報告目錄：

第一章 金屬基板行業(yè)發(fā)展與現(xiàn)狀分析 10
第一節(jié) 金屬基板定義與分類 10
一、 基板定義 10
二、 基板分類 10
三、 金屬基板性能與應用 13
第二節(jié) 全球金屬基板行業(yè)發(fā)展情況概述 14
一、 全球整體概況 14
二、 主要國家發(fā)展情況 15
（一） 美國 15
（二） 日本 15
（三） 中國臺灣 16
第三節(jié) 國外主要企業(yè)發(fā)展情況 16
一、 日本住友 16
二、 日本松下電工 17
三、 DENKA HITY PLATE公司 18
四、 美國貝格斯公司 19
第四節(jié) 中國金屬基板行業(yè)發(fā)展與現(xiàn)狀分析 19
一、 中國金屬基板行業(yè)發(fā)展歷程 19
二、 中國金屬基板行業(yè)市場規(guī)模 20
（一） 銷售規(guī)模 20
（二） 市場容量 21
三、 中國金屬基板行業(yè)特征及存在的問題分析 21
（一） 行業(yè)特征 21
（二） 存在問題 23

第二章 宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析 24
第一節(jié) 全球經(jīng)濟形勢分析 24
第二節(jié) 中國經(jīng)濟形勢分析 25
一、 2009-2014年10月中國GDP增長變化 25
二、 2009-2014年10月中國居民消費能力走勢 26
三、 2009-2014年10月中國物價走勢 27
四、 2014年中國固定投資情況 27
五、 金融危機對中國的影響分析 28
六、 2014年中國經(jīng)濟狀況 29
第三節(jié) 2015-2020年中國經(jīng)濟發(fā)展趨勢預測分析 33

第三章 2009-2014年10月中國金屬基板行業(yè)產(chǎn)銷分析 35
第一節(jié) 2009-2014年10月中國金屬基板行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模 35
一、 工業(yè)總產(chǎn)值 35
二、 工業(yè)銷售產(chǎn)值 36
第二節(jié) 2009-2014年10月中國金屬基板行業(yè)產(chǎn)量分析 36
一、 不同金屬基板產(chǎn)量結(jié)構(gòu)分析 36
二、 全國產(chǎn)量 37
三、 主要地區(qū)產(chǎn)量 38
第三節(jié) 2009-2014年10月中國金屬基板行業(yè)產(chǎn)銷率分析 38

第四章 2009-2014年10月中國金屬基板行業(yè)進出口分析 40
第一節(jié) 金屬基板產(chǎn)品海關代碼 40
第二節(jié) 2009-2014年10月金屬基板行業(yè)出口分析 40
一、 出口量 40
二、 出口金額 41
三、 出口均價 42
第三節(jié) 2009-2014年10月金屬基板行業(yè)進口分析 43
一、 進口量 43
二、 進口金額 44
三、 進口均價 45
第四節(jié) 影響金屬基板行業(yè)進出口的因素分析 46
一、 政策因素 46
二、 生產(chǎn)因素 46
三、 技術因素 47
四、 經(jīng)濟因素 47
五、 文化因素 47

第五章 2009-2014年10月中國金屬基板市場供需分析 48
第一節(jié) 金屬基板市場需求用戶分析 48
一、 需求用戶群體 48
二、 用戶特點分析 48
三、 用戶需求意向分析 48
（一） 質(zhì)量 48
（二） 品牌 48
（三） 價格 49
（四） 服務 49
（五） 地域 49
（六） 關系 49
第二節(jié) 2009-2014年10月中國金屬基板市場需求規(guī)模分析 49
一、 表觀消費量分析 49
二、 整體需求規(guī)模走勢變化 49
三、 主要應用領域需求分析 50
第三節(jié) 供需缺口分析 50
第四節(jié) 影響供需格局變化的因素分析 51
一、 生產(chǎn)規(guī)模變化 51
二、 進出口貿(mào)易 51
三、 居民消費能力 51
四、 政策偏向 51

