報(bào)告說明:
    博思數(shù)據(jù)研究中心發(fā)布的《2013-2017年中國芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及投資前景研究報(bào)告》共十一章。首先介紹了全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況、中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行環(huán)境等，接著分析了我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。隨后，報(bào)告對(duì)中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)前景與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資芯片設(shè)計(jì)行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
    通過《2013-2017年中國芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析及投資前景研究報(bào)告》，生產(chǎn)企業(yè)及投資機(jī)構(gòu)將充分了解產(chǎn)品市場(chǎng)、原材料供應(yīng)、銷售方式、市場(chǎng)供需、有效客 戶、潛在客戶等詳實(shí)信息，為研究競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的市場(chǎng)定位，產(chǎn)品特征、產(chǎn)品定價(jià)、營銷模式、銷售網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)發(fā)展提供了科學(xué)決策依據(jù)。
    我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行目前發(fā)展形勢(shì)良好，該行業(yè)企業(yè)正逐步向產(chǎn)業(yè)化、規(guī)�；�發(fā)展，我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行生產(chǎn)的產(chǎn)品品質(zhì)具備國際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。隨著我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行需求市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行將會(huì)迎來一個(gè)新的發(fā)展機(jī)遇。 
第一章 2012年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況探析
第一節(jié) 2012年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)基本特點(diǎn)
一、市場(chǎng)繁榮帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展
二、企業(yè)重組呈現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合趨勢(shì)
第二節(jié) 2012年全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)結(jié)構(gòu)分析
一、全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
二、全球芯片設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
第三節(jié) 全球主要國家和地區(qū)發(fā)展分析
一、美國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
二、日本芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
三、臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
四、印度芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
第四節(jié) 2013-2017年全球芯片設(shè)計(jì)業(yè)趨勢(shì)探析

第二章 2012年世界典型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)運(yùn)行分析
第一節(jié) 高通（QUALCOMM）
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營動(dòng)態(tài)分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 博通（BROADCOM）
一、企業(yè)概況
二、2012年經(jīng)營動(dòng)態(tài)分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第三節(jié) NVIDIA
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營動(dòng)態(tài)分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第四節(jié) 新帝（SANDISK）
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營動(dòng)態(tài)分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析
第五節(jié) AMD
一、企業(yè)概況
二、經(jīng)營動(dòng)態(tài)分析
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
四、未來發(fā)展戰(zhàn)略分析

第三章 2012年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行環(huán)境解析
第一節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、GDP歷史變動(dòng)軌跡分析
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動(dòng)軌跡分析
三、2012年中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測(cè)分析
第二節(jié) 2012年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析
一、國貨復(fù)進(jìn)口政策
二、政府優(yōu)先發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)政策
三、各地IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策
四、數(shù)字電視戰(zhàn)略推進(jìn)表
五、外匯管理體制的缺陷
第三節(jié) 2012年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)技術(shù)發(fā)展環(huán)境分析
一、芯片工藝流程
二、低功率芯片技術(shù)可能影響整個(gè)芯片設(shè)計(jì)流程
三、我國技術(shù)創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán)
四、我國芯片設(shè)計(jì)技術(shù)最新進(jìn)展

第四章 2012年我國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行新形勢(shì)透析
第一節(jié) 2012年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行總況
一、行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大
二、行業(yè)質(zhì)量穩(wěn)步提高
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)極大豐富
四、原材料與生產(chǎn)設(shè)備配套問題
第二節(jié) 2012年中國芯片設(shè)計(jì)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析
一、產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，但增速呈逐年放緩趨勢(shì)
二、中國自主標(biāo)準(zhǔn)為國內(nèi)設(shè)計(jì)企業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇
三、模擬IC和電源管理芯片成為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)熱門產(chǎn)品
第三節(jié) 2012年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行分析
一、2008-2012年行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行
二、芯片設(shè)計(jì)業(yè)進(jìn)出口貿(mào)易現(xiàn)狀
三、行業(yè)盈利能力與成長(zhǎng)性分析
第四節(jié) 2012年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展中存在的問題
一、企業(yè)規(guī)模問題分析
二、產(chǎn)業(yè)鏈問題分析
三、資金問題分析
四、人才問題分析
五、發(fā)展的建議與措施

第五章 2012年中國芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析
第一節(jié) 2012年中國芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展分析
一、中國芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)消費(fèi)規(guī)模分析
二、主要行業(yè)對(duì)芯片的需求統(tǒng)計(jì)分析
第二節(jié) 2012年中國芯片制造市場(chǎng)生產(chǎn)狀況分析
一、芯片的產(chǎn)量分析
二、芯片的產(chǎn)能分析
三、產(chǎn)品生產(chǎn)結(jié)構(gòu)分析
第三節(jié) 2012年中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展地區(qū)比較
一、長(zhǎng)三角地區(qū)
二、珠三角地區(qū)
三、環(huán)渤海地區(qū)

