《2015-2020年中國印制電路板（PCB）前景深度調查及投資機會預測報告》共九章是博思數(shù)據(jù)公司的研究成果，通過文字、圖表向您詳盡描述您所處的行業(yè)形勢，為您提供詳盡的內容。博思數(shù)據(jù)在其多年的行業(yè)研究 經(jīng)驗基礎上建立起了完善的產業(yè)研究體系，一整套的產業(yè)研究方法一直在業(yè)內處于領先地位。印制電路板行業(yè)研究報告是2014-2015年度，目前國內最全 面、研究最為深入、數(shù)據(jù)資源最為強大的研究報告產品，為您的投資帶來極大的參考價值。
    報告揭示了印制電路板行業(yè)市場潛在需求與市場機會，報告對印制電路板行業(yè)做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析，并分析了中國印制電路板行業(yè)趨勢預測分析。為戰(zhàn)略 投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對銀行信貸部門也具有極大的參考價值。

    目前，全球約有2,800 家印刷線路板企業(yè)，主要分布在中國大陸、中國臺灣、日本、韓國、北美及歐洲等六大區(qū)域，上述區(qū)域的印刷線路板企業(yè)具有各自的特點和優(yōu)勢，簡要歸納如下：

全球印刷線路板企業(yè)格局

資料來源：博思數(shù)據(jù)中心整理

中國PCB行業(yè)技術及相關產品生命周期示意圖

報告目錄：

第一章 PCB的介紹 1
第一節(jié) PCB的介紹 1
一、PCB的定義 1
二、PCB的分類 1
三、PCB的歷史 3
第二節(jié) PCB的產業(yè)鏈 3
一、PCB產業(yè)鏈的構成 3
二、產業(yè)鏈中的產品介紹 4

第二章 國際PCB產業(yè)發(fā)展分析 6
第一節(jié) 全球PCB產業(yè)發(fā)展概況 6
一、國際重點PCB制造企業(yè)發(fā)展概述 6
二、2012年全球PCB工業(yè)發(fā)展分析 7
三、2013年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析 9
四、2013年全球PCB產業(yè)的格局變化 11
五、2013年國際柔性電路板行業(yè)的發(fā)展 11
六、國外印制電路板制造技術的發(fā)展 13
七、2017年全球PCB行業(yè)發(fā)展分析及預測 14
第二節(jié) 美國 15
一、美國PCB產業(yè)的發(fā)展概況 15
二、美國PCB主要生產廠家的發(fā)展 16
三、2013年北美印刷電路板發(fā)展現(xiàn)狀 17
第三節(jié) 歐洲 17
一、歐洲PCB產業(yè)發(fā)展概況 17
二、2013年德國PCB產業(yè)的發(fā)展 18
三、2013年歐洲PCB行業(yè)發(fā)展分析 19
第四節(jié) 日本 19
一、日本PCB產業(yè)的發(fā)展階段 19
二、日本PCB產的業(yè)發(fā)展回顧 20
三、2014年日本PCB產業(yè)的發(fā)展 21
四、日本領先PCB廠商發(fā)展高端路線 22
第五節(jié) 臺灣地區(qū) 22
一、2012年臺灣PCB產業(yè)的發(fā)展 22
二、2013年臺灣PCB產業(yè)的發(fā)展 23
三、臺灣PCB企業(yè)在大陸市場的發(fā)展動態(tài) 24

第三章 中國PCB產業(yè)發(fā)展分析 26
第一節(jié) 我國PCB產業(yè)的發(fā)展概況 26
一、我國PCB產業(yè)的產值及產能 26
二、我國PCB產業(yè)的產品結構 27
三、我國PCB行業(yè)配套日漸完善 28
四、2013年我國PCB行業(yè)的發(fā)展 28
五、2013年我國PCB產業(yè)的發(fā)展機遇 29
第二節(jié) PCB產業(yè)競爭力分析 30
一、競爭對手 30
二、替代品 34
三、潛在進入者 35
四、供應商的力量 35
第三節(jié) HDI市場發(fā)展分析 36
一、HDI市場容量 36
二、HDI市場供求 36
三、HDI市場趨勢 37
第四節(jié) 我國PCB產業(yè)發(fā)展問題及對策 39
一、我國PCB產業(yè)與國外存在的差距 39
二、PCB產業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn) 40
三、PCB產業(yè)持續(xù)發(fā)展的措施 41
四、PCB產業(yè)需發(fā)展民族品牌 44

第四章 PCB制造技術的研究 47
第一節(jié) PCB芯片封裝焊接方法及工藝流程的闡述 47
一、PCB芯片封裝的介紹 47
二、PCB芯片封裝的主要焊接方法 50
三、PCB芯片封裝的流程 52
第二節(jié) 光電PCB技術 53
一、光電PCB的概述 53
二、光電PCB的光互連結構原理 53
三、光學PCB的優(yōu)點 54
四、光電PCB的發(fā)展階段 55
第三節(jié) PCB技術的發(fā)展趨勢 56
一、向高密度互連技術方向發(fā)展 56
二、組件埋嵌技術的發(fā)展 56
三、材料開發(fā)的提升 56
四、光電PCB的前景廣闊 56
五、先進設備的引入 57

