報(bào)告說明:
    博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2014-2020年中國半導(dǎo)體材料市場(chǎng)分析與行業(yè)調(diào)查報(bào)告》共十四章，報(bào)告旨在為投資者或企業(yè)管理者提供一個(gè)關(guān)于半導(dǎo)體材料產(chǎn)品的投資及其市場(chǎng)前景的深度分析，為投資者和企業(yè)管理人傳遞正確的 投資經(jīng)營理念和選擇，提供一個(gè)中立、全面的投資指南手冊(cè)，為半導(dǎo)體材料產(chǎn)品市場(chǎng)投資提供一個(gè)可供參照的標(biāo)準(zhǔn)。從而可以科學(xué)的幫助企業(yè)取得較高的收益。報(bào)告 在全面系統(tǒng)分析半導(dǎo)體材料產(chǎn)品市場(chǎng)的基礎(chǔ)上，按照專業(yè)的投資評(píng)估方法，站在第三方角度客觀公正地對(duì)半導(dǎo)體材料產(chǎn)品的投資進(jìn)行評(píng)價(jià)。為企業(yè)的投資決策提供了 重要的依據(jù)。
    2014及未來全球半導(dǎo)體業(yè)的態(tài)勢(shì)會(huì)怎么樣？答案肯定是好壞均占。
    如ICInsight公司，認(rèn)為2013年全球集成電路產(chǎn)業(yè)已度過最低增長的困難的5年周期，并開始下一輪周期的上升，這是一個(gè)好消息。在2007年至2013年期間，全球IC市場(chǎng)的年均增長率CAGR僅為2.1%.依ICInsight看，始于2013年的周期性復(fù)蘇將推動(dòng)未來持續(xù)若干年的增長，在2016年時(shí)可能達(dá)頂峰，增長達(dá)11%.所以在2013-2018期間IC市場(chǎng)的年均復(fù)合增長率預(yù)計(jì)在5.8%，為上一個(gè)周期的近三倍。在這段時(shí)間內(nèi)，預(yù)計(jì)芯片出貨量將以平均年增長6.3%和總IC的平均銷售價(jià)格（ASP）預(yù)計(jì)將以年均1%的速度下降。
    在今年的ISS會(huì)上有眾多的演講者，包括JonCasey（IBM）和MikeMayberry（英特爾）他們都表示，未來尺寸按比例縮小可小于10nm工藝節(jié)點(diǎn)，有可能延伸到7nm或5nm.然而，無論是演講者和聽眾都提出同樣的問題如果實(shí)現(xiàn)尺寸按比例的縮小需要付出什么樣的代價(jià)？RickWallace（KLA-Tencor）提醒我們，協(xié)和式超音速飛機(jī)的失敗是經(jīng)濟(jì)問題，而不是技術(shù)。在繪制一張持續(xù)縮小的平行挑戰(zhàn)圖時(shí)，Wallace告訴我們摩爾定律更可能在董事會(huì)的會(huì)議室中死亡，而不是在實(shí)驗(yàn)室中。因此，我們真的需要傾聽來自產(chǎn)品經(jīng)理和管理人員以及一線技術(shù)人員的心聲。
    ISS會(huì)議明確指出，未來無所不在的計(jì)算是巨大推動(dòng)力，將大大增加對(duì)于半導(dǎo)體市場(chǎng)的需求。然而，作為會(huì)議主要內(nèi)容的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，必須在非常大量的應(yīng)用前提下才能發(fā)展下去。最近的Tsensors峰會(huì)上也指出，無論半導(dǎo)體\MEMS或是Sensor出現(xiàn)爆炸性的增長只會(huì)發(fā)生在一個(gè)足夠低的價(jià)格點(diǎn)上。　
    為什么呈不確定性？
    從產(chǎn)品層面，盡管市場(chǎng)的推動(dòng)力己由PC轉(zhuǎn)向移動(dòng)產(chǎn)品，包括智能手機(jī)、平板電腦等。但是它們的高潮己過，在發(fā)達(dá)國家中己呈飽和態(tài)勢(shì)，而僅在發(fā)展中國家尚有一定余地，然而價(jià)格的競(jìng)爭日趨激烈，逐漸向今天PC市場(chǎng)的低毛利率靠攏。從數(shù)量方面，2013年手機(jī)出貨量18億臺(tái)，同比增長3.3%，其中智能手機(jī)9.58億臺(tái)，同比增長39.9%.而2013年Tablet出貨量1.79億臺(tái)同比增長50%.IDC等預(yù)測(cè)2014年全球手機(jī)出貨量為18.9億臺(tái)，同比增長4.9%，其中智能手機(jī)12.44億臺(tái)，同比增長29.8%.而2014年Tablet出貨量2.63億臺(tái)，同比增長46.7%.