第六章 2009-2014年10月中國金屬基板市場競爭分析 53
第一節(jié) 市場集中度分析 53
一、 企業(yè)集中度 53
二、 地區(qū)集中度 53
第二節(jié) 國內(nèi)外企業(yè)市場格局分析 53
一、 國內(nèi)生產(chǎn)產(chǎn)品市場比重 53
二、 國外流入產(chǎn)品市場比重 54
三、 國外企業(yè)在華本土化進程 54
第三節(jié) 內(nèi)資企業(yè)格局分析 54
第四節(jié) 市場競爭程度綜合分析 55

第七章 金屬基板行業(yè)技術發(fā)展分析 56
第一節(jié) 全球金屬基板技術發(fā)展與現(xiàn)狀 56
一、 整體概況 56
二、 主要國家發(fā)展情況 57
（一） 美國 57
（二） 日本 57
第二節(jié) 中國金屬基板技術發(fā)展與現(xiàn)狀 60
一、 自主技術發(fā)展情況 60
二、 引進技術發(fā)展情況 61
三、 技術領先企業(yè) 61
四、 傳統(tǒng)技術特點分析 62
第三節(jié) 新技術優(yōu)勢與應用分析 62
第四節(jié) 技術發(fā)展趨勢要點分析 63

第八章 2009-2014年10月中國金屬基板行業(yè)關聯(lián)產(chǎn)業(yè)及政策分析 64
第一節(jié) 有色金屬產(chǎn)業(yè) 64
一、 銅業(yè) 64
二、 鋁業(yè) 65
三、 其他 66
第二節(jié) 下游關聯(lián)產(chǎn)業(yè) 68
一、 電路板產(chǎn)業(yè) 68
（一） 產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況 68
（二） 產(chǎn)業(yè)規(guī)模 69
（三） 電路板產(chǎn)業(yè)對金屬基板市場需求分析 69
（四） 2015-2020年電路板產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 70
二、 電子產(chǎn)業(yè) 70
（一） 產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況 70
（二） 產(chǎn)業(yè)規(guī)模 72
（三） 電子產(chǎn)業(yè)對金屬基板市場需求分析 72
（四） 2015-2020年電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 72
第三節(jié) 其他基板產(chǎn)業(yè) 74
一、 其他基板與金屬基板替代分析 74
二、 其他基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 75
（一） 單面板（Single-SidedBoards） 75
（二） 雙面板（Double-SidedBoards） 77
（三） 多層板（Multi-LayerBoards） 78
（四） 撓性線路板 80
（五） HDI板主要應用領域 81
三、 其他基板產(chǎn)業(yè)對金屬基板產(chǎn)業(yè)威脅分析 81
四、 2015-2020年其他基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 81
第四節(jié) 相關政策及影響分析 82
一、 內(nèi)需政策 82
二、 節(jié)能減排政策 82
三、 產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃 83
四、 投資方面政策影響分析 83
五、 生產(chǎn)方面政策影響分析 83
六、 貿(mào)易方面政策影響分析 84

