報(bào)告說明:
博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2016-2022年中國集成電路封裝市場現(xiàn)狀分析及投資前景研究報(bào)告》共八章。報(bào)告介紹了集成電路封裝行業(yè)相關(guān)概述、中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境、分析了中國集成電路封裝行業(yè)的現(xiàn)狀、中國集成電路封裝行業(yè)競爭格局、對中國集成電路封裝行業(yè)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析及中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景與投資預(yù)測。您若想對集成電路封裝產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資集成電路封裝行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
集成電路封裝在 電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時(shí)處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個(gè)角度上來說，IC 代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個(gè)起始點(diǎn)，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié) 構(gòu)，IC的種類千差萬別（模擬電路、數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術(shù)做了全面的回顧，以粗線條 的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時(shí)用到的各種材料和工藝。
報(bào)告目錄：
第1章：中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景 17
1.1 集成電路封裝行業(yè)定義及分類 17
1.1.1 集成電路封裝行業(yè)定義 17
1.1.2 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品大類 17
1.1.3 集成電路封裝行業(yè)特性分析 18
（1）行業(yè)周期性 18
（2）行業(yè)區(qū)域性 18
（3）行業(yè)季節(jié)性 18
1.1.4 集成電路封裝行業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位分析 18
1.2 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析 19
1.2.1 行業(yè)管理體制 19
1.2.2 行業(yè)相關(guān)政策 20
（1）《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》 20
（2）《集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》 21
（3）發(fā)改委加大對集成電路行業(yè)的支持力度 25
（4）科技部重點(diǎn)支持集成電路重點(diǎn)專項(xiàng) 25
（5）《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》 26
（6）海關(guān)支持軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有關(guān)政策規(guī)定和措施 27
1.3 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 28
1.3.1 國際宏觀經(jīng)濟(jì)走勢分析及預(yù)測 28
（1）國際宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀 28
（2）國際宏觀經(jīng)濟(jì)預(yù)測 30
1.3.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)走勢分析及預(yù)測 33
（1）GDP增長情況分析 33
（2）工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長分析 34
（3）固定資產(chǎn)投資情況 34
（4）社會(huì)消費(fèi)品零售總額 35
（5）進(jìn)出口總額及其增長 36
（6）貨幣供應(yīng)量及其貸款 36
（7）居民消費(fèi)者價(jià)格指數(shù) 37
1.4 集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 38
1.4.1 集成電路封裝技術(shù)演進(jìn)分析 38
1.4.2 集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域 39
1.4.3 集成電路封裝工藝流程分析 40
1.4.4 集成電路封裝行業(yè)新技術(shù)動(dòng)態(tài) 41
第2章：中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 45
2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 45
2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡介 45
2.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 45
（1）行業(yè)發(fā)展勢頭良好 45
（2）行業(yè)技術(shù)水平快速提升 47
（3）行業(yè)競爭力仍有待加強(qiáng) 48
（4）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化 48
2.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析 48
（1）三大區(qū)域集聚發(fā)展格局業(yè)已形成 49
（2）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征 50
（3）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進(jìn)西移” 51
2.1.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機(jī)遇 52
（1）產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境進(jìn)一步向好 52
（2）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展 52
（3）資本市場將為企業(yè)融資提供更多機(jī)會(huì) 53
2.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問題 53
（1）規(guī)模小 53
（2）創(chuàng)新不足 54
（3）價(jià)值鏈整合不夠 54
（4）產(chǎn)業(yè)鏈不完善 54
2.1.6 集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展預(yù)測 54
2.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 55
2.2.1 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況 55
