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報(bào)告說(shuō)明:

    博思數(shù)據(jù)研究中心發(fā)布的《2011-2015年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)供需與投資前景研究報(bào)告》共十六章。首先介紹了芯片設(shè)計(jì)行業(yè)相關(guān)概述、中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境等，接著分析了中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的現(xiàn)狀，然后介紹了中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨后，報(bào)告對(duì)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析，最后分析了中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資芯片設(shè)計(jì)行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
    隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功耗問(wèn)題正日益成為VLSI系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)的一個(gè)限制因素，低功耗設(shè)計(jì)中的低電壓設(shè)計(jì)、低電流設(shè)計(jì)以及相應(yīng)的軟硬件設(shè)計(jì)，已成為各公司競(jìng)相研究的重要領(lǐng)域。綠色設(shè)計(jì)幾乎成為產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的代名詞。在未來(lái)的22nm時(shí)代，金屬線寬越來(lái)越小，要求離子束的點(diǎn)面積也要足夠小，這將會(huì)是檢測(cè)分析技術(shù)的挑戰(zhàn)。設(shè)計(jì)更具能源效益的系統(tǒng)已是刻不容緩，電子技術(shù)使我們能擁有隨時(shí)連網(wǎng)以及管理日益繁雜生活的能力，但每種用于連結(jié)的設(shè)備耗電量越來(lái)越大，綠色芯片設(shè)計(jì)勢(shì)在必行。電子產(chǎn)品對(duì)功能需求的不斷增長(zhǎng)，導(dǎo)致市場(chǎng)需要更復(fù)雜和高度集成的硅產(chǎn)品�？朔�設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)、優(yōu)化開(kāi)發(fā)預(yù)算、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間是滿(mǎn)足電子產(chǎn)品應(yīng)用需求的關(guān)鍵。對(duì)于眾多的Foundry來(lái)說(shuō)，芯片的設(shè)計(jì)直接決定了工藝的復(fù)雜程度和最終的產(chǎn)品性能，設(shè)計(jì)如何與制造工藝相結(jié)合是Foundry面臨的問(wèn)題之一。Foundry在設(shè)計(jì)方面面臨的主要挑戰(zhàn)有：便攜式產(chǎn)品的應(yīng)用，如電池壽命的延長(zhǎng)、計(jì)算速度的飛速增長(zhǎng)；高性能應(yīng)用，如功率受限以及器件冷卻等。目前全球已經(jīng)有超過(guò)10億臺(tái)電腦投入使用，低功耗設(shè)計(jì)是芯片技術(shù)的發(fā)展方向。在IC制造領(lǐng)域，業(yè)內(nèi)人士一直不斷嘗試著新材料和新工藝。對(duì)于功耗降低來(lái)說(shuō)，它們的應(yīng)用也是大有裨益，例如采用SOI技術(shù)可以使功耗降低20%左右，而金屬柵和高k材料的研究也為低功耗的進(jìn)步帶來(lái)了不少契機(jī)。

目 錄

CONTENTS

第一部分 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第一章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)概述
一、芯片設(shè)計(jì)的定義
二、芯片設(shè)計(jì)的特性
第二節(jié) 行業(yè)界定
一、行業(yè)經(jīng)濟(jì)特性
二、細(xì)分市場(chǎng)概述
第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展成熟度分析
一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展周期分析
二、中外芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)成熟度對(duì)比
三、細(xì)分行業(yè)成熟度分析

第二章 國(guó)外芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
第一節(jié) 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
一、2010-2011年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
二、2010-2011年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
第二節(jié) 全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)基本特點(diǎn)
一、市場(chǎng)繁榮帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢(shì)
第三節(jié) 主要國(guó)家和地區(qū)發(fā)展分析
一、2010-2011年美國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
二、2010-2011年日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
三、2010-2011年臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
四、2010-2011年印度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
第四節(jié) 世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、2010-2011年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
二、2010-2011年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
三、2010-2011年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第五節(jié) 2011年世界芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析
第六節(jié) 2011-2015年世界芯片技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析
一、小型化、高靈敏度
二、多功能趨勢(shì)
三、芯片節(jié)能趨勢(shì)