第九章 中國金屬基板行業(yè)重點企業(yè)分析 85
第一節(jié) LAIRD公司 85
一、 企業(yè)基本信息 85
二、 企業(yè)主導分析 85
三、 企業(yè)經(jīng)營狀況分析 85
四、 企業(yè)核心競爭力分析 87
五、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 87
第二節(jié) 全寶 87
一、 企業(yè)基本信息 87
二、 企業(yè)主導分析 88
三、 企業(yè)經(jīng)營狀況分析 88
四、 企業(yè)核心競爭力分析 90
五、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 90
第三節(jié) 日本三洋 90
一、 企業(yè)基本信息 90
二、 企業(yè)主導分析 91
三、 企業(yè)經(jīng)營狀況分析 91
四、 企業(yè)核心競爭力分析 93
五、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 94
第四節(jié) 臺灣聚鼎 95
一、 企業(yè)基本信息 95
二、 企業(yè)主導分析 95
三、 企業(yè)經(jīng)營狀況分析 96
四、 企業(yè)核心競爭力分析 97
五、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 98
第五節(jié) 艾墨生能源 98
一、 企業(yè)基本信息 98
二、 企業(yè)主導分析 98
三、 企業(yè)經(jīng)營狀況分析 99
四、 企業(yè)核心競爭力分析 100
五、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 100
第六節(jié) 飛利譜 101
一、 企業(yè)基本信息 101
二、 企業(yè)主導分析 101
三、 企業(yè)經(jīng)營狀況分析 102
四、 企業(yè)核心競爭力分析 103
五、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 103
第七節(jié) 首爾半導體 103
一、 企業(yè)基本信息 103
二、 企業(yè)主導分析 104
三、 企業(yè)經(jīng)營狀況分析 104
四、 企業(yè)核心競爭力分析 106
五、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 107
第八節(jié) 歐司郎 108
一、 企業(yè)基本信息 108
二、 企業(yè)主導分析 109
三、 企業(yè)經(jīng)營狀況分析 109
四、 企業(yè)核心競爭力分析 110
五、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 111
第九節(jié) 深南電路 111
一、 企業(yè)基本信息 111
二、 企業(yè)主導分析 112
三、 企業(yè)經(jīng)營狀況分析 112
四、 企業(yè)核心競爭力分析 114
五、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 114
第十節(jié) 景旺電子 114
一、 企業(yè)基本信息 114
二、 企業(yè)主導分析 115
三、 企業(yè)經(jīng)營狀況分析 116
四、 企業(yè)核心競爭力分析 117
五、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 118
第十一節(jié) 恩達電子 118
一、 企業(yè)基本信息 118
二、 企業(yè)主導分析 118
三、 企業(yè)經(jīng)營狀況分析 118
四、 企業(yè)核心競爭力分析 120
五、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 120
第十二節(jié) 博敏興電子 120
一、 企業(yè)基本信息 120
二、 企業(yè)主導分析 121
三、 企業(yè)經(jīng)營狀況分析 122
四、 企業(yè)核心競爭力分析 123
五、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 124
第十三節(jié) 超順 124
一、 企業(yè)基本信息 124
二、 企業(yè)主導分析 124
三、 企業(yè)核心競爭力分析 125
四、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 125
第十四節(jié) CREE 125
一、 企業(yè)基本信息 125
二、 企業(yè)主導分析 126
三、 企業(yè)核心競爭力分析 126
四、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 126
第十五節(jié) 臺灣岱凌 126
一、 企業(yè)基本信息 126
二、 企業(yè)主導分析 128
三、 企業(yè)核心競爭力分析 128
四、 企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 129

第十章 2015-2020年中國金屬基板行業(yè)發(fā)展趨勢分析 130
第一節(jié) 金屬基板行業(yè)成長性分析 130
第二節(jié) 2015-2020年中國金屬基板行業(yè)發(fā)展預測分析 130
第三節(jié) 2015-2020年中國金屬基板市場預測分析 131
一、 市場規(guī)模預測 131
二、 市場供需預測 131
三、 進出口預測 132
四、 市場競爭預測 132

第十一章 2015-2020年中國金屬基板行業(yè)投資風險與價值分析 134
第一節(jié) 中國金屬基板行業(yè)SWOT分析 134
第二節(jié) 2015-2020年中國金屬基板行業(yè)投資風險分析 135
一、 主要風險因素 135
（一） 經(jīng)營風險 135
（二） 管理風險 135
（三） 競爭風險 136
（四） 政策風險 137
（五） 技術風險 137
二、 風險處理與控制 137
（一） 避免風險 137
（二） 預防風險 138
（三） 自保風險 138
（四） 風險轉(zhuǎn)移 139
三、 緊急事件應對措施 140
第三節(jié) 2015-2020年中國金屬基板行業(yè)投資價值分析 140
一、 行業(yè)發(fā)展前景分析 140
二、 重點發(fā)展產(chǎn)品分析 140
三、 行業(yè)盈利能力預測分析 140
四、 投資價值綜合分析 141
第四節(jié) 2015-2020年中國金屬基板行業(yè)投資策略與建議 141

