前 言
大功率半導體器件是發(fā)電、配電、輸電、用電、儲能的核心變流部件,用
于電能分配、電能轉(zhuǎn)換、電能控制,起到節(jié)能環(huán)保的作用。它對電能的控制,
類似于水龍頭閥門對水流的調(diào)節(jié)和控制,可對電流、電壓、功率、頻率進行精
確高效的控制和變換,廣泛應用于鋼鐵冶金、電力(發(fā)電、配電、輸電)、機械
制造、軌道交通、環(huán)保、石油、化工、汽車制造、船舶制造、礦山、核工業(yè)、
軍工等領域。
2013年我國大功率半導體行業(yè)產(chǎn)量約1298萬只,同比增長15.38%,2014年全國總產(chǎn)量約為1488萬只。近幾年我國大功率半導體行業(yè)產(chǎn)量情況如下圖所示:
2008-2014年我國大功率半導體行業(yè)產(chǎn)量
資料來源:博思數(shù)據(jù)整理
本大功率半導體器件行業(yè)研究報告共十一章是博思數(shù)據(jù)公司的研究成果,通過文字、圖表向您詳盡描述您所處的行業(yè)形勢,為您提供詳盡的內(nèi)容。博思數(shù)據(jù)在其多年的行業(yè)研究經(jīng)驗基礎上建立起了完善的產(chǎn)業(yè)研究體系,一整套的產(chǎn)業(yè)研究方法一直在業(yè)內(nèi)處于領先地位。本中國大功率半導體器件行業(yè)研究報告是2014-2015年度,目前國內(nèi)最全面、研究最為深入、數(shù)據(jù)資源最為強大的研究報告產(chǎn)品,為您的投資帶來極大的參考價值。
本研究咨詢報告由博思數(shù)據(jù)公司領銜撰寫,在大量周密的市場監(jiān)測基礎上,主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、知識產(chǎn)權局、博思數(shù)據(jù)提供的最新行業(yè)運行數(shù)據(jù)為基礎,驗證于與我們建立聯(lián)系的全國科研機構、行業(yè)協(xié)會組織的權威統(tǒng)計資料。
報告揭示了中國大功率半導體器件行業(yè)市場潛在需求與市場機會,報告對中國大功率半導體器件行業(yè)做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析,并分析了中國大功率半導體器件行業(yè)趨勢預測分析。為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù),同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。
報告目錄:
第一章 2013-2014年大功率半導體器件產(chǎn)業(yè)基礎 1
第一節(jié) 大功率半導體器件定義分類 1
一、功率半導體器件 1
二、大功率半導體器件定義 3
三、大功率半導體器件分類 4
第二節(jié) 大功率半導體器件市場特征 4
一、大功率半導體市場總體特點 4
二、大功率半導體市場供給分析 5
三、行業(yè)利潤水平及變動趨勢 6
四、周期性、區(qū)域性或季節(jié)性 7
五、行業(yè)技術水平及技術特點 7
六、大功率半導體器件發(fā)展趨勢 8
第三節(jié) 大功率半導體器件上下游 9
一、行業(yè)上下游關聯(lián)性 9
二、上下游對行業(yè)影響 9
第二章 2013-2014年中國大功率半導體器件行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境分析 12
第一節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析 12
一、GDP歷史變動軌跡分析 12
二、固定資產(chǎn)投資歷史變動軌跡分析 23
三、2015年中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展預測分析 28
第二節(jié) 2013-2014年中國大功率半導體器件行業(yè)政策環(huán)境分析 30
一、行業(yè)主管部門 30
二、行業(yè)監(jiān)管體制 30
三、行業(yè)法規(guī)及政策 31
第三節(jié) 2013-2014年中國大功率半導體器件行業(yè)社會環(huán)境分析 34
一、人口環(huán)境分析 34
二、教育環(huán)境分析 36
三、文化環(huán)境分析 39
四、生態(tài)環(huán)境分析 41
五、中國城鎮(zhèn)化率 42
六、居民的各種消費觀念和習慣 43
第三章 2013-2014年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)運行形勢分析 50
第一節(jié) 2013-2014年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述 50
一、客戶對分立功率器件的要求日益提高 50
二、應對挑戰(zhàn)的新產(chǎn)品 51
三、我國分立器件保持穩(wěn)定增長態(tài)勢 52
第二節(jié) 功率半導體器件主要工藝生產(chǎn)技術分析 54
一、外延工藝技術 54
二、光刻工藝技術 55
三、刻蝕工藝技術 56
四、離子注入工藝技術 56
五、擴散工藝技術 57
第三節(jié) 2013-2014年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在問題分析 60
第四章 2013-2014年中國大功率半導體器件市場動態(tài)分析 61
第一節(jié) 2013-2014年中國大功率半導體器件市場分析 61
一、全球大功率半導體器件市場容量 61