2.2.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展特征 55
（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大 55
（2）質(zhì)量上升數(shù)量下降 56
（3）企業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大 57
（4）技術(shù)能力大幅提升 57
2.2.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展隱憂 57
2.2.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)新發(fā)展策略 57
2.2.5 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)“十三五”發(fā)展預(yù)測 58
2.3 集成電路制造業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 58
2.3.1 集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 58
（1）集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況 58
（2）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn) 59
（3）集成電路制造業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 59
1）集成電路制造業(yè)規(guī)模分析 59
2）集成電路制造業(yè)盈利能力分析 60
3）集成電路制造業(yè)運(yùn)營能力分析 60
4）集成電路制造業(yè)償債能力分析 61
5）集成電路制造業(yè)發(fā)展能力分析 61
2.3.2 集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 62
（1）集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素 62
（2）集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 62
（3）不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析 63
（4）不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析 66
（5）不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 68
2.3.3 集成電路制造業(yè)供需平衡分析 81
（1）全國集成電路制造業(yè)供給情況分析 81
1）全國集成電路制造業(yè)總產(chǎn)值分析 81
2）全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品分析 81
（2）全國集成電路制造業(yè)需求情況分析 82
1）全國集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值分析 82
2）全國集成電路制造業(yè)銷售收入分析 82
（3）全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率分析 83
2.3.4 集成電路制造業(yè)“十三五”發(fā)展預(yù)測 84
第3章：中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析 85
3.1 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析 85
3.1.1 半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)對比分析 85
（1）費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)與道瓊斯指數(shù) 85
（2）臺灣電子零組件指數(shù)與臺灣加權(quán)指數(shù) 85
（3）CSRC電子行業(yè)指數(shù)與滬深300指數(shù) 86
3.1.2 全球半導(dǎo)體產(chǎn)銷分析 86
（1）全球半導(dǎo)體產(chǎn)值情況 86
（2）全球半導(dǎo)體銷售情況 88
3.1.3 全球半導(dǎo)體行業(yè)主要企業(yè)情況 92
（1）全球半導(dǎo)體10強(qiáng) 92
（2）全球領(lǐng)先半導(dǎo)體情況 93
3.1.4 中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況 94
3.1.5 半導(dǎo)體設(shè)備BB值分析 95
3.1.6 半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測 97
3.1.7 半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢 99
（1）產(chǎn)業(yè)鏈向?qū)I(yè)化分工轉(zhuǎn)型 99
（2）綜合廠商向輕資產(chǎn)轉(zhuǎn)型 99
（3）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長 100
（4）封裝環(huán)節(jié)外包也是趨勢 101
3.2 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析 101
3.2.1 集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析 101
3.2.2 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 102
3.2.3 集成電路封裝行業(yè)利潤水平分析 103
3.2.4 大陸廠商與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商的技術(shù)比較 103
3.2.5 集成電路封裝行業(yè)影響因素分析 104
（1）有利因素 104
（2）不利因素 105
3.2.6 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預(yù)測 106
（1）發(fā)展趨勢分析 106
（2）前景預(yù)測 108
3.3 集成電路封裝類專利分析 108
3.3.1 專利分析樣本構(gòu)成 108
（1）數(shù)據(jù)庫選擇 108
（2）檢索方式 108
3.3.2 封裝類專利分析 108
（1）專利公開年度趨勢 108
（2）國內(nèi)外專利公開趨勢對比 109
（3）國內(nèi)專利公開主要省市分布 110
（4）IPC技術(shù)分類趨勢分布 111
（5）主要權(quán)利人分布情況 112
3.4 集成電路封裝過程部分技術(shù)問題探討 112
3.4.1 集成電路封裝開裂產(chǎn)生原因分析及對策 112
（1）封裝開裂的影響因素分析 112
（2）管控影響開裂的因素的方法分析 114
3.4.2 集成電路封裝芯片彈坑問題產(chǎn)生原因分析及對策 114
（1）產(chǎn)生芯片彈坑問題的因素分析 115
（2）預(yù)防芯片彈坑問題產(chǎn)生的方法 115
第4章：中國集成電路封裝行業(yè)市場需求分析 118
4.1 集成電路市場分析 118
4.1.1 集成電路市場規(guī)模 118
4.1.2 集成電路市場結(jié)構(gòu)分析 118
（1）集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 118
（2）集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析 119
