍存在差距。

2008-2013年中國大陸地區(qū)PCB 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

資料來源：博思數(shù)據(jù)整理

中國PCB行業(yè)技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品生命周期示意圖

資料來源：博思數(shù)據(jù)整理

三、我國PCB行業(yè)配套日漸完善28
四、2013年我國PCB行業(yè)的發(fā)展28
五、2013年我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇29
第二節(jié) PCB產(chǎn)業(yè)競爭力分析30
一、競爭對手30
二、替代品34
三、潛在進入者35
四、供應(yīng)商的力量35
第三節(jié) HDI市場發(fā)展分析36
一、HDI市場容量36
二、HDI市場供求36
三、HDI市場趨勢37
第四節(jié) 我國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題及對策39
一、我國PCB產(chǎn)業(yè)與國外存在的差距39
二、PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)40
三、PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的措施41
四、PCB產(chǎn)業(yè)需發(fā)展民族品牌44

第四章 PCB制造技術(shù)的研究47
第一節(jié) PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述47
一、PCB芯片封裝的介紹47
二、PCB芯片封裝的主要焊接方法50
三、PCB芯片封裝的流程52
第二節(jié) 光電PCB技術(shù)53
一、光電PCB的概述53
二、光電PCB的光互連結(jié)構(gòu)原理53
三、光學(xué)PCB的優(yōu)點54
四、光電PCB的發(fā)展階段55
第三節(jié) PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢56
一、向高密度互連技術(shù)方向發(fā)展56
二、組件埋嵌技術(shù)的發(fā)展56
三、材料開發(fā)的提升56
四、光電PCB的前景廣闊56
五、先進設(shè)備的引入57

第五章 PCB上游原材料市場分析58
第一節(jié) 銅箔58
一、銅箔的相關(guān)概述58
二、銅箔在柔性印制電路中的應(yīng)用61
三、電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況65
第二節(jié) 環(huán)氧樹脂71
一、環(huán)氧樹脂的相關(guān)概述71
二、環(huán)氧樹脂的主要應(yīng)用領(lǐng)域71
三、我國環(huán)氧樹脂產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀72
第三節(jié) 玻璃纖維74
一、玻璃纖維的相關(guān)概述74
二、我國成為全球最大玻璃纖維生產(chǎn)國75
三、2013年我國玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟運行情況77
四、2014年玻璃纖維產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況78

第六章 PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分析83
第一節(jié) 消費類電子產(chǎn)品83
一、2013年我國消費電子產(chǎn)品走向高端83
二、消費電子用PCB市場需求穩(wěn)定增長84
三、高端電子消費品市場需求帶動HDI電路板趨熱85
第二節(jié) 通訊設(shè)備86
一、2013年我國通訊設(shè)備制造業(yè)發(fā)展情況86
二、2013年我國通信設(shè)備業(yè)的發(fā)展88
三、語音通訊移動終端用PCB的發(fā)展趨勢92
第三節(jié) 汽車電子95
一、PCB成為汽車電子市場的熱點95
二、多優(yōu)點PCB式汽車繼電器市場不斷壯大96
三、2013年全球汽車電子PCB市場發(fā)展預(yù)測96
第四節(jié) LED照明97
一、2013年中國LED照明的發(fā)展狀況97
二、LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來新需求109

第七章 國外重點PCB制造商介紹111
第一節(jié) 日本企業(yè)111
一、日本揖斐電株式會社(IBIDEN)111

    BIDEN 日本株式會社簡介
    創(chuàng)立年月：1912年11月 
    總 資 產(chǎn): 23,809萬美元
    總銷售額：11,128萬美元
    職員人數(shù)： 6,330人 
    產(chǎn)品種類: 印制電路板 , 封裝電路板,建筑材料 , 陶瓷材料以及 特殊碳素材料 
    所在地（總部） : 503-8604 日本國岐阜縣大垣市神田町2町目1號

揖斐電株式會社的發(fā)展史

資料來源：公司網(wǎng)站

揖斐電集團的全球網(wǎng)絡(luò)