第三章 我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
第一節(jié) 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)現(xiàn)狀
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大
二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富
四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問(wèn)題
第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展
二、中國(guó)自主標(biāo)準(zhǔn)為國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)發(fā)展機(jī)遇
三、模擬IC和電源管理芯片成為國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)熱門(mén)產(chǎn)品
第三節(jié) 2010-2011年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
一、2010-2011年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
二、2010-2011年芯片設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易分析
三、2010-2011年行業(yè)盈利能力與成長(zhǎng)性分析
四、2010-2011年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
五、2010-2011年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
第四節(jié) 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)存在的主要問(wèn)題分析
一、企業(yè)規(guī)模問(wèn)題分析
二、產(chǎn)業(yè)鏈問(wèn)題分析
三、資金問(wèn)題分析
四、人才問(wèn)題分析
五、發(fā)展的建議與措施

第四章 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)運(yùn)行分析
第一節(jié) 2010年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析
一、2010年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)消費(fèi)規(guī)模分析
二、2010年主要行業(yè)對(duì)芯片的需求統(tǒng)計(jì)分析
三、2011年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)消費(fèi)規(guī)模分析
四、2011年主要行業(yè)對(duì)芯片的需求分析預(yù)測(cè)
第二節(jié) 2010年中國(guó)芯片制造市場(chǎng)生產(chǎn)狀況分析
一、2010年芯片的產(chǎn)量分析
二、2010年芯片的產(chǎn)能分析
三、2010年產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析
四、2011年芯片的產(chǎn)量分析
五、2011年芯片的產(chǎn)能分析

第五章 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)分析
第一節(jié) 2011年中國(guó)芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展局勢(shì)分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、顯示芯片
四、數(shù)字電視芯片
五、標(biāo)簽芯片
第二節(jié) 電子芯片市場(chǎng)
一、電子芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
二、電子芯片市場(chǎng)特點(diǎn)
三、2011年電子芯片市場(chǎng)規(guī)模
四、2010年電子芯片市場(chǎng)分析
五、2011-2015年電子芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)
第三節(jié) 通訊芯片市場(chǎng)
一、通訊芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
二、通訊芯片市場(chǎng)特點(diǎn)
三、2011年通訊芯片市場(chǎng)規(guī)模
四、2010年通訊芯片市場(chǎng)分析
五、2011-2015年通訊芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)
第四節(jié) 汽車(chē)芯片市場(chǎng)
一、汽車(chē)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
二、汽車(chē)芯片市場(chǎng)特點(diǎn)
三、2011年汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模
四、2010年汽車(chē)芯片市場(chǎng)分析
五、2011-2015年汽車(chē)芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)
第五節(jié) 手機(jī)芯片市場(chǎng)
一、手機(jī)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
二、手機(jī)芯片市場(chǎng)特點(diǎn)
三、2011年手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模
四、2010年手機(jī)芯片市場(chǎng)分析
五、2011-2015年手機(jī)芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)
第六節(jié) 電視芯片市場(chǎng)
一、電視芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
二、電視芯片市場(chǎng)特點(diǎn)
三、2011年電視芯片市場(chǎng)規(guī)模
四、2010年電視芯片市場(chǎng)分析
五、2011-2015年電視芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)

第二部分 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
第六章 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較
第一節(jié) 長(zhǎng)三角地區(qū)
一、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
二、2010-2011年發(fā)展?fàn)顩r
三、2011-2015年發(fā)展前景
第二節(jié) 珠三角地區(qū)
一、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
二、2010-2011年發(fā)展?fàn)顩r
三、2011-2015年發(fā)展前景
第三節(jié) 環(huán)渤海地區(qū)
一、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
二、2010-2011年發(fā)展?fàn)顩r
三、2011-2015年發(fā)展前景
第四節(jié) 東北地區(qū)
一、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
二、2010-2011年發(fā)展?fàn)顩r
三、2011-2015年發(fā)展前景
第五節(jié) 西部地區(qū)
一、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
二、2010-2011年發(fā)展?fàn)顩r
三、2011-2015年發(fā)展前景

第七章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第一節(jié) 中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、行業(yè)的省份分布概況
二、行業(yè)銷(xiāo)售集中度分析
三、行業(yè)利潤(rùn)集中度分析
四、行業(yè)規(guī)模集中度分析
第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
一、國(guó)際芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)狀況
二、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力
三、外資企業(yè)進(jìn)入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的影響
四、IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
第三節(jié) 我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀
一、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)狀況
二、潛在進(jìn)入者的競(jìng)爭(zhēng)威脅
三、供應(yīng)商與客戶(hù)議價(jià)能力
第四節(jié) 2010-2011年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
一、2010年國(guó)內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)分析
二、2010年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析
三、2010年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)集中度分析
四、2011年國(guó)內(nèi)主要芯片設(shè)計(jì)企業(yè)動(dòng)向