圖表目錄：
圖表 1：金屬基板實例圖 10
圖表 2：金屬基板作為LED的封裝基板的應用與安裝結(jié)構(gòu)圖 11
圖表 3：金屬基板的結(jié)構(gòu)分類 11
圖表 4：歐美 PCB 產(chǎn)能持續(xù)縮減移往亞太地區(qū) 14
圖表 5：日本住友商事株式會社LOGO 16
圖表 6：日本松下電工公司LOGO 17
圖表 7：DENKA HITY PLATE公司LOGO 18
圖表 8：DENKA HITY PLATE公司電子材料事業(yè)部技術狀況 18
圖表 9：貝格斯公司LOGO 19
圖表 10：2009-2014年10月中國金屬基板行業(yè)銷售規(guī)模統(tǒng)計 20
圖表 11：2009-2014年10月中國金屬基板行業(yè)市場容量統(tǒng)計 21
圖表 12: 2009-2014年10月我國國內(nèi)生產(chǎn)總值及增長率統(tǒng)計圖 25
圖表 13: 2009-2014年10月我國國內(nèi)生產(chǎn)總值及增長率統(tǒng)計圖 26
圖表 14: 2009-2014年10月全國物價指數(shù)統(tǒng)計 27
圖表 15：2009-2014年10月中國金屬基板行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值統(tǒng)計 35
圖表 16：2009-2014年10月中國金屬基板行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值統(tǒng)計 36
圖表 17：2013年中國不同金屬基板產(chǎn)量結(jié)構(gòu)分析（單位：億塊，%） 36
圖表 18：2009-2014年10月中國金屬基板行業(yè)全國產(chǎn)量統(tǒng)計 37
圖表 19：2013年中國金屬基板行業(yè)不同地區(qū)產(chǎn)量統(tǒng)計 38
圖表 20：2009-2014年10月中國金屬基板行業(yè)產(chǎn)銷率統(tǒng)計 38
圖表 21：2009-2014年10月中國印刷電路出口數(shù)量統(tǒng)計 40
圖表 22：2008-2014年10月中國印制電路用履銅板出口數(shù)量統(tǒng)計 41
圖表 23：2009-2014年10月中國印刷電路出口金額統(tǒng)計 41
圖表 24：2008-2014年10月中國印制電路用履銅板出口金額統(tǒng)計 42
圖表 25：2009-2014年10月中國印刷電路出口均價統(tǒng)計 42
圖表 26：2008-2014年10月中國印制電路履銅板出口均價統(tǒng)計 43
圖表 27：2009-2014年10月中國印刷電路進口數(shù)量統(tǒng)計 43
圖表 28：2008-2014年10月中國印制電路用履銅板進口數(shù)量統(tǒng)計 44
圖表 29：2009-2014年10月中國印刷電路進口金額統(tǒng)計 44
圖表 30：2008-2014年10月中國印制電路用履銅板進口金額統(tǒng)計 45
圖表 31：2009-2014年10月中國印刷電路進口均價統(tǒng)計 45
圖表 32：2008-2014年10月中國印制電路履銅板進口單價統(tǒng)計 46
圖表 33：金屬PCB基板特性和應用領域 50
圖表 34：2013年中國金屬基板市場集中度 53
圖表 35：三洋IMST的主要特性 57
圖表 36：日本電氣化學的主要金屬基覆銅板性能 58
圖表 37：2009-2014年10月我國銅材產(chǎn)量統(tǒng)計 64
圖表 38：2009-2014年10月我國鋁材產(chǎn)量統(tǒng)計 66
圖表 39：2009-2014年10月我國十種有色金屬產(chǎn)量統(tǒng)計 67
圖表 40：我國印刷電路板消費結(jié)構(gòu)情況 69
圖表 41：PCB板的應用領域 70
圖表42：單面PCB表面圖 76
圖表43：單面PCB底面圖 76
圖表 44：2007-2013中國大陸單面電路板行業(yè)規(guī)模分析圖 77
圖表45：雙面PCB表面圖 77
圖表46：雙面PCB底面 78
圖表 47：2007-2013中國大陸雙面電路板行業(yè)規(guī)模分析圖 78
圖表 48：2007-2013中國大陸常規(guī)多層電路板行業(yè)規(guī)模分析圖 79
圖表 49：2007-2013中國大陸撓性電路板行業(yè)規(guī)模分析圖 80