第六章 2012年中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析
第一節(jié) 2012年中國芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展局勢(shì)分析
一、生物芯片
二、通信芯片
三、顯示芯片
四、數(shù)字電視芯片
五、標(biāo)簽芯片
第二節(jié) 電子芯片市場(chǎng)
一、電子芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
二、電子芯片市場(chǎng)特點(diǎn)
三、電子芯片市場(chǎng)規(guī)模
四、2013-2017年電子芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)
第三節(jié) 通訊芯片市場(chǎng)
一、通訊芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
二、通訊芯片市場(chǎng)特點(diǎn)
三、通訊芯片市場(chǎng)規(guī)模
第四節(jié) 汽車芯片市場(chǎng)
一、汽車芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
二、汽車芯片市場(chǎng)特點(diǎn)
三、汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模
四、2013-2017年汽車芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)
第五節(jié) 手機(jī)芯片市場(chǎng)
一、手機(jī)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
二、手機(jī)芯片市場(chǎng)特點(diǎn)
三、手機(jī)芯片市場(chǎng)規(guī)模
四、2013-2017年手機(jī)芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)
第六節(jié) 電視芯片市場(chǎng)
一、電視芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
二、電視芯片市場(chǎng)特點(diǎn)
三、電視芯片市場(chǎng)規(guī)模
四、2013-2017年電視芯片市場(chǎng)預(yù)測(cè)

第七章 2012年中國芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)分析
第一節(jié) 2012年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
一、國際芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)狀況
二、我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)的國際競(jìng)爭(zhēng)力
三、外資企業(yè)進(jìn)入國內(nèi)市場(chǎng)的影響
四、IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析
第二節(jié) 2012年中國我國芯片設(shè)計(jì)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀綜述
一、我國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)狀況
二、潛在進(jìn)入者的競(jìng)爭(zhēng)威脅
三、供應(yīng)商與客戶議價(jià)能力
第三節(jié) 2012年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)集中度分析
一、區(qū)域集中度分析
二、市場(chǎng)集中度分析
第四節(jié) 2013-2017年中國芯片設(shè)計(jì)業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力策略分析

第八章 2012年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢(shì)企業(yè)財(cái)務(wù)分析
第一節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第二節(jié) 大連路美芯片科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第三節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第四節(jié) 上海藍(lán)光科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第五節(jié) 福州瑞芯微電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第六節(jié) 有研半導(dǎo)體材料股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析
第七節(jié) 大連路美芯片科技有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)盈利能力分析
四、企業(yè)償債能力分析
五、企業(yè)運(yùn)營能力分析
六、企業(yè)成長(zhǎng)能力分析

第九章 2012年中國芯片設(shè)計(jì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析
第一節(jié) IC制造業(yè)
第二節(jié) IC封裝測(cè)試業(yè)
第三節(jié) IC材料和設(shè)備行業(yè)
第四節(jié) 上游原材料

第十章 2013-2017年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)前景預(yù)測(cè)與趨勢(shì)分析
第一節(jié) 2013-2017年中國芯片業(yè)前景領(lǐng)域展望
一、節(jié)能芯片前景展望
二、電視芯片前景預(yù)測(cè)分析
三、手機(jī)多媒體芯片市場(chǎng)前景研究
四、TD芯片前景好轉(zhuǎn)
第二節(jié) 2013-2017年中國芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)
一、2012年中國芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
二、細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
三、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)
四、銷售模式：由提供芯片向提供整體解決方案轉(zhuǎn)變

第十一章 2013-2017年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資戰(zhàn)略分析
第一節(jié) 2013-2017年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資概況
一、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資特性
二、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資環(huán)境分析
第二節(jié) 2013-2017年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
一、臺(tái)灣放行四家芯片商投資大陸
二、半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)或成投資熱點(diǎn)
三、應(yīng)用芯片研究前景廣闊
四、生物芯片投資時(shí)刻到來
第三節(jié) 2013-2017年中國芯片設(shè)計(jì)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
二、政策性風(fēng)險(xiǎn)
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
四、進(jìn)入退出風(fēng)險(xiǎn)
第四節(jié) 專家投資建議

圖表目錄：（部分）
圖表：國內(nèi)生產(chǎn)總值同比增長(zhǎng)速度
圖表：全國糧食產(chǎn)量及其增速
圖表：規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（月度同比）（%）
圖表：社會(huì)消費(fèi)品零售總額增速（月度同比）（%）
圖表：進(jìn)出口總額（億美元）
圖表：廣義貨幣（M2）增長(zhǎng)速度（%）
圖表：居民消費(fèi)價(jià)格同比上漲情況
圖表：工業(yè)生產(chǎn)者出廠價(jià)格同比上漲情況（%）
圖表：城鎮(zhèn)居民人均可支配收入實(shí)際增長(zhǎng)速度（%）
圖表：農(nóng)村居民人均收入實(shí)際增長(zhǎng)速度
圖表：人口及其自然增長(zhǎng)率變化情況
圖表：2011年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速（%）
圖表：2011年房地產(chǎn)開發(fā)投資同比增速（%）
圖表：2012年中國GDP增長(zhǎng)預(yù)測(cè)
圖表：國內(nèi)外知名機(jī)構(gòu)對(duì)2012年中國GDP增速預(yù)測(cè)
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司負(fù)債情況圖
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：大唐微電子技術(shù)有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海華虹NEC電子有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海藍(lán)光科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海藍(lán)光科技有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：上海藍(lán)光科技有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海藍(lán)光科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表：上海藍(lán)光科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海藍(lán)光科技有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：上海藍(lán)光科技有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司負(fù)債情況圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：福州瑞芯微電子有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：有研半導(dǎo)體材料股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：有研半導(dǎo)體材料股份有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：有研半導(dǎo)體材料股份有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：有研半導(dǎo)體材料股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表：有研半導(dǎo)體材料股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：有研半導(dǎo)體材料股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：有研半導(dǎo)體材料股份有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司經(jīng)營收入走勢(shì)圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司盈利指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司負(fù)債情況圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)圖
圖表：大連路美芯片科技有限公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)走勢(shì)圖

    本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自 國家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫。