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報告說明:

    博思數(shù)據(jù)研究中心發(fā)布的《2011-2015年中國芯片設(shè)計行業(yè)市場分析與投資前景研究報告》共十一章。首先介紹了中國芯片設(shè)計行業(yè)的概念，接著分析了中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展環(huán)境，然后對中國芯片設(shè)計行業(yè)市場運行態(tài)勢進(jìn)行了重點分析，最后分析了中國芯片設(shè)計行業(yè)面臨的機(jī)遇及發(fā)展前景。您若想對中國芯片設(shè)計行業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資該行業(yè)，本報告將是您不可或缺的重要工具。 

第一章 2010-2011年全球芯片設(shè)計行業(yè)運行狀況探析
第一節(jié) 2010-2011年全球芯片設(shè)計行業(yè)基本特點
一、市場繁榮帶動產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢
第二節(jié) 2010-2011年全球芯片設(shè)計行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
二、全球芯片設(shè)計行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
第三節(jié) 全球主要國家和地區(qū)發(fā)展分析
一、美國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
二、日本芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
三、臺灣芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
四、印度芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展分析
第四節(jié) 2011-2015年全球芯片設(shè)計業(yè)趨勢探析

第二章 2010-2011年世界典型芯片設(shè)計企業(yè)運行分析
第一節(jié) 高通（QUALCOMM）
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 博通（BROADCOM）
一、企業(yè)概況
二、2010-2011年經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三節(jié) NVIDIA
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第四節(jié) 新帝（SANDISK）
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第五節(jié) AMD
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營動態(tài)分析
三、企業(yè)競爭力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析

第三章 2010-2011年中國芯片設(shè)計行業(yè)運行環(huán)境解析
第一節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、GDP歷史變動軌跡分析
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析
三、2011年中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測分析
第二節(jié) 2010-2011年中國芯片設(shè)計行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析
一、國貨復(fù)進(jìn)口政策
二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計業(yè)政策
三、各地IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策
四、數(shù)字電視戰(zhàn)略推進(jìn)表
五、外匯管理體制的缺陷
第三節(jié) 2010-2011年中國芯片設(shè)計行業(yè)技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析
一、芯片工藝流程
二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個芯片設(shè)計流程
三、我國技術(shù)創(chuàng)新與知識產(chǎn)權(quán)
四、我國芯片設(shè)計技術(shù)最新進(jìn)展

第四章 2010-2011年我國芯片設(shè)計行業(yè)運行新形勢透析
第一節(jié) 2010-2011年中國芯片設(shè)計行業(yè)運行總況
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大
二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富
四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題
第二節(jié)2010-2011年中國芯片設(shè)計運行動態(tài)分析
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢
二、中國自主標(biāo)準(zhǔn)為國內(nèi)設(shè)計企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設(shè)計熱門產(chǎn)品
第三節(jié) 2010-2011年中國芯片設(shè)計行業(yè)經(jīng)濟(jì)運行分析
一、2008-2010-2011年行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運行
二、芯片設(shè)計業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀
三、行業(yè)盈利能力與成長性分析
第四節(jié)2010-2011年中國芯片設(shè)計行業(yè)發(fā)展中存在的問題
一、企業(yè)規(guī)模問題分析
二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析
三、資金問題分析
四、人才問題分析
五、發(fā)展的建議與措施

第五章 2010-2011年中國芯片設(shè)計市場運行動態(tài)分析
第一節(jié)2010-2011年中國芯片設(shè)計市場發(fā)展分析
一、中國芯片設(shè)計市場消費規(guī)模分析
二、主要行業(yè)對芯片的需求統(tǒng)計分析
第二節(jié)2010-2011年中國芯片制造市場生產(chǎn)狀況分析
一、芯片的產(chǎn)量分析
二、芯片的產(chǎn)能分析
三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析
第三節(jié)2010-2011年中國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較
一、長三角地區(qū)
二、珠三角地區(qū)
三、環(huán)渤海地區(qū)

第六章 2010-2011年中國芯片設(shè)計產(chǎn)品細(xì)分市場運行態(tài)勢分析
第一節(jié) 2010-2011年中國芯片細(xì)分市場發(fā)展局勢分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、顯示芯片
四、數(shù)字電視芯片
五、標(biāo)簽芯片
第二節(jié) 電子芯片市場
一、電子芯片市場結(jié)構(gòu)
二、電子芯片市場特點
三、電子芯片市場規(guī)模
四、2011-2015年電子芯片市場預(yù)測
第三節(jié) 通訊芯片市場
一、通訊芯片市場結(jié)構(gòu)
二、通訊芯片市場特點
三、通訊芯片市場規(guī)模
第四節(jié) 汽車芯片市場
一、汽車芯片市場結(jié)構(gòu)
二、汽車芯片市場特點
三、汽車芯片市場規(guī)模
四、2011-2015年汽車芯片市場預(yù)測
第五節(jié) 手機(jī)芯片市場
一、手機(jī)芯片市場結(jié)構(gòu)
二、手機(jī)芯片市場特點
三、手機(jī)芯片市場規(guī)模
四、2011-2015年手機(jī)芯片市場預(yù)測
第六節(jié) 電視芯片市場
一、電視芯片市場結(jié)構(gòu)
二、電視芯片市場特點
三、電視芯片市場規(guī)模
四、2011-2015年電視芯片市場預(yù)測