圖表 50：萊爾德電子材料（深圳）有限公司主要財務指標 85
圖表 51：萊爾德電子材料（深圳）有限公司盈利能力指標 86
圖表 52：萊爾德電子材料（深圳）有限公司產(chǎn)償債能力指標 86
圖表 53：萊爾德電子材料（深圳）有限公司運營能力指標 86
圖表 54：珠海全寶電子科技有限公司主要財務指標 88
圖表 55：金寶電子（中國）有限公司盈利能力指標 89
圖表 56：珠海全寶電子科技有限公司償債能力指標 89
圖表 57：珠海全寶電子科技有限公司運營能力指標 89
圖表 58：三洋在華企業(yè)分布情況 91
圖表 59：三洋旗下部分產(chǎn)品 91
圖表 60：三洋電機（蛇口）有限公司主要財務指標 92
圖表 61：三洋電機（蛇口）有限公司盈利能力指標 92
圖表 62：三洋電機（蛇口）有限公司償債能力指標 92
圖表 63：三洋電機（蛇口）有限公司運營能力指標 93
圖表 64：聚鼎電子組織結(jié)構(gòu)圖 95
圖表 65：昆山聚達電子有限公司主要財務指標 96
圖表 66：昆山聚達電子有限公司盈利能力指標 96
圖表 67：昆山聚達電子有限公司償債能力指標 97
圖表 68：昆山聚達電子有限公司運營能力指標 97
圖表 69：聚鼎科技股份有限公司國際認證 97
圖表 70：昆山聚達電子有限公司國際認證 98
圖表 71：艾默生網(wǎng)絡能源有限公司主要財務指標 99
圖表 72：艾默生網(wǎng)絡能源有限公司盈利能力指標 99
圖表 73：艾默生網(wǎng)絡能源有限公司償債能力指標 100
圖表 74：艾默生網(wǎng)絡能源有限公司運營能力指標 100
圖表 75：飛利浦創(chuàng)能科技（蘇州）有限公司主要財務指標 102
圖表 76：飛利浦創(chuàng)能科技（蘇州）有限公司盈利能力指標 102
圖表 77：飛利浦創(chuàng)能科技（蘇州）有限公司償債能力指標 103
圖表 78：飛利浦創(chuàng)能科技（蘇州）有限公司運營能力指標 103
圖表 79：光明半導體（天津）有限公司主要財務指標 105
圖表 80：光明半導體（天津）有限公司盈利能力指標 105
圖表 81：光明半導體（天津）有限公司償債能力指標 105
圖表 82：光明半導體（天津）有限公司運營指標 106
圖表 83：專利與R&D現(xiàn)狀 106
圖表 84：首爾半導體發(fā)展戰(zhàn)略 107
圖表 85：首爾半導體的發(fā)展目標 108
圖表 86：歐司朗（中國）有限公司主要財務指標 109
圖表 87：歐司朗（中國）有限公司盈利能力指標 109
圖表 88：歐司朗（中國）有限公司償債能力指標 110
圖表 89：歐司朗（中國）有限公司運營能力指標 110
圖表 90：深南電路有限公司組織結(jié)構(gòu)圖 112
圖表 91：深南電路有限公司主要財務指標 112
圖表 92：深南電路有限公司盈利能力指標 113
圖表 93：深南電路有限公司償債能力指標 113
圖表 94：深南電路有限公司運營能力指標 113
圖表 95：景旺電子有限公司組織結(jié)構(gòu)圖 115
圖表 96：景旺電子有限公司主要財務指標 116
圖表 97：景旺電子有限公司盈利能力指標 116
圖表 98：景旺電子有限公司償債能力指標 116
圖表 99：景旺電子有限公司運營能力指標 117
圖表 100：景旺電子發(fā)展戰(zhàn)略 118
圖表 101：恩達電子有限公司主要財務指標 119
圖表 102：恩達電子有限公司盈利能力指標 119
圖表 103：恩達電子有限公司償債能力指標 119
圖表 104：恩達電子有限公司運營能力指標 120
圖表 105：博敏興電子組織結(jié)構(gòu)圖 121
圖表 106：博敏興電子主營產(chǎn)品 121
圖表 107：博敏興電子有限公司主要財務指標 122
圖表 108：博敏興電子有限公司盈利能力指標 123
圖表 109：博敏興電子有限公司償債能力指標 123
圖表 110：博敏興電子有限公司運營能力指標 123
圖表 111：博敏興電子企業(yè)認證 124
圖表 112：岱凌集團組織結(jié)構(gòu)圖 127
圖表 113：臺灣岱凌組織結(jié)構(gòu)圖 128
圖表 114：2015-2020年中國金屬基板行業(yè)市場規(guī)模預測 131
圖表 115：2015-2020年中國金屬基板行業(yè)供需情況預測 131
圖表 116：2009-2014年10月美元對人民幣匯率變化 135
圖表 117：管理風險 136