資料來源：公司網(wǎng)站

    日本揖斐電株式會社(IBIDEN)是全球最大的印制電路板開發(fā)和生產(chǎn)的專業(yè)廠家之一,其獨自研制開發(fā)和生產(chǎn)的產(chǎn)品如CPU用半導(dǎo)體封裝板,多層高密度移動電話用電路板等的技術(shù)水準和加工工藝
    均處于世界領(lǐng)先地位,贏得了全球各大用戶的普遍贊譽。2000年12月IBIDEN在北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)星網(wǎng)工業(yè)園注冊成立了揖斐電電子（北京）有限公 司�，F(xiàn)已投資額達到7000萬美元，員工人數(shù)1204人。公司作為由北京市政府認定的高新技術(shù)企業(yè)專門從事移動電話用多層高密度印制電路板的生產(chǎn)。 
    公司地址位于北京市南四環(huán)以外兩公里外的北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)星網(wǎng)工業(yè)園內(nèi)，比鄰京津唐高速公路交通四通八達,距天安門廣場僅16.5公里；區(qū)內(nèi)空氣清新， 景色蔥蘢綠色掩映（綠化率高達40%）。廠區(qū)占地3萬7千5百平方米，與鴻喜長新國際高爾夫球場隔道相望。公司擁有2萬4千平方米國際標準的寬敞、明亮的 廠房、世界一流的設(shè)備、完善和人性化的工作環(huán)境、廣闊的個人發(fā)展空間、良好的薪酬和健全的福利待遇。
    Ibiden除從事PCB（主要是HDI PCB 和IC載板）制造外，也從事陶瓷制品（包括先進陶瓷制品和汽車陶瓷制品，其中先進陶瓷制品主要包括特殊碳素、纖細陶瓷制品與陶瓷纖維，它主要用于制造半導(dǎo) 體與其它工業(yè)器材；汽車陶瓷制品主要是硅電石-柴油微粒過濾器（SiC-DPF），它能使得汽車排氣裝置系統(tǒng)的催化系統(tǒng)性能有所改善）。

2010-2014年日本揖斐電株式會社(IBIDEN)PCB行業(yè)產(chǎn)值

資料來源：Prismark

二、日本旗勝（NIPPON MEKTRON）113
三、日本CMK公司114
第二節(jié) 美國企業(yè)115
一、MULTEK115
二、美國TTM116
三、新美亞（SANMINA-SCI）117
四、惠亞集團（VIASYSTEMS）118
第三節(jié) 韓國企業(yè)119
一、三星電機（SAMSUNG E-M）119
二、永豐（YOUNG POONG GROUP）120
三、LG ELECTRONICS121
第四節(jié) 臺灣企業(yè)122
一、欣興電子122
二、健鼎科技123
三、雅新電子125

第八章 國內(nèi)PCB上市公司介紹126
第一節(jié) 滬電股份126
一、公司簡介126
二、2012年滬電股份經(jīng)營狀況分析127
三、2013年滬電股份經(jīng)營狀況分析132
四、2014年1-6月滬電股份經(jīng)營狀況分析136
第二節(jié) 天津普林140
一、公司簡介140
二、2012年天津普林經(jīng)營狀況分析142
三、2013年天津普林經(jīng)營狀況分析147
四、2014年1-6月天津普林經(jīng)營狀況分析151
第三節(jié) 生益科技155
一、公司簡介155
二、2012年生益科技經(jīng)營狀況分析158
三、2013年生益科技經(jīng)營狀況分析162
四、2014年1-6月生益科技經(jīng)營狀況分析166
第四節(jié) 超聲電子170
一、公司簡介170
二、2012年超聲電子經(jīng)營狀況分析172
三、2013年超聲電子經(jīng)營狀況分析176
四、2014年1-6月超聲電子經(jīng)營狀況分析181
第五節(jié) 超華科技185
一、公司簡介185
二、2012年超華科技經(jīng)營狀況分析187
三、2013年超華科技經(jīng)營狀況分析191
四、2014年1-9月超華科技經(jīng)營狀況分析195

第九章 2014-2020年P(guān)CB行業(yè)投資分析及前景預(yù)測200
第一節(jié) 2014-2020年P(guān)CB投資分析200
一、PCB行業(yè)SWOT分析200
二、PCB投資面臨的風險203
三、PCB市場投資空間大205
第二節(jié) 2014-2020年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測206
一、2014年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景206
二、2014年軟板與HDI板發(fā)展前景向好206
三、2014-2020年我國印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景預(yù)測209
四、未來我國PCB行業(yè)將保持高速增長209
五、十二五期間我國PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點210

    本 研究咨詢報告由博思數(shù)據(jù)領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務(wù)院 發(fā)展研究中心、國家海關(guān)總署、知識產(chǎn)權(quán)局、博思網(wǎng)提供的最新行業(yè)運行數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，驗證于與我們建立聯(lián)系的全國科研機構(gòu)、行業(yè)協(xié)會組織的權(quán)威統(tǒng)計資 料。
    報 告揭示了印制電路板（PCB）行業(yè)市場潛在需求與市場機會，報告對中國印制電路板（PCB）做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，并分析了中國印制電路板（PCB） 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測。為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對銀行信貸部門也具有極大的參考 價值。