4.1.3 集成電路市場競爭格局 119
4.1.4 集成電路國內(nèi)市場自給率 120
4.1.5 集成電路市場發(fā)展預(yù)測 121
4.2 集成電路封裝行業(yè)需求分析 121
4.2.1 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 121
（1）計(jì)算機(jī)市場發(fā)展現(xiàn)狀 122
（2）集成電路在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用 122
（3）計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 123
4.2.2 消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 124
（1）消費(fèi)電子市場發(fā)展現(xiàn)狀 124
（2）集成電路在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用 128
（3）消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 128
4.2.3 通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 128
（1）通信設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀 128
（2）集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用 129
（3）通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 130
4.2.4 工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 130
（1）工控設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀 130
（2）集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用 131
（3）工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 132
4.2.5 汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 132
（1）汽車電子市場發(fā)展現(xiàn)狀 132
（2）集成電路在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用 133
（3）汽車電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 133
4.2.6 其他應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 133
第5章：中國集成電路封裝行業(yè)市場競爭分析 135
5.1 集成電路封裝行業(yè)競爭結(jié)構(gòu)波特五力模型分析 135
5.1.1 現(xiàn)有競爭者之間的競爭 135
5.1.2 關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析 136
5.1.3 消費(fèi)者議價(jià)能力分析 136
5.1.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者分析 136
5.1.5 替代品風(fēng)險(xiǎn)分析 137
5.2 集成電路封裝行業(yè)國際競爭格局分析 137
5.2.1 國際集成電路封裝市場總體發(fā)展?fàn)顩r 137
5.2.2 國際集成電路封裝市場競爭狀況分析 138
5.2.3 國際集成電路封裝市場發(fā)展趨勢分析 139
（1）封裝技術(shù)的高密度、高速和高頻率以及低成本 139
（2）主板材料的變化趨勢 142
5.2.4 跨國企業(yè)在華市場競爭力分析 143
（1）臺灣日月光集團(tuán)競爭力分析 143
1）企業(yè)發(fā)展簡介 143
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 144
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 144
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 144
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況 144
（2）美國安靠（Amkor）公司競爭力分析 145
1）企業(yè)發(fā)展簡介 145
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 145
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 145
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 145
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況 146
（3）臺灣矽品公司競爭力分析 146
1）企業(yè)發(fā)展簡介 146
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 146
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 147
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 147
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況 147
（4）新加坡STATS-ChipPAC公司競爭力分析 148
1）企業(yè)發(fā)展簡介 148
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 148
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 148
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 148
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況 148
（5）力成科技股份有限公司競爭力分析 148
1）企業(yè)發(fā)展簡介 149
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 149
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 149
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 149
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況 149
（6）飛思卡爾公司競爭力分析 149
1）企業(yè)發(fā)展簡介 149
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 150
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 150
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 150
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況 150
（7）英飛凌科技公司競爭力分析 150
1）企業(yè)發(fā)展簡介 151
2）企業(yè)經(jīng)營情況分析 151
3）企業(yè)主營產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 151
4）企業(yè)市場區(qū)域及行業(yè)地位分析 151
5）企業(yè)在中國市場投資布局情況 152
5.3 集成電路封裝行業(yè)國內(nèi)競爭格局分析 152
5.3.1 國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)競爭格局分析 152
5.3.2 國內(nèi)集成電路封裝行業(yè)集中度分析 153
（1）行業(yè)銷售收入集中度分析 153
（2）行業(yè)利潤集中度分析 154
（3）行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度分析 155
5.3.3 中國集成電路封裝行業(yè)國際競爭力分析 156
第6章：中國集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品市場分析 157
6.1 集成電路封裝行業(yè)BGA產(chǎn)品市場分析 157
6.1.1 BGA封裝技術(shù)水平 157
6.1.2 BGA產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 159
6.1.3 BGA產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素 159
6.1.4 BGA產(chǎn)品市場規(guī)模分析 160
6.1.5 BGA產(chǎn)品市場前景展望 160
6.2 集成電路封裝行業(yè)SIP產(chǎn)品市場分析 161
6.2.1 SIP封裝技術(shù)水平 161
6.2.2 SIP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 163
6.2.3 SIP產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素 164
6.2.4 SIP產(chǎn)品市場規(guī)模分析 164
6.2.5 SIP產(chǎn)品市場前景展望 165
6.3 集成電路封裝行業(yè)SOP產(chǎn)品市場分析 165
6.3.1 SOP封裝技術(shù)水平 165
6.3.2 SOP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 166
6.3.3 SOP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀 167
6.3.4 SOP產(chǎn)品市場前景展望 168
6.4 集成電路封裝行業(yè)QFP產(chǎn)品市場分析 168
6.4.1 QFP封裝技術(shù)水平 168
6.4.2 QFP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 169
6.4.3 QFP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀 169
6.4.4 QFP產(chǎn)品市場前景展望 170
6.5 集成電路封裝行業(yè)QFN產(chǎn)品市場分析 170
6.5.1 QFN封裝技術(shù)水平 170
6.5.2 QFN產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 172
6.5.3 QFN產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀 172
6.5.4 QFN產(chǎn)品市場前景展望 172
6.6 集成電路封裝行業(yè)MCM產(chǎn)品市場分析 173
6.6.1 MCM封裝技術(shù)水平概況 173
（1）概念簡介 173
（2）MCM封裝分類 173
6.6.2 MCM產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 173
6.6.3 MCM產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素 174
6.6.4 MCM產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀 175
6.6.5 MCM產(chǎn)品市場前景展望 176
6.7 集成電路封裝行業(yè)CSP產(chǎn)品市場分析 177
6.7.1 CSP封裝技術(shù)水平概況 177
（1）概念簡介 177
（2）CSP產(chǎn)品特點(diǎn) 178
（3）CSP封裝分類 179
（4）CSP封裝工藝流程 180
6.7.2 CSP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 181
6.7.3 CSP產(chǎn)品市場發(fā)展現(xiàn)狀 182
6.7.4 CSP產(chǎn)品市場前景展望 183
6.8 集成電路封裝行業(yè)其他產(chǎn)品市場分析 183
6.8.1 晶圓級封裝市場分析 183
（1）概念簡介 183
（2）產(chǎn)品特點(diǎn) 184
（3）主要應(yīng)用領(lǐng)域 186
（4）市場規(guī)模與主要供應(yīng)商 187
（5）前景展望 188
6.8.2 覆晶/倒封裝市場分析 188
（1）概念簡介 188
（2）產(chǎn)品特點(diǎn) 188
（3）市場前景 188
6.8.3 3D封裝市場分析 188
（1）概念簡介 189
（2）封裝方法 189
（3）發(fā)展現(xiàn)狀與前景 189
第7章：中國集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營分析 191
7.1 集成電路封裝企業(yè)發(fā)展總體狀況分析 191
7.1.1 集成電路封裝行業(yè)制造商工業(yè)總產(chǎn)值排名 191
7.1.2 集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入排名 191
7.1.3 集成電路封裝行業(yè)制造商利潤總額排名 192
7.2 集成電路封裝行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)個(gè)案分析 193
7.2.1 飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司經(jīng)營情況分析 193
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 193
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 193
（3）企業(yè)盈利能力分析 194
（4）企業(yè)運(yùn)營能力分析 194
（5）企業(yè)償債能力分析 195
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 195
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 196
（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 196
（9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 196
7.2.2 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司經(jīng)營情況分析 196
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 196
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 197
（3）企業(yè)盈利能力分析 197
（4）企業(yè)運(yùn)營能力分析 198
（5）企業(yè)償債能力分析 198
