博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2015-2020年中國(guó)MCU市場(chǎng)現(xiàn)狀與投資前景報(bào)告》共七章。首先介紹了中國(guó)MCU行業(yè)的概念，接著分析了中國(guó)MCU行業(yè)發(fā)展環(huán)境，然后對(duì)中國(guó)MCU行業(yè)市場(chǎng)運(yùn) 行態(tài)勢(shì)進(jìn)行了重點(diǎn)分析，最后分析了中國(guó)MCU行業(yè)面臨的機(jī)遇及趨勢(shì)預(yù)測(cè)。
    MCU(MicroControlUnit)中文名稱(chēng)為微控制單元，又稱(chēng)單片微型計(jì)算機(jī)(SingleChipMicrocomputer)或者單片機(jī)，是指隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)及其發(fā)展，將計(jì)算機(jī)的CPU、RAM、ROM、定時(shí)計(jì)數(shù)器和多種I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī)，為不同的應(yīng)用場(chǎng)合做不同組合控制。 
    MCU按其存儲(chǔ)器類(lèi)型可分為無(wú)片內(nèi)ROM型和帶片內(nèi)ROM型兩種。對(duì)于無(wú)片內(nèi)ROM型的芯片，必須外接EPROM才能應(yīng)用（典型芯片為8031）。帶片內(nèi)ROM型的芯片又分為片內(nèi)EPROM型（典型芯片為87C51）、MASK片內(nèi)掩模ROM型（典型芯片為8051）、片內(nèi)FLASH型（典型芯片為89C51）等類(lèi)型，一些公司還推出帶有片內(nèi)一次性可編程ROM（OneTimeProgramming,OTP)的芯片（典型芯片為97C51)。MASKROM的MCU價(jià)格便宜，但程序在出廠(chǎng)時(shí)已經(jīng)固化，適合程序固定不變的應(yīng)用場(chǎng)合；FLASHROM的MCU程序可以反復(fù)擦寫(xiě)，靈活性很強(qiáng)，但價(jià)格較高，適合對(duì)價(jià)格不敏感的應(yīng)用場(chǎng)合或做開(kāi)發(fā)用途；OTPROM的MCU價(jià)格介于前兩者之間，同時(shí)又擁有一次性可編程能力，適合既要求一定靈活性，又要求低成本的應(yīng)用場(chǎng)合，尤其是功能不斷翻新、需要迅速量產(chǎn)的電子產(chǎn)品。
    微控制器在經(jīng)過(guò)這幾年不斷地研究,發(fā)展,歷經(jīng)4位,8位,到現(xiàn)在的16位及32位,甚至64位。產(chǎn)品的成熟度,以及投入廠(chǎng)商之多,應(yīng)用范圍之廣,真可謂之空前。目前在國(guó)外大廠(chǎng)因開(kāi)發(fā)較早,產(chǎn)品線(xiàn)廣,所以技術(shù)領(lǐng)先,而本土廠(chǎng)商則以多功能為產(chǎn)品導(dǎo)向取勝。但不可諱言的,本土廠(chǎng)商的價(jià)格戰(zhàn)是對(duì)外商造成威脅的關(guān)鍵因素。

報(bào)告目錄：

第一章中國(guó)MCU行業(yè)發(fā)展綜述
1.1MCU行業(yè)定義及特點(diǎn)
1.1.1MCU行業(yè)定義
1.1.2MCU行業(yè)產(chǎn)品特點(diǎn)
（1）8位MCU
（2）16位MCU
（3）32位MCU
1.2MCU行業(yè)統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
1.2.1MCU行業(yè)統(tǒng)計(jì)口徑
1.2.2MCU行業(yè)統(tǒng)計(jì)方法
1.2.3MCU行業(yè)數(shù)據(jù)種類(lèi)
1.2.4MCU行業(yè)研究范圍
1.3MCU行業(yè)主要應(yīng)用領(lǐng)域分析
1.4MCU行業(yè)下游主要行業(yè)析
（1）消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展分析
（2）計(jì)算機(jī)行業(yè)發(fā)展分析
（3）汽車(chē)電子行業(yè)發(fā)展分析
（4）IC卡行業(yè)發(fā)展分析
（5）家用電器行業(yè)發(fā)展分析
（6）工業(yè)控制市場(chǎng)發(fā)展分析