據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù):2014年12月,全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額為291.3億美元,較上年同期的247.4億美元增長9.3%; 2014年1-12月全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額達到3335.9億美元,同比增長10.0%。
2007-2014年全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額:億美元
資料來源:博思數(shù)據(jù)整理
2014年12月美洲半導體產(chǎn)業(yè)銷售額度為67.3億美元,同比增長16.0%,環(huán)比增長3.1%;歐洲市場銷售額為30.1億美元,同比增幅為1.6%,環(huán)比下降5.8%;日本市場銷售額為28.0億美元,同比下滑4.4%;環(huán)比下降為4.6%。
2014年12月全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額區(qū)域分布格局(十億美金)
| 2014年12月 | |||
| 環(huán)比增長 | |||
| 市場 | 2014年11月 | 2014年12月 | 環(huán)比增長 |
| 美洲 | 6.53 | 6.73 | 3.1% |
| 歐洲 | 3.19 | 3.01 | -5.8% |
| 日本 | 2.93 | 2.80 | -4.6% |
| 亞太 | 17.12 | 16.59 | -3.1% |
| 合計 | 29.77 | 29.13 | -2.2% |
| 同比增長 | |||
| 市場 | 2014年11月 | 2014年12月 | 同比增長 |
| 美洲 | 5.80 | 6.73 | 16.0% |
| 歐洲 | 2.96 | 3.01 | 1.6% |
| 日本 | 2.93 | 2.80 | -4.4% |
| 亞太 | 14.96 | 16.59 | 10.9% |
| 合計 | 26.65 | 29.13 | 9.3% |
| 年度數(shù)據(jù) | |||
| 市場 | 2013年 | 2014年 | 同比增長 |
| 美洲 | 60.50 | 68.25 | 12.8% |
| 歐洲 | 34.53 | 37.43 | 8.4% |
| 日本 | 35.07 | 35.03 | -0.1% |
| 亞太 | 173.24 | 192.87 | 11.3% |
| 合計 | 303.34 | 333.59 | 10.0% |
資料來源:博思數(shù)據(jù)整理
1996-2014年12月全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額及增速走勢圖
資料來源:博思數(shù)據(jù)整理
2012年全球大功率半導體器件市場規(guī)模為230.3億元。在中國等需求市場的拉動下,行業(yè)增長速度遠高于全球半導體分立器件行業(yè)同期增長水平。2013年全球大功率半導體器件市場規(guī)模為263.5億元,較上年同期增長14.4%,年增速水平略低于2012年。2014年全球大功率半導體器件市場規(guī)模約303.2億元,近幾年全球大功率半導體器件市場規(guī)模情況如下圖所示:
2006-2014年全球大功率半導體器件市場規(guī)模:億元
資料來源:博思數(shù)據(jù)整理
二、大功率半導體器件發(fā)展特征分析 64
第二節(jié) 2013-2014年中國大功率半導體器件市場動態(tài)分析 65
一、國內(nèi)大功率半導體器件市場容量 65
二、大功率半導體器件下游消費結構 67
三、大功率半導體器件重點企業(yè)動態(tài)分析 69
第三節(jié) 2013-2014年中國大功率半導體器件發(fā)展存在問題分析 71
第五章 2013-2014年中國大功率半導體器件市場需求分析 72
第一節(jié) 電力領域大功率半導體器件需求 72
一、電力投資分析 72
二、行業(yè)需求規(guī)模 75
第二節(jié) 電機驅(qū)動領域大功率半導體器件需求 76
第三節(jié) 鋼鐵及金屬冶煉行業(yè)需求分析 78
第四節(jié) 軌道交通行業(yè)需求分析 80
第五節(jié) 大功率電源行業(yè)的需求分析 84
第六節(jié) 電焊機行業(yè)需求分析 85
第七節(jié) 其他領域市場分析 86
一、勵磁電源領域市場分析 86
二、無功補償裝置領域市場分析 87
第六章 2007-2014年中國其他半導體器件進出口數(shù)據(jù)監(jiān)測分析 89
第一節(jié) 2007-2014年中國其他半導體器件進口數(shù)據(jù)分析 89
一、進口數(shù)量分析(85415000) 89
二、進口金額分析 89
第二節(jié) 2007-2014年中國其他半導體器件出口數(shù)據(jù)分析 90
一、出口數(shù)量分析 90
二、出口金額分析 91
第三節(jié) 2007-2014年中國其他半導體器件進出口平均單價分析 91
第四節(jié) 2007-2014年中國其他半導體器件進出口國家及地區(qū)分析 92
一、進口國家及地區(qū)分析 92
二、出口國家及地區(qū)分析 97
第七章 2008-2014年中國半導體分立器件制造行業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測分析 107
第一節(jié) 2008-2014年中國半導體分立器件制造行業(yè)規(guī)模分析 107
一、企業(yè)數(shù)量增長分析 107
二、從業(yè)人數(shù)增長分析 107
三、資產(chǎn)規(guī)模增長分析 108
第二節(jié) 2014年中國半導體分立器件制造行業(yè)結構分析 108
一、企業(yè)數(shù)量結構分析 108
1、不同類型分析 108
2、不同所有制分析 109
二、銷售收入結構分析 109
1、不同類型分析 109
2、不同所有制分析 109