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 198
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 199
（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 199
（9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 199
7.2.3 江蘇長電科技股份有限公司經(jīng)營情況分析 200
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 200
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 200
（3）企業(yè)盈利能力分析 201
（4）企業(yè)運(yùn)營能力分析 202
（5）企業(yè)償債能力分析 202
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 203
（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析 203
（8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 204
（9）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 205
（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 205
（11）企業(yè)投資兼并與重組分析 205
（12）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 206
7.2.4 上海松下半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營情況分析 207
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 207
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 207
（3）企業(yè)盈利能力分析 207
（4）企業(yè)運(yùn)營能力分析 208
（5）企業(yè)償債能力分析 208
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 209
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 209
（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 210
（9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 210
7.2.5 深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營情況分析 210
（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析 210
（2）企業(yè)產(chǎn)銷能力分析 210
（3）企業(yè)盈利能力分析 211
（4）企業(yè)運(yùn)營能力分析 211
（5）企業(yè)償債能力分析 212
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 212
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 213
（8）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò) 213
（9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析 213
（10）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 213
……另有23家企業(yè)分析。
第8章：博思數(shù)據(jù)對中國集成電路封裝行業(yè)投資分析及建議 304
8.1 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析 304
8.1.1 集成電路封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘 304
（1）技術(shù)壁壘 304
（2）資金壁壘 304
（3）人才壁壘 304
（4）嚴(yán)格的客戶認(rèn)證制度 304
8.1.2 集成電路封裝行業(yè)盈利模式 305
8.1.3 集成電路封裝行業(yè)盈利因素 305
8.2 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組分析 306
8.2.1 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況 306
8.2.2 國際集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析 306
8.2.3 國內(nèi)集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析 309
（1）通富微電公司投資兼并與重組分析 309
（2）華天科技公司投資兼并與重組分析 310
（3）長電科技公司投資兼并與重組分析 311
8.2.4 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合趨勢分析 312
8.3 集成電路封裝行業(yè)投融資分析 313
8.3.1 電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持分析 313
（1）電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況 313
（2）電子發(fā)展基金對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持建議 314
8.3.2 集成電路封裝行業(yè)融資成本分析 315
8.3.3 半導(dǎo)體行業(yè)資本支出分析 315
8.4 集成電路封裝行業(yè)投資建議 317
8.4.1 集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 317
8.4.2 集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 317
8.4.3 集成電路封裝行業(yè)投資建議 320
（1）投資區(qū)域建議 320
（2）投資產(chǎn)品建議 321
（3）技術(shù)升級建議 321
圖表目錄：
圖表1：2010-2015年世界經(jīng)濟(jì)增長率及預(yù)測（季度環(huán)比折年率，%） 31
圖表2：2011-2015年中國國內(nèi)生產(chǎn)總值同比增長速度（單位：%） 33
圖表3：2011-2015年中國規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（單位：%） 34
圖表4：2014年全國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速（單位：%） 35
圖表5：2014年中國社會(huì)消費(fèi)品零售總額同比增速（單位：%） 35
圖表6：2008-2014年中國貨物進(jìn)出口總額（單位：億美元） 36
圖表7：2011-2015年中國廣義貨幣（M2）增長速度（單位：%） 37
圖表8：2011-2015年中國居民消費(fèi)者價(jià)格指數(shù)同比增長情況（單位：%） 37
圖表9：封裝技術(shù)的演進(jìn) 38
圖表10：各種集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域 39