    市場(chǎng)盛傳的iwatch等所謂穿戴式產(chǎn)品，尚需時(shí)日市場(chǎng)才能逐趨成熟�？偟膩碚f目前IC應(yīng)用市場(chǎng)中并沒有如手機(jī)、平板電腦等那樣驚人的推動(dòng)力。
    從技術(shù)層面，近50年來，集成電路產(chǎn)品的性能改進(jìn)和降低成本已成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。這些年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍是繼續(xù)縮小晶體管的尺寸，以及在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)下仍保持每個(gè)邏輯門的成本每年有30%的下降。今天，業(yè)界關(guān)心的問題是：產(chǎn)業(yè)可以保持這樣的趨勢(shì)嗎？答案肯定是并不簡單。因?yàn)槌�了FinFET工藝及2.5D3D封裝等之外，兩項(xiàng)關(guān)鍵性的技術(shù)，如EUV光刻與450mm硅片都存在相當(dāng)程度的不確定性。
    其中EUV的困難更大，因?yàn)橹两裼捎诠庠垂β实葐栴}EUV光刻的硅片出貨量不能滿足量產(chǎn)目標(biāo)，連G450C聯(lián)盟認(rèn)為需要在2016年時(shí)再次審查它。相對(duì)而言，450mm硅片，僅是整體進(jìn)程方面有些遲緩，反映產(chǎn)業(yè)的緊迫感不夠。至此G450C聯(lián)盟的估計(jì)全球450mm準(zhǔn)備生產(chǎn)在2017年底直到2020年年中的期間。實(shí)際上完全有可能提速，關(guān)鍵是那一家首先下了決心。Gartner的BobJohnson認(rèn)為，預(yù)計(jì)英特爾公司會(huì)在2018年中開始導(dǎo)入450mm硅片，以及TSMC可能在2019-2020年時(shí)成為第一個(gè)真正的450mm量產(chǎn)工廠。對(duì)于許多設(shè)備公司而言，它們擔(dān)心的是投資回報(bào)率（ROI）尤其是全球非常有限的450mm設(shè)備的市場(chǎng)，但是目前似乎已木己成舟，設(shè)備公司己無路可退。
    在產(chǎn)業(yè)急劇變化之中考驗(yàn)領(lǐng)袖們的智慧，每家公司的反應(yīng)不盡相同。如由于NAND市場(chǎng)軟弱的需求SanDisk的ManishBhatia總結(jié)說，SanDisk/東芝公司不想建造最后一個(gè)300mm晶圓廠，也不準(zhǔn)備建立全球第一個(gè)450mm晶圓廠。
    未來會(huì)怎么樣？
    半導(dǎo)體業(yè)前進(jìn)的步伐不會(huì)因定律終止而停步不前，非�？赡苁乔斑M(jìn)的步伐放慢。從2000年半導(dǎo)體銷售額2000億美元，直至2013年才跨進(jìn)3000億美元的關(guān)口。未來什么時(shí)間進(jìn)入4000億美元？引人思考。
    之前產(chǎn)業(yè)每兩年前進(jìn)一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)，一路走來尚顯順暢，如今這樣的利益點(diǎn)恐己成為過去，至少步伐己經(jīng)放緩。所以未來產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)力引人關(guān)注�，F(xiàn)在擺在產(chǎn)業(yè)面前的都是硬骨頭，包括FinFET與FDSOI工藝，2.5D與3DTSV封裝，EUV光刻與450mm硅片等，每一項(xiàng)都十分艱巨，除了技術(shù)因素之外，更關(guān)切的是成本。套用業(yè)界一句流行口號(hào)需要持續(xù)的創(chuàng)新，但是談何容易，尤其涉及到材料等基礎(chǔ)的層面，需要十足的勇氣與智慧。
    然而，我們也不能氣餒，要有足夠的勇氣與決心。因?yàn)榭傮w上應(yīng)用市場(chǎng)的前景仍非常大，未來無所不在的計(jì)算是巨大的市場(chǎng)推動(dòng)力，僅是相比之前要付出更大的努力，包括如云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、節(jié)能及生命科學(xué)等。
    全球半導(dǎo)體業(yè)存在不確定性，而中國的市場(chǎng)是全球化的，應(yīng)該作那些準(zhǔn)備呢？