第七章 2010-2011年中國芯片設(shè)計業(yè)競爭產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢分析
第一節(jié) 2010-2011年中國芯片設(shè)計業(yè)競爭格局分析
一、國際芯片設(shè)計行業(yè)的競爭狀況
二、我國芯片設(shè)計業(yè)的國際競爭力
三、外資企業(yè)進(jìn)入國內(nèi)市場的影響
四、IC設(shè)計企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
第二節(jié) 2010-2011年中國我國芯片設(shè)計業(yè)的競爭現(xiàn)狀綜述
一、我國芯片設(shè)計企業(yè)間競爭狀況
二、潛在進(jìn)入者的競爭威脅
三、供應(yīng)商與客戶議價能力
第三節(jié) 2010-2011年中國芯片設(shè)計業(yè)集中度分析
一、區(qū)域集中度分析
二、市場集中度分析
第四節(jié) 2010-2011年中國芯片設(shè)計業(yè)提升競爭力策略分析

第八章 2010-2011年中國芯片設(shè)計行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢企業(yè)財務(wù)分析
第一節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第二節(jié) 大連路美芯片科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第三節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第四節(jié) 上海藍(lán)光科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第五節(jié) 福州瑞芯微電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第六節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析
第七節(jié) 大連路美芯片科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運營能力分析
六、企業(yè)成長能力分析

第九章 2010-2011年中國芯片設(shè)計相關(guān)產(chǎn)業(yè)運行分析
第一節(jié) IC制造業(yè)
第二節(jié) IC封裝測試業(yè)
第三節(jié) IC材料和設(shè)備行業(yè)
第四節(jié) 上游原材料

第十章 2011-2015年中國芯片設(shè)計行業(yè)前景預(yù)測與趨勢分析
第一節(jié) 2011-2015年中國芯片業(yè)前景領(lǐng)域展望
一、節(jié)能芯片前景展望
二、電視芯片前景預(yù)測分析
三、手機(jī)多媒體芯片市場前景研究
四、TD芯片前景好轉(zhuǎn)
第二節(jié) 2011-2015年中國芯片設(shè)計市場發(fā)展預(yù)測
一、2010-2011年中國芯片設(shè)計市場規(guī)模預(yù)測
二、細(xì)分市場規(guī)模預(yù)測
三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測
四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變

第十一章 2011-2015年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資戰(zhàn)略分析
第一節(jié) 2011-2015年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資概況
一、芯片設(shè)計行業(yè)投資特性
二、芯片設(shè)計行業(yè)投資環(huán)境分析
第二節(jié) 2011-2015年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資機(jī)會分析
一、臺灣放行四家芯片商投資大陸
二、半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)或成投資熱點
三、應(yīng)用芯片研究前景廣闊
四、生物芯片投資時刻到來
第三節(jié) 2011-2015年中國芯片設(shè)計行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警
一、市場競爭風(fēng)險
二、政策性風(fēng)險
三、技術(shù)風(fēng)險
四、進(jìn)入退出風(fēng)險
第四節(jié) 投資建議

圖表目錄：（部分）
圖表：2007-2012全球UWB芯片市場規(guī)模
圖表：2007-2015年印度芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量及增長趨勢
圖表：2006-2010年國內(nèi)生產(chǎn)總值
圖表：2006-2010年居民消費價格漲跌幅度
圖表：2010年居民消費價格比上年漲跌幅度（%）
圖表：2006-2010年年末國家外匯儲備
圖表：2006-2010年財政收入
圖表：2006-2010年全社會固定資產(chǎn)投資
圖表：2010年分行業(yè)城鎮(zhèn)固定資產(chǎn)投資及其增長速度（億元）
圖表：2010年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)能力
圖表：2010年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標(biāo)完成情況
圖表：1999-2009年我國集成電路芯片產(chǎn)量變動軌跡 單位：萬片
圖表：1999-2009年集成電路及芯片產(chǎn)量變動軌跡 單位：萬片
圖表：2009年中國手機(jī)芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：2009年中國手機(jī)芯片市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：2011-2015年電子到導(dǎo)體市場預(yù)測
圖表：2010-2015我國通訊芯片市場規(guī)模及增長率
圖表：2010-2015我國汽車芯片銷售收入及增長率預(yù)測
圖表：2011-2015年中國手機(jī)芯片市場規(guī)模及增長預(yù)測
圖表：2009年中國液晶電視芯片市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表：2004-2009年中國液晶電視芯片市場銷售額規(guī)模及增長
圖表：2010-2011年中國集成電路制造業(yè)區(qū)域集中度情況
圖表：2009年中國芯片市場集中度
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：上海藍(lán)光科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：上海藍(lán)光科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：上海藍(lán)光科技有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：上海藍(lán)光科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表：上海藍(lán)光科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：上海藍(lán)光科技有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：上海藍(lán)光科技有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：有研半導(dǎo)體材料股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：有研半導(dǎo)體材料股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：有研半導(dǎo)體材料股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：有研半導(dǎo)體材料股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：有研半導(dǎo)體材料股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：有研半導(dǎo)體材料股份有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：有研半導(dǎo)體材料股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司運營能力指標(biāo)走勢圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表：2005-2009年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長
圖表：2010-2011年中國集成電路市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)預(yù)測
圖表：2004-2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長
圖表：2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長
圖表：LED產(chǎn)業(yè)鏈投資規(guī)模估算
圖表：略……
更多圖表見報告正文

    本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局，部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自 國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。