第三節(jié) 2008-2014年中國半導體分立器件制造行業(yè)產(chǎn)值分析 110
一、產(chǎn)成品增長分析 110
二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析 111
三、出口交貨值分析 111
第四節(jié) 2008-2014年中國半導體分立器件制造行業(yè)成本費用分析 112
一、銷售成本統(tǒng)計 112
二、費用統(tǒng)計 112
第五節(jié) 2008-2014年中國半導體分立器件制造行業(yè)盈利能力分析 113
一、主要盈利指標分析 113
二、主要盈利能力指標分析 113
第八章 2013-2014年中國大功率半導體器件市場競爭格局分析 114
第一節(jié) 2013-2014年大功率半導體器件行業(yè)競爭格局 114
一、國內(nèi)企業(yè)在國內(nèi)市場競爭格局 114
二、國外企業(yè)在中國競爭情況 115
第二節(jié) 功率半導體器件行業(yè)企業(yè)及其市場份額 115
一、國內(nèi)企業(yè)銷售額占比 115
二、市場占有率水平 116
第三節(jié) 大功率半導體器件行業(yè)進入壁壘分析 116
一、市場壁壘 116
二、技術壁壘 116
第九章 2013-2014年中國大功率半導體器件企業(yè)競爭力分析 118
第一節(jié) 株洲南車時代電氣股份有限公司(03898) 118
一、企業(yè)概況 118
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 118
三、企業(yè)盈利能力分析 119
四、企業(yè)償債能力分析 120
五、企業(yè)運營能力分析 121
六、企業(yè)成長能力分析 122
第二節(jié) 湖北臺基半導體股份有限公司 (300046) 122
一、企業(yè)概況 122
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 124
三、企業(yè)盈利能力分析 124
四、企業(yè)償債能力分析 125
五、企業(yè)運營能力分析 126
六、企業(yè)成長能力分析 127
第三節(jié) 西安永電電氣有限責任公司 127
一、企業(yè)概況 127
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 128
三、企業(yè)盈利能力分析 128
四、企業(yè)償債能力分析 129
五、企業(yè)運營能力分析 129
六、企業(yè)成長能力分析 129
第四節(jié) 江蘇矽萊克電子科技有限公司 130
一、企業(yè)概況 130
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 131
三、企業(yè)盈利能力分析 131
四、企業(yè)償債能力分析 132
五、企業(yè)運營能力分析 132
六、企業(yè)成長能力分析 132
第五節(jié) 濟南半導體元件實驗所 133
一、企業(yè)概況 133
二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析 133
三、企業(yè)盈利能力分析 134
四、企業(yè)償債能力分析 134
五、企業(yè)運營能力分析 134
六、企業(yè)成長能力分析 134
第六節(jié) 西安電力電子技術研究所 135
第七節(jié) 大功率半導體器件外資企業(yè) 136
一、德國賽米控公司(SEMIKRON) 136
二、ABB 公司 137
三、IXYS 公司 141
四、英飛凌科技公司 141
第十章2015-2020年中國大功率半導體器件趨勢預測分析分析 143
第一節(jié)2015-2020年中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)趨勢預測分析 143
一、分立器件三大發(fā)展趨勢 143
二、半導體分立器件技術方向分析 144
三、半導體分立器件進出口預測分析 145
第二節(jié)2015-2020年中國大功率半導體器件趨勢預測分析 146
一、大功率半導體器件市場供需預測分析 146
二、大功率半導體器件進出口預測分析 147
三、大功率半導體器件競爭格局預測分析 148
第三節(jié)2015-2020年中國大功率半導體器件盈利預測分析 150
第十一章 2015-2020年中國大功率半導體器件產(chǎn)業(yè)投資機會與風險分析 151
第一節(jié) 2015-2020年中國大功率半導體器件產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境分析 151
第二節(jié) 2015-2020年中國大功率半導體器件產(chǎn)業(yè)投資機會分析 153
一、中國大功率半導體器件市場發(fā)展?jié)摿薮?153
二、大功率半導體器件投資熱點分析 155
第三節(jié) 2015-2020年中國大功率半導體器件產(chǎn)業(yè)投資前景分析 156
一、市場競爭風險分析 156
二、進入退出風險分析 156
三、技術風險分析 157
第四節(jié) 中心專家建議() 158
本報告由博思數(shù)據(jù)獨家編制并發(fā)行,報告版權歸博思數(shù)據(jù)所有。本報告是博思數(shù)據(jù)專家、分析師在多年的行業(yè)研究經(jīng)驗基礎上通過調(diào)研、統(tǒng)計、分析整理而得,具有獨立自主知識產(chǎn)權,報告僅為有償提供給購買報告的客戶使用。未經(jīng)授權,任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用本報告內(nèi)容。如需訂閱研究報告,請直接撥打博思數(shù)據(jù)免費客服熱線(400 700 3630)聯(lián)系。