報(bào)告目錄：

第一部分 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展概述
第一章 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)基本概述
第一節(jié) 半導(dǎo)體材料的概述
一、半導(dǎo)體材料概念
二、半導(dǎo)體材料的分類
三、半導(dǎo)體材料的特點(diǎn)
四、化合物半導(dǎo)體材料介紹
第二節(jié) 半導(dǎo)體材料特性和制備
一、半導(dǎo)體材料特性和參數(shù)
二、半導(dǎo)體材料制備

第二章 2013-2013年半導(dǎo)體材料發(fā)展基本概述
第一節(jié) 主要半導(dǎo)體材料概況
一、半導(dǎo)體材料的特性和參數(shù)
二、半導(dǎo)體材料的種類
三、半導(dǎo)體材料的制備
第二節(jié) 其他半導(dǎo)體材料的概況
一、非晶半導(dǎo)體材料概況
二、GaN材料的特性與應(yīng)用
三、可印式氧化物半導(dǎo)體材料技術(shù)發(fā)展

第三章 2013-2013年世界半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行形勢(shì)綜述
第一節(jié) 2013-2013年全球總體市場(chǎng)發(fā)展分析
一、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生巨變
二、世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入整合期
三、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新進(jìn)展
四、國際半導(dǎo)體市場(chǎng)增長減緩
第二節(jié) 2013-2013年主要國家或地區(qū)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
一、比利時(shí)半導(dǎo)體材料行業(yè)分析
二、德國半導(dǎo)體材料行業(yè)分析
三、日本半導(dǎo)體材料行業(yè)分析
四、韓國半導(dǎo)體材料行業(yè)分析
五、中國臺(tái)灣半導(dǎo)體材料行業(yè)分析

第四章2013-2013年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析
第一節(jié)2013-2013年中國宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、中國GDP分析
二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入
三、恩格爾系數(shù)
四、工業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析
五、存貸款利率變化
六、財(cái)政收支狀況
第二節(jié) 2013-2013年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
一、《電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃》
二、新政策對(duì)半導(dǎo)體材料業(yè)有積極作用
三、進(jìn)出口政策分析
第三節(jié) 2013-2013年中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

第五章2013-2013年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析
第一節(jié) 2013-2013年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展概述
一、全球代工將形成兩強(qiáng)的新格局
二、應(yīng)加強(qiáng)與中國本地制造商合作
三、電子材料業(yè)對(duì)半導(dǎo)體材料行業(yè)的影響
第二節(jié) 2013-2013年半導(dǎo)體材料行業(yè)企業(yè)動(dòng)態(tài)
一、元器件企業(yè)增勢(shì)強(qiáng)勁
二、應(yīng)用材料企業(yè)進(jìn)軍封裝
三、新政策對(duì)半導(dǎo)體材料業(yè)的作用
第三節(jié)2013-2013年中國半導(dǎo)體材料發(fā)展存在問題分析

第六章 2013-2013年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)分析
第一節(jié) 2013-2013年半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀分析
一、硅太陽能技術(shù)占主導(dǎo)
二、有機(jī)半導(dǎo)體TFT的應(yīng)用
第二節(jié) 2013-2013年半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)動(dòng)態(tài)分析
一、功率半導(dǎo)體技術(shù)動(dòng)態(tài)
二、閃光驅(qū)動(dòng)器技術(shù)動(dòng)態(tài)
三、封裝技術(shù)動(dòng)態(tài)
四、太陽光電系統(tǒng)技術(shù)動(dòng)態(tài)
第三節(jié) 2014-2020年半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)前景分析
一、高能效驅(qū)動(dòng)方案前景分析
二、計(jì)算機(jī)芯片技術(shù)前景分析
三、太陽能產(chǎn)業(yè)技術(shù)前景分析