圖表11：集成電路封裝工藝流程 40
圖表12：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D 45
圖表13：2009-2014年中國集成電路銷售額增長趨勢（單位：億元，%） 46
圖表14：2007-2014年中國集成電路產(chǎn)量及增長情況（單位：萬塊，%） 47
圖表15：2007-2014年中國半導(dǎo)體銷售額增長趨勢（單位：億元，%） 47
圖表16：中國集成電路產(chǎn)業(yè)長三角地區(qū)分布概況 49
圖表17：2014年中國集成電路進(jìn)口統(tǒng)計(jì)（單位：億個(gè)；美元/個(gè)） 53
圖表18：2009-2014年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售情況（單位：億元；%） 56
圖表19：2011-2015年集成電路制造業(yè)規(guī)模分析（單位：家，人，萬元） 59
圖表20：2011-2015年中國集成電路制造業(yè)盈利能力分析（單位：%） 60
圖表21：2011-2015年中國集成電路制造業(yè)運(yùn)營能力分析（單位：次） 60
圖表22：2011-2015年中國集成電路制造業(yè)償債能力分析（單位：%，倍） 61
圖表23：2011-2015年中國集成電路制造業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%） 61
圖表24：2011-2015年集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，人，家，%） 63
圖表25：2009-2014年不同規(guī)模企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢圖（單位：%） 64
圖表26：2009-2014年不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢圖（單位：%） 64
圖表27：2009-2014年不同規(guī)模企業(yè)銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%） 65
圖表28：2009-2014年不同規(guī)模企業(yè)利潤總額比重變化趨勢圖（單位：%） 65
圖表29：2009-2014年不同性質(zhì)企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢圖（單位：%） 66
圖表30：2009-2014年不同性質(zhì)企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢圖（單位：%） 66
圖表31：2009-2014年不同性質(zhì)企業(yè)銷售收入比重變化趨勢圖（單位：%） 67
圖表32：2009-2014年不同性質(zhì)企業(yè)利潤總額比重變化趨勢圖（單位：%） 68
圖表33：2011-2015年居前的10個(gè)省市銷售收入統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，%） 68
圖表34：2011-2015年居前的10個(gè)省市銷售收入比重圖（單位：%） 69
圖表35：2011-2015年居前的10個(gè)省市資產(chǎn)總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，%） 70
圖表36：2011-2015年居前的10個(gè)省市資產(chǎn)總額比重圖（單位：%） 71
圖表37：2011-2015年居前的10個(gè)省市負(fù)債統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，%） 71
圖表38：2011-2015年居前的10個(gè)省市負(fù)債比重圖（單位：%） 72
圖表39：2011-2015年居前的10個(gè)省市銷售利潤統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，%） 73
圖表40：2011-2015年居前的10個(gè)省市銷售利潤比重圖（單位：%） 74
圖表41：2011-2015年居前的10個(gè)省市利潤總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，%） 75
圖表42：2011-2015年居前的10個(gè)省市利潤總額比重圖（單位：%） 76
圖表43：2011-2015年居前的10個(gè)省市產(chǎn)成品統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，%） 76
圖表44：2011-2015年居前的10個(gè)省市產(chǎn)成品比重圖（單位：%） 77
圖表45：2011-2015年居前的10個(gè)省市單位數(shù)及虧損單位數(shù)統(tǒng)計(jì)表（單位：家） 78
圖表46：2011-2015年居前的10個(gè)省市企業(yè)單位數(shù)比重圖（單位：%） 79
圖表47：2011-2015年居前的10個(gè)虧損省市虧損總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬元，%） 79
圖表48：2011-2015年居前的10個(gè)虧損省市虧損總額比重圖（單位：%） 80
圖表49：2007-2014年集成電路制造業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長率走勢（單位：億元，%） 81
圖表50：2007-2014年集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品及增長率走勢圖（單位：億元，%） 81
圖表51：2007-2014年集成電路制造業(yè)銷售產(chǎn)值及增長率變化情況（單位：億元，%） 82
圖表52：2007-2014年集成電路制造業(yè)銷售收入及增長率變化趨勢圖（單位：億元，%） 83
圖表53：全國集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷率變化趨勢圖（單位：%） 83
圖表54：2010-2015年費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)與道瓊斯指數(shù)走勢 85
圖表55：2010-2015年臺灣電子零組件指數(shù)與臺灣加權(quán)指數(shù)走勢 85
圖表56：2010-2015年中國大陸CSRC電子行業(yè)指數(shù)與滬深300指數(shù)走勢 86
圖表57：近年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值情況（單位：十億美元） 87
圖表58：近年全球各區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)值增長情況（單位：%） 87
圖表59：2007-2015年全球半導(dǎo)體市場月度銷售額及增長率（單位：億美元，%） 88
圖表60：2010-2015年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)測（單位：十億美元） 89
圖表61：2007-2015年美國半導(dǎo)體市場月度銷售額及增長率（單位：億美元，%） 90
圖表62：2007-2015年歐洲半導(dǎo)體市場月度銷售額及增長率（單位：億美元，%） 91
圖表63：2007-2015年亞太半導(dǎo)體市場月度銷售額及增長率（單位：億美元，%） 91
圖表64：2014年全球半導(dǎo)體20強(qiáng)排名（單位：億美元，%） 92
圖表65：：2008-2014年美國和日本半導(dǎo)體設(shè)備BB值 95
圖表66：1996-2014年美國半導(dǎo)體設(shè)備BB值（單位：百萬美元） 96