第二章國(guó)際MCU行業(yè)發(fā)展綜述
2.1全球MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1.1全球集成電路行業(yè)發(fā)展分析
2.1.2全球MCU行業(yè)發(fā)展規(guī)模分析
2.1.3全球MCU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
2.2美國(guó)MCU行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.2.1美國(guó)MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.2.2美國(guó)MCU行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
2.2.3美國(guó)MCU行業(yè)政策體系分析
2.2.4美國(guó)MCU行業(yè)對(duì)我國(guó)啟示
2.3印度MCU行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.3.1印度MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.3.2印度MCU行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
2.3.3印度MCU行業(yè)政策體系分析
2.3.4印度MCU行業(yè)發(fā)展機(jī)會(huì)
2.4日本MCU行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.4.1日本MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.4.2日本MCU行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
2.4.3日本MCU行業(yè)政策體系分析
2.4.4日本MCU行業(yè)對(duì)我國(guó)啟示
2.5韓國(guó)MCU行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.5.1韓國(guó)MCU行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.5.2韓國(guó)MCU行業(yè)產(chǎn)業(yè)構(gòu)成分析
2.5.3韓國(guó)MCU行業(yè)政策體系分析
2.5.4韓國(guó)MCU行業(yè)模式變化分析

第三章中國(guó)MCU行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析
3.1MCU行業(yè)環(huán)境分析
3.1.1MCU行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
（1）GDP歷史變動(dòng)軌跡分析
（2）固定資產(chǎn)投資歷史變動(dòng)軌跡分析
（3）2014年中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展預(yù)測(cè)分析
3.1.2MCU行業(yè)政策環(huán)境分析
（1）行業(yè)主管部門(mén)和監(jiān)管體制
（2）行業(yè)主要法律法規(guī)及政策
3.1.3MCU行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
（1）居民消費(fèi)水平分析
（2）工業(yè)生產(chǎn)增勢(shì)平穩(wěn)
（3）社會(huì)環(huán)境對(duì)行業(yè)影響評(píng)述
3.1.4MCU行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

第四章中國(guó)MCU行業(yè)主要產(chǎn)品市場(chǎng)分析
4.1MCU行業(yè)主要產(chǎn)品總體分析
4.22014-2015年中國(guó)MCU行業(yè)總體數(shù)據(jù)分析
4.2.12014年中國(guó)MCU行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
4.2.22012年中國(guó)MCU行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
4.2.32014年中國(guó)MCU行業(yè)全部企業(yè)數(shù)據(jù)分析
4.32014-2015年中國(guó)MCU行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
4.3.12014年中國(guó)MCU行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
4.3.22014年中國(guó)MCU行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
4.3.32014年中國(guó)MCU行業(yè)不同規(guī)模企業(yè)數(shù)據(jù)分析
4.42014-2015年中國(guó)MCU行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
4.4.22014年中國(guó)MCU行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
4.4.32014年中國(guó)MCU行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析
4.4.42014年中國(guó)MCU行業(yè)不同所有制企業(yè)數(shù)據(jù)分析

第五章中國(guó)MCU行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.1MCU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
5.1.1MCU行業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)格局
5.1.2MCU細(xì)分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（1）家用電器MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（2）鼠標(biāo)鍵盤(pán)MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（3）便攜式計(jì)算終端用鋰電池MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
（4）智能電表MCU市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2MCU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)五力模型分析
5.2.1MCU行業(yè)內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)威脅
5.2.2MCU行業(yè)上游議價(jià)威脅
5.2.3MCU行業(yè)下游議價(jià)威脅
5.2.4MCU行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅
5.2.5MCU行業(yè)替代產(chǎn)品威脅
5.2.6MCU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)五力模型總結(jié)

第六章中國(guó)MCU行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)經(jīng)營(yíng)策略分析
6.1MCU行業(yè)企業(yè)總體發(fā)展概況
6.2MCU行業(yè)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
6.2.1企業(yè)一
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
（5）企業(yè)商業(yè)模式分析
（6）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
6.2.2企業(yè)二
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
（5）企業(yè)商業(yè)模式分析
（6）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
6.2.3企業(yè)三
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
（5）企業(yè)商業(yè)模式分析
（6）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
6.2.4企業(yè)四
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
（5）企業(yè)商業(yè)模式分析
（6）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
6.2.5企業(yè)五
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
（5）企業(yè)商業(yè)模式分析
（6）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
6.2.6企業(yè)六
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
（5）企業(yè)商業(yè)模式分析
（6）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
6.2.7企業(yè)七
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
（5）企業(yè)商業(yè)模式分析
（6）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
6.2.8企業(yè)八
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介
（2）企業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)分析
（3）企業(yè)組織架構(gòu)分析
（4）企業(yè)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)分析
（5）企業(yè)商業(yè)模式分析
（6）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析
……略

第七章 博思數(shù)據(jù)關(guān)于MCU行業(yè)投資機(jī)會(huì)及投資建議
7.1MCU行業(yè)投資特性分析
7.1.1MCU行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
（1）技術(shù)壁壘
（2）市場(chǎng)壁壘
（3）資金和規(guī)模壁壘
（4）人才壁壘
7.1.2MCU行業(yè)投資前景分析
（1）產(chǎn)品開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
（2）市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
（3）人力資源風(fēng)險(xiǎn)
7.1.3MCU行業(yè)發(fā)展影響因素
（1）有利因素
1）下游應(yīng)用市場(chǎng)的促進(jìn)
2）國(guó)家政策的支持
3）全球IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心的轉(zhuǎn)移
（2）不利因素
1）企業(yè)整體規(guī)模較小
2）行業(yè)人才欠缺
7.2MCU行業(yè)投資機(jī)會(huì)與投資建議
7.2.1MCU行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
（1）小家電MCU市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
（2）白色家電MCU市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
（3）計(jì)算機(jī)MCU市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
（4）鋰電池MCU市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
（5）智能電表MCU市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)
7.2.2MCU行業(yè)投資重點(diǎn)建議