第七章　2013-2013年中國半導(dǎo)體材料氮化鎵產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析
第一節(jié) 2013-2013年中國第三代半導(dǎo)體材料相關(guān)介紹
一、第三代半導(dǎo)體材料的發(fā)展歷程
二、第三代半導(dǎo)體材料得到推廣
三、寬禁帶半導(dǎo)體材料
第二節(jié) 2013-2013年中國氮化鎵的發(fā)展概況
一、氮化鎵半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的發(fā)展?fàn)顩r
二、氮化鎵照亮半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)
三、GaN藍(lán)光產(chǎn)業(yè)的重要影響
第三節(jié)　2013-2013年中國氮化鎵的研發(fā)和應(yīng)用狀況
一、中科院研制成功氮化鎵基激光器
二、方大集團(tuán)率先實(shí)現(xiàn)氮化鎵基半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化
三、非極性氮化鎵材料的研究有進(jìn)展
四、氮化鎵的應(yīng)用范圍
五、氮化鎵晶體管的應(yīng)用分析

第八章　2013-2013年中國其他半導(dǎo)體材料運(yùn)行局勢(shì)分析
第一節(jié) 砷化鎵
一、砷化鎵單晶材料的發(fā)展
二、砷化鎵的特性
三、砷化鎵產(chǎn)業(yè)的發(fā)展應(yīng)用狀況
四、我國最大的砷化鎵材料生產(chǎn)基地投產(chǎn)
第二節(jié) 碳化硅
一、半導(dǎo)體材料碳化硅介紹
二、碳化硅材料的特性
三、高溫碳化硅制造裝置的組成
四、我國碳化硅的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目取得重大突破

第九章 2010-2013年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)主要指標(biāo)監(jiān)測(cè)分析
第一節(jié) 2010-2013年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與監(jiān)測(cè)分析
一、2010-2013年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)企業(yè)數(shù)量增長分析
二、2010-2013年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)從業(yè)人數(shù)調(diào)查分析
三、2010-2013年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)總銷售收入分析
四、2010-2013年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)利潤總額分析
五、2010-2013年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)投資資產(chǎn)增長性分析
第二節(jié) 2013年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)最新數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)與監(jiān)測(cè)分析（按季度更新）
一、企業(yè)數(shù)量與分布
二、銷售收入
三、利潤總額
四、從業(yè)人數(shù)
第三節(jié) 2013年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)投資狀況監(jiān)測(cè)（按季度更新）
一、業(yè)資產(chǎn)區(qū)域分布
二、主要省市投資增速對(duì)比

第十章 2013-2013年中國半導(dǎo)體市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)分析
第一節(jié) LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展
一、國外LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析
二、國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析
三、LED產(chǎn)業(yè)所面臨的問題分析
四、2014-2020年LDE產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景分析
第二節(jié) 集成電路
一、中國集成電路銷售情況分析
二、集成電路及微電子組件（8542）進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
三、集成電路產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析
四、半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第三節(jié) 電子元器件
一、電子元器件的發(fā)展特點(diǎn)分析
二、電子元件產(chǎn)量分析
三、電子元器件的消費(fèi)趨勢(shì)分析
第四節(jié) 半導(dǎo)體分立器件
一、半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)發(fā)展特點(diǎn)分析
二、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量分析
三、半導(dǎo)體分立器件發(fā)展趨勢(shì)分析
第五節(jié) 其他半導(dǎo)體市場(chǎng)
一、半導(dǎo)體氣體與化學(xué)品產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
二、IC光罩市場(chǎng)發(fā)展概況
三、中國電源管理芯片市場(chǎng)概況

第二部分 半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭分析
第十一章 2013-2013年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭態(tài)勢(shì)分析
第一節(jié) 2013-2013年國外年半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭分析
一、2013-2013年歐洲半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭機(jī)構(gòu)分析
二、2013-2013年歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭分析
第二節(jié) 2013-2013年我國半導(dǎo)體材料市場(chǎng)競(jìng)爭分析
一、半導(dǎo)體照明應(yīng)用市場(chǎng)競(jìng)爭分析
二、單芯片市場(chǎng)競(jìng)爭分析
三、太陽能光伏市場(chǎng)競(jìng)爭分析
第三節(jié) 2013-2013年我國半導(dǎo)體材料企業(yè)競(jìng)爭分析
一、國內(nèi)硅材料企業(yè)競(jìng)爭分析
二、政企聯(lián)動(dòng)競(jìng)爭分析