圖表67：2005年以來日本半導(dǎo)體設(shè)備BB值（單位：百萬美元） 96
圖表68：半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測模型 97
圖表69：2015年中國品牌廠商智能手機(jī)出貨量預(yù)測（單位：百萬部；%） 98
圖表70：2010-2017年全球平板電腦發(fā)展與成熟市場出貨量預(yù)測（萬臺；%） 98
圖表71：二三線IDM近年來開始向輕資產(chǎn)轉(zhuǎn)型 99
圖表72：2001年以來封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值占比走勢圖（單位：億美元，%） 100
圖表73：近年中國封裝測試行業(yè)銷售收入及增長情況（單位：億元，%） 102
圖表74：近年中國封裝測試企業(yè)地域分布情況（單位：家） 102
圖表75：國內(nèi)封測廠商與行業(yè)前五封測廠商主要技術(shù)對比 104
圖表76：封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢 107
圖表77：近年IC封裝類專利公開年度分布（單位：件，%） 109
圖表78：近年中國IC封裝類專利國內(nèi)外公開趨勢（單位：件，%） 109
圖表79：IC封裝類專利大陸省市分布（單位：件） 110
圖表80：近年IC封裝類專利IPC分布趨勢（單位：件） 111
圖表81：中國IC封裝類主要權(quán)利人前十位排名情況（單位：件） 112
圖表82：樹脂粘度變化曲線圖 113
圖表83：后固化時(shí)間與抗彎強(qiáng)度關(guān)系曲線圖（單位：h，Mpo） 113
圖表84：切筋凸模的一般設(shè)計(jì)方法 114
圖表85：2007-2014年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率（單位：億元，%） 118
圖表86：2014年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖（單位：%） 119
圖表87：2014年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)圖（單位：%） 119
圖表88：2014年中國集成電路市場品牌競爭結(jié)構(gòu)（單位：%） 120
圖表89：2007-2014年中國集成電路市場規(guī)模及增長（單位：億美元，%） 121
圖表90：2011-2015年中國電子計(jì)算機(jī)制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（單位：家，人，萬元，%） 122
圖表91：2015年全球IT支出預(yù)測（單位：十億美元，%） 123
圖表92：2015年亞太地區(qū)IT支出預(yù)測（單位：百萬美元，%） 123
圖表93：2011-2015年中國通信設(shè)備制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（單位：家，萬元，%） 129
圖表94：中國集成電路封裝測試行業(yè)企業(yè)類別 135
圖表95：近年全球各封裝技術(shù)產(chǎn)品產(chǎn)量構(gòu)成表（單位：億塊，%） 137
圖表96：全球前十大集成電路封裝測試企業(yè)排名（單位：百萬美元，%） 138
圖表97：各種電子產(chǎn)品的介電常數(shù) 140
圖表98：DNP將部件內(nèi)置底板“B2it”薄型化 141
圖表99：“MEGTRON4”的電氣特性和耐熱性 142
圖表100：2010年中國十大集成電路封裝測試企業(yè)（單位：億元） 153
圖表101：2014年中國集成電路制造行業(yè)前10名企業(yè)銷售額及銷售份額（單位：萬元，%） 154
圖表102：2014年中國集成電路制造行業(yè)前10名企業(yè)利潤情況（單位：萬元，%） 154
圖表103：2014年中國集成電路制造行業(yè)前10名企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值情況（單位：萬元，%） 155
圖表104：PBGA（塑料焊球陣列）封裝 158
圖表105：CMMB應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)（單位：%） 159
圖表106：CMMB芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D 160
圖表107：帶有倒裝、打線等多種技術(shù)的3D SIP封裝示意圖 162
圖表108：SOP封裝產(chǎn)品 166
圖表109：QFN生產(chǎn)工藝流程圖 170
圖表110：QFN產(chǎn)品厚度的演變 172
圖表111：幾種類型CSP結(jié)構(gòu)組成圖 183
圖表112：晶圓級封裝（WLP）簡介 184
圖表113：晶圓級封裝（WLP）的優(yōu)點(diǎn) 185
圖表114：晶圓級封裝（WLP）簡介 187
圖表115：晶圓級封裝市場規(guī)模（單位：百萬美元，%） 187
圖表116：2014年中國集成電路封裝行業(yè)制造商工業(yè)總產(chǎn)值（現(xiàn)價(jià)）排名前十位（單位：萬元） 191
圖表117：2014年中國集成電路封裝行業(yè)制造商銷售收入排名前十位（單位：萬元） 191
圖表118：2014年中國集成電路封裝行業(yè)制造商利潤總額排名前十位（單位：萬元） 192
圖表119：2009-2014年飛思卡爾半導(dǎo)體（中國）有限公司產(chǎn)銷能力分析（單位：萬元） 193
……另有193個(gè)圖表分析。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自 國家統(tǒng)計(jì)局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
數(shù)據(jù)資料
全球宏觀數(shù)據(jù)庫
中國宏觀數(shù)據(jù)庫
政策法規(guī)數(shù)據(jù)庫
行業(yè)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)庫
企業(yè)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)庫
進(jìn)出口數(shù)據(jù)庫
文獻(xiàn)數(shù)據(jù)庫
券商數(shù)據(jù)庫
產(chǎn)業(yè)園區(qū)數(shù)據(jù)庫
地區(qū)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫
協(xié)會(huì)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)庫
博思調(diào)研數(shù)據(jù)庫
版權(quán)申明:
本報(bào)告由博思數(shù)據(jù)獨(dú)家編制并發(fā)行，報(bào)告版權(quán)歸博思數(shù)據(jù)所有。本報(bào)告是博思數(shù)據(jù)專家、分析師在多年的行業(yè)研究經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上通過調(diào)研、統(tǒng)計(jì)、分析整理而得，具有獨(dú)立自主知識產(chǎn)權(quán)，報(bào)告僅為有償提供給購買報(bào)告的客戶使用。未經(jīng)授權(quán)，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用本報(bào)告內(nèi)容。如需訂閱研究報(bào)告，請直接撥打博思數(shù)據(jù)免費(fèi)客服熱線（400 700 3630）聯(lián)系。
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