第五章 PCB上游原材料市場分析 58
第一節(jié) 銅箔 58
一、銅箔的相關概述 58
二、銅箔在柔性印制電路中的應用 61
三、電解銅箔產業(yè)的發(fā)展概況 65
第二節(jié) 環(huán)氧樹脂 71
一、環(huán)氧樹脂的相關概述 71
二、環(huán)氧樹脂的主要應用領域 71
三、我國環(huán)氧樹脂產業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀 72
第三節(jié) 玻璃纖維 74
一、玻璃纖維的相關概述 74
二、我國成為全球最大玻璃纖維生產國 75
三、2013年我國玻璃纖維行業(yè)經(jīng)濟運行情況 77
四、2014年玻璃纖維產業(yè)的發(fā)展情況 78

第六章 PCB下游應用領域分析 83
第一節(jié) 消費類電子產品 83
一、2013年我國消費電子產品走向高端 83
二、消費電子用PCB市場需求穩(wěn)定增長 84
三、高端電子消費品市場需求帶動HDI電路板趨熱 85
第二節(jié) 通訊設備 86
一、2013年我國通訊設備制造業(yè)發(fā)展情況 86
二、2013年我國通信設備業(yè)的發(fā)展 88
三、語音通訊移動終端用PCB的發(fā)展趨勢 92
第三節(jié) 汽車電子 95
一、PCB成為汽車電子市場的熱點 95
二、多優(yōu)點PCB式汽車繼電器市場不斷壯大 96
三、2013年全球汽車電子PCB市場發(fā)展預測 96
第四節(jié) LED照明 97
一、2013年中國LED照明的發(fā)展狀況 97
二、LED發(fā)展為PCB行業(yè)帶來新需求 109

第七章 國外重點PCB制造商介紹 111
第一節(jié) 日本企業(yè) 111
一、日本揖斐電株式會社(IBIDEN) 111
二、日本旗勝（NIPPON MEKTRON） 113
三、日本CMK公司 114
第二節(jié) 美國企業(yè) 115
一、MULTEK 115
二、美國TTM 116
三、新美亞（SANMINA-SCI） 117
四、惠亞集團（VIASYSTEMS） 118
第三節(jié) 韓國企業(yè) 119
一、三星電機（SAMSUNG E-M） 119
二、永豐（YOUNG POONG GROUP） 120
三、LG ELECTRONICS 121
第四節(jié) 臺灣企業(yè) 122
一、欣興電子 122
二、健鼎科技 123
三、雅新電子 125

第八章 國內PCB上市公司介紹 126
第一節(jié) 滬電股份 126
一、公司簡介 126
二、2012年滬電股份經(jīng)營狀況分析 127
三、2013年滬電股份經(jīng)營狀況分析 132
四、2014年1-6月滬電股份經(jīng)營狀況分析 136
第二節(jié) 天津普林 140
一、公司簡介 140
二、2012年天津普林經(jīng)營狀況分析 142
三、2013年天津普林經(jīng)營狀況分析 147
四、2014年1-6月天津普林經(jīng)營狀況分析 151
第三節(jié) 生益科技 155
一、公司簡介 155
二、2012年生益科技經(jīng)營狀況分析 158
三、2013年生益科技經(jīng)營狀況分析 162
四、2014年1-6月生益科技經(jīng)營狀況分析 166
第四節(jié) 超聲電子 170
一、公司簡介 170
二、2012年超聲電子經(jīng)營狀況分析 172
三、2013年超聲電子經(jīng)營狀況分析 176
四、2014年1-6月超聲電子經(jīng)營狀況分析 181
第五節(jié) 超華科技 185
一、公司簡介 185
二、2012年超華科技經(jīng)營狀況分析 187
三、2013年超華科技經(jīng)營狀況分析 191
四、2014年1-9月超華科技經(jīng)營狀況分析 195

第九章 2015-2020年PCB行業(yè)投資分析及趨勢分析 200
第一節(jié) 2015-2020年PCB投資分析 200
一、PCB行業(yè)SWOT分析 200
二、PCB投資面臨的風險 203
三、PCB市場投資空間大 205
第二節(jié) 2015-2020年PCB產業(yè)趨勢預測分析 206
一、2014年PCB產業(yè)的趨勢預測 206
二、2014年軟板與HDI板趨勢預測向好 206
三、2015-2020年我國印制電路板產業(yè)的趨勢預測分析 209
四、未來我國PCB行業(yè)將保持高速增長 209
五、十二五期間我國PCB產業(yè)的發(fā)展重點 210
 
    本研究咨詢報告由博思數(shù)據(jù)公司領銜撰寫，在大量周密的市場監(jiān)測基礎上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務院發(fā)展 研究中心、國家海關總署、知識產權局、博思數(shù)據(jù)中心提供的最新行業(yè)運行數(shù)據(jù)為基礎，驗證于與我們建立聯(lián)系的全國科研機構、行業(yè)協(xié)會組織的權威統(tǒng)計資料。