第十二章2013-2013年中國半導(dǎo)體材料主要生產(chǎn)商競(jìng)爭性財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析
第一節(jié) 企業(yè)一
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)成長性分析
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第二節(jié) 企業(yè)二
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)成長性分析
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第三節(jié) 企業(yè)三
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)成長性分析
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第四節(jié) 企業(yè)四
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析
三、企業(yè)成長性分析
四、企業(yè)經(jīng)營能力分析
五、企業(yè)盈利能力及償債能力分析
第五節(jié) 企業(yè)五
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況
第六節(jié) 企業(yè)六
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況
第七節(jié) 企業(yè)七
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況
第八節(jié) 企業(yè)八
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況
第九節(jié) 企業(yè)九
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況
第十節(jié) 企業(yè)十
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況
第十一節(jié) 企業(yè)十一
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)銷售收入及盈利水平分析
三、企業(yè)資產(chǎn)及負(fù)債情況分析
四、企業(yè)成本費(fèi)用情況

第三部分 行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)及投資分析
第十三章 2014-2020年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
第一節(jié) 2014-2020年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)趨勢(shì)
一、2014-2020年國產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)分析
二、市場(chǎng)低迷創(chuàng)新機(jī)遇分析
三、半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)整合
第二節(jié) 2014-2020年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析
一、全球光通信市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析
二、化合物半導(dǎo)體襯底市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)分析
第三節(jié)2014-2020年中國半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額預(yù)測(cè)分析
第四節(jié) 2014-2020年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)分析
一、半導(dǎo)體電子設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析
二、GPS芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)分析
三、高性能半導(dǎo)體模擬器件的發(fā)展預(yù)測(cè)

第十四章 2014-2020年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資咨詢分析
第一節(jié)2014-2020年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資環(huán)境分析
第二節(jié) 2014-2020年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
一、半導(dǎo)體材料投資潛力分析
二、半導(dǎo)體材料投資吸引力分析
第三節(jié) 2014-2020年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、市場(chǎng)競(jìng)爭風(fēng)險(xiǎn)分析
二、政策風(fēng)險(xiǎn)分析
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析
第四節(jié) 博思數(shù)據(jù)專家建議