第八章 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
一、2011年芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力分析
二、2011年芯片設(shè)計(jì)主要潛力品種分析
三、現(xiàn)有芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)策略分析
四、潛力芯片設(shè)計(jì)品種競(jìng)爭(zhēng)策略選擇
五、典型企業(yè)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)策略分析
第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
一、金融危機(jī)對(duì)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的影響
二、金融危機(jī)后芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的變化
三、2011-2015年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)
四、2011-2015年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望
五、2011-2015年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析
六、2011-2015年芯片設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略分析

第九章 世界典型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
第一節(jié) 高通（QUALCOMM）
一、企業(yè)概況
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、2010-2011年經(jīng)營(yíng)狀況
四、2011-2015年發(fā)展戰(zhàn)略
第二節(jié) 博通（BROADCOM）
一、企業(yè)概況
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、2010-2011年經(jīng)營(yíng)狀況
四、2011-2015年發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié) NVIDIA
一、企業(yè)概況
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、2010-2011年經(jīng)營(yíng)狀況
四、2011-2015年發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) 新帝（SANDISK）
一、企業(yè)概況
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、2010-2011年經(jīng)營(yíng)狀況
四、2011-2015年發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié) AMD
一、企業(yè)概況
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、2010-2011年經(jīng)營(yíng)狀況
四、2011-2015年發(fā)展戰(zhàn)略

第十章 芯片設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
第一節(jié) 上海華虹
一、企業(yè)概況
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、2010-2011年經(jīng)營(yíng)狀況
四、2011-2015年發(fā)展戰(zhàn)略
第二節(jié) 中星微電子
一、企業(yè)概況
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、2010-2011年經(jīng)營(yíng)狀況
四、2011-2015年發(fā)展戰(zhàn)略
第三節(jié) 中芯國(guó)際
一、企業(yè)概況
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、2010-2011年經(jīng)營(yíng)狀況
四、2011-2015年發(fā)展戰(zhàn)略
第四節(jié) 大唐微電子
一、企業(yè)概況
二、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析
三、2010-2011年經(jīng)營(yíng)狀況
四、2011-2015年發(fā)展戰(zhàn)略
第五節(jié) 其他優(yōu)勢(shì)企業(yè)
一、士蘭微電子
二、有研硅谷
三、上海藍(lán)光
四、揚(yáng)州華夏
五、深圳方大
六、大連路美
七、臺(tái)灣信越
八、臺(tái)灣威盛電子

第三部分 行業(yè)前景預(yù)測(cè)
第十一章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
第一節(jié) 2011年發(fā)展環(huán)境展望
一、2011年宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)展望
二、2011年政策走勢(shì)及其影響
三、2011年國(guó)際行業(yè)走勢(shì)展望
第二節(jié) 2011年相關(guān)行業(yè)發(fā)展展望
一、2011年IC制造業(yè)展望
二、2011年IC封裝測(cè)試業(yè)展望
三、2011年IC材料和設(shè)備行業(yè)展望
第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
一、技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)分析
二、產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)分析
三、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局展望
第四節(jié) 2011-2015年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)趨勢(shì)分析
一、2010-2011年芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)趨勢(shì)總結(jié)
二、2011-2015年芯片設(shè)計(jì)發(fā)展趨勢(shì)分析
三、2011-2015年芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展空間
四、2011-2015年芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)政策趨向
五、2011-2015年芯片設(shè)計(jì)技術(shù)革新趨勢(shì)
六、2011-2015年芯片設(shè)計(jì)價(jià)格走勢(shì)分析
七、2011-2015年國(guó)際環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響

第十二章 未來(lái)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)
第一節(jié) 2011-2015年國(guó)際芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)預(yù)測(cè)
一、2011-2015年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè)
二、2011-2015年全球芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)需求前景
三、2011-2015年全球芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)價(jià)格預(yù)測(cè)
第二節(jié) 2011-2015年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)預(yù)測(cè)
一、2011-2015年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè)
二、2011-2015年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)需求前景
三、2011-2015年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)價(jià)格預(yù)測(cè)
四、2011-2015年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)集中度預(yù)測(cè)