圖表目錄：
圖表1：2013-2014年全球消費(fèi)電子行業(yè)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)情況及預(yù)測(cè)（單位：億美元，%）
圖表2：2013-2014年電子計(jì)算機(jī)行業(yè)各季度銷(xiāo)售產(chǎn)值完成情況（單位：億元，%）
圖表3：2013-2014年我國(guó)電子計(jì)算機(jī)行業(yè)投資情況（單位：億元，%）
圖表4：2013-2014年電子計(jì)算機(jī)行業(yè)效益完成情況（單位：億元，%）
圖表5：2013-2014年全球汽車(chē)電子各分類(lèi)市場(chǎng)銷(xiāo)售規(guī)模及增長(zhǎng)（單位：億美元，%）
圖表6：汽車(chē)電子各細(xì)分市場(chǎng)生命周期
圖表7：汽車(chē)電子各細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模、盈利性和市場(chǎng)集中度視圖（單位：億美元，%）
圖表8：2013-2014年中國(guó)國(guó)金融IC卡累計(jì)發(fā)行數(shù)量（單位：億張）
圖表9：2013-2014年中國(guó)主要家電產(chǎn)量（單位：萬(wàn)臺(tái)）
圖表10：2013-2014年中國(guó)家電行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益指標(biāo)（單位：億元）
圖表11：全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：億美元，%）
圖表12：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)區(qū)域分布（單位：億美元，%）
圖表13：集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值圖譜（單位：億美元）
圖表14：2013-2014年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況（單位：億美元，%）
圖表15：全球MCU行業(yè)主要廠(chǎng)商銷(xiāo)售排名情況（前十位）（單位：億美元）
圖表16：2013-2014年日本半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增長(zhǎng)情況（單位：億美元，%）
圖表17：韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的模式變化
圖表18：2013-2014年中國(guó)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度（單位：億元，%）
圖表19：2013-2014年中國(guó)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶(hù)）累計(jì)同比增速（單位：%）
圖表20：2013-2014年中國(guó)GDP與MCU行業(yè)關(guān)系圖（單位：%）
圖表21：2013-2014年中國(guó)農(nóng)村居民人均純收入（單位：元）
圖表22：2013-2014年中國(guó)城鎮(zhèn)居民人均可支配收入（單位：元）
圖表23：2013-2014年中國(guó)規(guī)模以上工業(yè)增加值月度同比增速（單位：%）
圖表24：2013-2014年國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%）
圖表25：2015-2020年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)（單位：億元）
圖表26：2015-2020年中國(guó)MCU主要應(yīng)用領(lǐng)域銷(xiāo)量增長(zhǎng)（單位：億片）
圖表27：2013-2014年全球MCU出貨量及走勢(shì)（單位：億片）
圖表28：2013-2014年全球MCU產(chǎn)值及走勢(shì)（單位：億美元）
圖表29：中國(guó)MCU應(yīng)用領(lǐng)域銷(xiāo)售額分布（單位：%）
圖表30：2013-2014年MCU行業(yè)相關(guān)專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量變化圖（單位：個(gè)）
圖表31：2013-2014年MCU行業(yè)相關(guān)專(zhuān)利公開(kāi)數(shù)量變化圖（單位：個(gè)）
圖表32：2013-2014年我國(guó)MCU行業(yè)相關(guān)專(zhuān)利類(lèi)型比重圖（單位：%）
圖表33：2013-2014年MCU行業(yè)相關(guān)專(zhuān)利申請(qǐng)人構(gòu)成（前十位）（單位：個(gè)）
圖表34：2013-2014年MCU行業(yè)相關(guān)專(zhuān)利申請(qǐng)人綜合比較（前十位）（單位：個(gè)，%，人，年）
圖表35：2013-2014年我國(guó)MCU行業(yè)相關(guān)專(zhuān)利分布領(lǐng)域（前十位）（單位：個(gè)）
圖表36：2013-2014年國(guó)內(nèi)MCU市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（單位：億元，%）
圖表37：2013-2014年中國(guó)4位MCU產(chǎn)品銷(xiāo)售額（單位：億元）
圖表38：2013-2014年中國(guó)8位MCU產(chǎn)品銷(xiāo)售額（單位：億元）
圖表39：8位MCU主要品牌市場(chǎng)占有率（單位：%）
圖表40：2013-2014年中國(guó)16位MCU產(chǎn)品銷(xiāo)售額（單位：億元）
圖表41：2013-2014年中國(guó)32位MCU產(chǎn)品銷(xiāo)售額（單位：億元）
圖表42：中國(guó)MCU市場(chǎng)品牌銷(xiāo)售額結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表43：中國(guó)小家電MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表44：中國(guó)鼠標(biāo)鍵盤(pán)MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表45：中國(guó)便攜式計(jì)算終端用鋰電池MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表46：中國(guó)智能電表MCU市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%）
圖表47：中國(guó)MCU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)類(lèi)別劃分
圖表48：MCU行業(yè)下游議價(jià)能力分析
圖表49：MCU行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析
圖表50：MCU行業(yè)替代品威脅分析
圖表51：中國(guó)MCU行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度總結(jié)
    本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自 國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)家統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類(lèi)市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。