第四部分 投資戰(zhàn)略研究
第十三章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 2010年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資情況分析
一、2010年總體投資及結(jié)構(gòu)
二、2010年投資規(guī)模情況
三、2010年投資增速情況
四、2010年分行業(yè)投資分析
五、2010年分地區(qū)投資分析
六、2010年外商投資情況
第二節(jié) 2011年1季度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資情況分析
一、2011年1季度總體投資及結(jié)構(gòu)
二、2011年1季度投資規(guī)模情況
三、2011年1季度投資增速情況
四、2011年1季度分行業(yè)投資分析
五、2011年1季度分地區(qū)投資分析
六、2011年1季度外商投資情況

第十四章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資環(huán)境分析
第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境分析
一、2010-2011年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
二、2011-2015年我國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)分析
三、2011-2015年投資趨勢(shì)及其影響預(yù)測(cè)
第二節(jié) 政策法規(guī)環(huán)境分析
一、2011年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策環(huán)境
二、2011年國(guó)內(nèi)宏觀政策對(duì)其影響
三、2011年行業(yè)產(chǎn)業(yè)政策對(duì)其影響
第三節(jié) 社會(huì)發(fā)展環(huán)境分析
一、國(guó)內(nèi)社會(huì)環(huán)境發(fā)展現(xiàn)狀
二、2011年社會(huì)環(huán)境發(fā)展分析
三、2011-2015年社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)的影響分析
第四節(jié) 電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃
一、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃概述
二、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃細(xì)則
三、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃三大任務(wù)
四、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃六大工程
五、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃十項(xiàng)措施
六、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃的意義與作用
七、電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃對(duì)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的影響

第十五章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)
第一節(jié) 2011-2015年行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
一、臺(tái)灣放行四家芯片商投資大陸
二、半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)或成投資熱點(diǎn)
三、應(yīng)用芯片研究前景廣闊
四、生物芯片投資時(shí)刻到來(lái)
第二節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資效益分析
一、2010-2011年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資狀況分析
二、2011-2015年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資效益分析
三、2011-2015年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資趨勢(shì)預(yù)測(cè)
四、2011-2015年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的投資方向
五、2011-2015年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資的建議
六、新進(jìn)入者應(yīng)注意的障礙因素分析
第三節(jié) 影響芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展的主要因素
一、2011-2015年影響芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行的有利因素分析
二、2011-2015年影響芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行的穩(wěn)定因素分析
三、2011-2015年影響芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行的不利因素分析
四、2011-2015年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析
五、2011-2015年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇分析
第四節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)及控制策略分析
一、2011-2015年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
二、2011-2015年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
三、2011-2015年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
四、2011-2015年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
五、2011-2015年芯片設(shè)計(jì)同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)及控制策略
六、2011-2015年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn)及控制策略

第十六章 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
第一節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略研究
一、戰(zhàn)略綜合規(guī)劃
二、技術(shù)開(kāi)發(fā)戰(zhàn)略
三、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略
四、區(qū)域戰(zhàn)略規(guī)劃
五、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃
六、營(yíng)銷(xiāo)品牌戰(zhàn)略
七、競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)略規(guī)劃
第二節(jié) 對(duì)我國(guó)芯片設(shè)計(jì)品牌的戰(zhàn)略思考
一、企業(yè)品牌的重要性
二、芯片設(shè)計(jì)實(shí)施品牌戰(zhàn)略的意義
三、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)品牌的現(xiàn)狀分析
四、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的品牌戰(zhàn)略
五、芯片設(shè)計(jì)品牌戰(zhàn)略管理的策略
第三節(jié) 芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
一、芯片設(shè)計(jì)后續(xù)項(xiàng)目談判策略
二、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展策略分析
三、我國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)提高全球交付能力策略
四、中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展策略
第四節(jié) 芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略研究
一、2011年電子產(chǎn)業(yè)行業(yè)投資戰(zhàn)略
二、2011年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略
三、2011-2015年芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略
四、2011-2015年細(xì)分行業(yè)投資戰(zhàn)略

圖表目錄
圖表：芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的價(jià)值鏈
圖表：芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)與其他產(chǎn)業(yè)的關(guān)系
圖表：芯片設(shè)計(jì)行業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖
圖表：2003-2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入規(guī)模及增長(zhǎng)
圖表：2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)
圖表：2010年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu)
圖表：全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值發(fā)展趨勢(shì)
圖表：IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)優(yōu)于全球IC產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)
圖表：2009年全球半導(dǎo)體電子設(shè)備設(shè)計(jì)國(guó)家排名
圖表：全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)布局
圖表：全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)概況
圖表：2009年臺(tái)灣地區(qū)前十大設(shè)計(jì)公司
圖表：臺(tái)灣地區(qū)歷年前十大設(shè)計(jì)公司營(yíng)收變化趨勢(shì)
圖表：2002-2010年臺(tái)灣主要無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收走勢(shì)
圖表：2004-2010年臺(tái)灣主要電源IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收走勢(shì)
圖表：2001-2010年間國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值增長(zhǎng)趨勢(shì)
圖表：2005Q1-2010Q4年各季度國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值走勢(shì)
圖表：2003-2010年工業(yè)增加值及增長(zhǎng)速度
圖表：2010年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表：2010年1-11月規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)及其增長(zhǎng)速度
圖表：2003-2010年固定資產(chǎn)投資增長(zhǎng)情況
圖表：2001-2010年中國(guó)投資率和消費(fèi)率變化情況
圖表：我國(guó)有線電視向數(shù)字化過(guò)渡時(shí)間表
圖表：低功率芯片技術(shù)實(shí)現(xiàn)
圖表：微笑曲線
圖表：2009年中國(guó)前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者排名
圖表：2002-2010年IC設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入
圖表：2005-2010年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)
圖表：我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的SWOT分析
圖表：西部地區(qū)一些IC設(shè)計(jì)公司
圖表：2010年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)
圖表：DLP工作原理
圖表：使用DLP技術(shù)的廠商一覽
圖表：LCOS面板結(jié)構(gòu)圖
圖表：2010年我國(guó)主要宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增長(zhǎng)的市場(chǎng)預(yù)測(cè)
圖表：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模和增長(zhǎng)速度
圖表：2010-2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表：2010-2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模與增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
圖表：2010-2011年我國(guó)IC銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)
圖表：中國(guó)IC市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)及自給能力
圖表：2006-2010年華虹集團(tuán)經(jīng)營(yíng)動(dòng)態(tài)
圖表：中芯國(guó)際技術(shù)文件的支持
圖表：2010年全球10大半導(dǎo)體供應(yīng)商的初步排名
圖表：iSuppli按公司總部所在地對(duì)全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額進(jìn)行的初步估計(jì)
圖表：軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)流程
圖表：軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)流程
圖表：設(shè)計(jì)人員正在使用電壓島、電源門(mén)控和其他功率控制技巧
圖表：1999~2006年我國(guó)集成電路芯片產(chǎn)量變動(dòng)軌跡
圖表：1999~2006年集成電路及芯片產(chǎn)量變動(dòng)軌跡
圖表：2009年中國(guó)市場(chǎng)NVIDIA與ATI新品關(guān)注比例對(duì)比
圖表：2010年中國(guó)市場(chǎng)最受關(guān)注的前十大顯示芯片
圖表：2005年中國(guó)手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)份額分布
圖表：2010年大唐微電子技術(shù)公司主營(yíng)構(gòu)成
圖表：2010年大唐微電子技術(shù)公司每股收益指標(biāo)
圖表：2010年大唐微電子技術(shù)公司獲利能力指標(biāo)
圖表：2010年大唐微電子技術(shù)公司經(jīng)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表：2010年大唐微電子技術(shù)公司償債能力指標(biāo)
圖表：2010年大唐微電子技術(shù)公司資本構(gòu)成指標(biāo)
圖表：2010年大唐微電子技術(shù)公司發(fā)展能力指標(biāo)
圖表：2010年大唐微電子技術(shù)公司現(xiàn)金流量指標(biāo)
圖表：2010年中芯國(guó)際綜合損益表
圖表：2010年中芯國(guó)際資產(chǎn)負(fù)債表
圖表：2010年中芯國(guó)際現(xiàn)金流量表
圖表：:2010年中芯國(guó)際業(yè)務(wù)構(gòu)成
圖表：2010年杭州士蘭微電子股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成
圖表：2010年杭州士蘭微電子股份有限公司每股收益指標(biāo)
圖表：2010年杭州士蘭微電子股份有限公司盈利能力指標(biāo)
圖表：2010年杭州士蘭微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表：2010年杭州士蘭微電子股份有限公司償債能力指標(biāo)
圖表：2010年杭州士蘭微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)指標(biāo)
圖表：2010年杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)展能力指標(biāo)
圖表：2010年杭州士蘭微電子股份有限公司現(xiàn)金流量指標(biāo)
圖表：2010年南通富士通微電子股份有限公司主營(yíng)構(gòu)成
圖表：2010年南通富士通微電子股份有限公司每股收益指標(biāo)
圖表：2010年南通富士通微電子股份有限公司獲利能力指標(biāo)
圖表：2010年南通富士通微電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表：2010年南通富士通微電子股份有限公司償債能力指標(biāo)
圖表：2010年南通富士通微電子股份有限公司資本結(jié)構(gòu)指標(biāo)
圖表：2010年南通富士通微電子股份有限公司發(fā)展能力指標(biāo)
圖表：2010年南通富士通微電子股份有限公司現(xiàn)金流量指標(biāo)
圖表：2003-2010年電信綜合價(jià)格水平
圖表：2003-2010年電話用戶(hù)到達(dá)數(shù)和新增數(shù)
圖表：2003-2010年移動(dòng)電話用戶(hù)所占比重
圖表：2005-2010年移動(dòng)電話用戶(hù)各月凈增比較
圖表：2004年以來(lái)各月移動(dòng)分組數(shù)據(jù)用戶(hù)發(fā)展情況
圖表：2005-2010年固定電話用戶(hù)各月凈增比較
圖表：2003-2010年無(wú)線市話用戶(hù)所占比重
圖表：2003-2010年公用、辦公、住宅電話用戶(hù)所占比重
圖表：2003-2010年網(wǎng)民數(shù)和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表：2004年以來(lái)各月互聯(lián)網(wǎng)撥號(hào)、寬帶接入用戶(hù)凈增比較
圖表：2003-2010年固定本地電話通話
圖表：2003-2010年移動(dòng)本地電話通話時(shí)長(zhǎng)
圖表：2010年長(zhǎng)途電話通話時(shí)長(zhǎng)
圖表：2003-2010年長(zhǎng)途電話市場(chǎng)構(gòu)成
圖表：2006-2010年IP電話發(fā)起方式
圖表：2004-2010年短信業(yè)務(wù)發(fā)展情況
圖表：2002-2010年我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)量變化趨勢(shì)圖
圖表：1994-2010年中國(guó)汽車(chē)行業(yè)銷(xiāo)量
圖表：2001-2010年汽車(chē)零部件行業(yè)利潤(rùn)變化
圖表：2001-2010年整車(chē)行業(yè)庫(kù)存水平變化
圖表：2005-2011年汽車(chē)銷(xiāo)量預(yù)測(cè)
圖表：2001-2010年我國(guó)手機(jī)產(chǎn)量變化趨勢(shì)圖
圖表：2010年手機(jī)品牌的市場(chǎng)份額
圖表：2010年正貨、水貨和二手手機(jī)的市場(chǎng)份額
圖表：2009-2010年的重點(diǎn)機(jī)型
圖表：2010-2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表：2010-2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模與增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
圖表：2010年中國(guó)芯片制造業(yè)前十大企業(yè)銷(xiāo)售額

    本研究咨詢(xún)報(bào)告在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、工業(yè)和信息化部、國(guó)家經(jīng)濟(jì)信息中心、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、計(jì)算機(jī)行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子元 件行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、國(guó)內(nèi)外相關(guān)刊物的基礎(chǔ)信息以及各產(chǎn)業(yè)研究單位等公布和提供的大量資料。本報(bào)告對(duì)我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢(shì)、競(jìng) 爭(zhēng)格局、投資前景等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)對(duì)芯片設(shè)計(jì)營(yíng)銷(xiāo)策略和營(yíng)銷(xiāo)渠道等方面進(jìn)行了深入探討，是芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、研究單位、銷(xiāo)售企業(yè)以及相關(guān)企業(yè)和單位、計(jì)劃投 資于芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的企業(yè)等準(zhǔn)確了解目前中國(guó)芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)，把握行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，制定市場(chǎng)策略的必備的精品。