圖表目錄：（部分）
圖表：元素半導(dǎo)體的性質(zhì)與結(jié)構(gòu)
圖表：Ⅲ-Ⅴ化合物半導(dǎo)體的性質(zhì)
圖表：Ⅱ-Ⅵ化合物半導(dǎo)體的性質(zhì)
圖表：部分 二元化合物半導(dǎo)體的性質(zhì)
圖表：CZT薄膜的能隙Eg與組分的關(guān)系
圖表：2013-2013年第一季度全球前20名半導(dǎo)體公司排名情況
圖表：2013-2013年全球各區(qū)域劃分各季度對(duì)比情況
圖表：2013-2013年IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值情況
圖表：釬鋅礦GaN和閃鋅礦GaN的特性
圖表：雙氣流MOCVD生長GaN裝置
圖表：GaN基器件與CaAs及SiC器件的性能比較
圖表：以發(fā)光效率為標(biāo)志的LED發(fā)展歷程
圖表：非晶型氧化銦鎵鋅材料系統(tǒng)組成比例(右)與電子遷移率(左)
圖表：五種基本的印制方式
圖表：典型傳統(tǒng)印制技術(shù)應(yīng)用之基材種類與印制材料及其最小線寬
圖表：軟式微影技術(shù)的組件制作流程
圖表：高分辨率軟式微影技術(shù)壓印頭印制250nm×250nm方柱圖
圖表：由100μm玻璃背板及30μm聚合物雙層模塊成具有270nm圖案之壓印頭實(shí)例
圖表：傳統(tǒng)印制技術(shù)與軟式微影技術(shù)相對(duì)應(yīng)的比較
圖表：主要半導(dǎo)體材料的對(duì)比分析
圖表：半導(dǎo)體材料的主要用途分析
圖表：現(xiàn)代微電子工業(yè)對(duì)硅片關(guān)鍵參數(shù)的要求情況
圖表：多晶硅質(zhì)量指標(biāo)分析
圖表：我國多晶硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況
圖表：2004-2013年多晶硅價(jià)格走勢(shì)情況
圖表：GaAs單晶生產(chǎn)方法對(duì)比情況
圖表：世界GaAs單晶主要生產(chǎn)廠家情況
圖表：SiC器件的研究情況
圖表：中國半導(dǎo)體材料需求量情況
圖表：2013-2013年全球前20大半導(dǎo)體供應(yīng)商情況
圖表：2013-2013年各地區(qū)半導(dǎo)體增長估計(jì)情況
圖表：1989-2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)情況
圖表：2013-2013年全球及中國半導(dǎo)體市場(chǎng)情況
圖表：2013-2013年中國主要領(lǐng)域集成電路市場(chǎng)情況
圖表：2001-2013年中國半導(dǎo)體工廠產(chǎn)能的預(yù)測(cè)對(duì)比情況
圖表：2000-2013年中國晶圓與工廠產(chǎn)能利用率的預(yù)測(cè)情況
圖表：全球fabless與半導(dǎo)體銷售額情況
圖表：2004-2013年全球代工市場(chǎng)銷售對(duì)比情況
圖表：2010-2013年半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)企業(yè)數(shù)量增長趨勢(shì)圖
圖表：2010-2013年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)虧損企業(yè)數(shù)量及虧損面情況變化圖
圖表：2010-2013年半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)累計(jì)從業(yè)人數(shù)及增長情況對(duì)比圖
圖表：2005-2013年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)銷售收入及增長趨勢(shì)圖
圖表：2005-2013年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)毛利率變化趨勢(shì)圖
圖表：2005-2013年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)利潤總額及增長趨勢(shì)圖
圖表：2010-2013年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)總資產(chǎn)利潤率變化圖
圖表：2005-2013年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)總資產(chǎn)及增長趨勢(shì)圖
圖表：2010-2013年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)虧損企業(yè)對(duì)比圖
圖表：2013年1-12月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)不同規(guī)模企業(yè)分布結(jié)構(gòu)圖
圖表：2013年1-12月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)不同所有制企業(yè)比例分布圖
圖表：2013年1-12月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)主營業(yè)務(wù)收入與上年同期對(duì)比表
圖表：2013年1-12月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)收入前五位省市比例對(duì)比表
圖表：2013年1-12月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)銷售收入排名前五位省市對(duì)比圖
圖表：2013年1-12月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)收入前五位省區(qū)占全國比例結(jié)構(gòu)圖
圖表：2013年1-12月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)主營入同比增速前五省市對(duì)比 單位：千元
圖表：2013年1-12月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)主營業(yè)務(wù)收入增長速度前五位省市增長趨勢(shì)圖
圖表：2013年1-12月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)利潤總額及與上年同期對(duì)比圖
圖表：2013年1-12月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)利潤總額前五位省市統(tǒng)計(jì)表 單位：千元
圖表：2013年1-12月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)利潤總額前五位省市對(duì)比圖
圖表：2013年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)利潤總額增長幅度最快的省市統(tǒng)計(jì)表 單位：千元
圖表：2013年中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)利潤總額增長最快省市變化趨勢(shì)圖
圖表：2013年1-12月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)從業(yè)人數(shù)與上年同期對(duì)比圖
圖表：2013年1-12月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)資產(chǎn)總計(jì)及與上年同期對(duì)比圖
圖表：2013年1-12月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)資產(chǎn)總計(jì)前五位省市統(tǒng)計(jì)表
圖表：2013年1-12月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)資產(chǎn)總計(jì)前五省市資產(chǎn)情況對(duì)比圖
圖表：2013年1-12月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)資產(chǎn)總計(jì)前五位省市分布結(jié)構(gòu)圖
圖表：2013年1-12月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)資產(chǎn)增長幅度最快的省市統(tǒng)計(jì)表 單位：千元
圖表：2013年1-12月中國半導(dǎo)體分立器件制造業(yè)資產(chǎn)增速前五省市資產(chǎn)總計(jì)及增長趨勢(shì)
圖表：LED照明在各種應(yīng)用的滲透比例情況
圖表：LED背光液晶電視多通道線性側(cè)光方案分析
圖表：LED背光模組與照明系統(tǒng)的分析
圖表：2001-2013年中國集成電路及微電子組件進(jìn)口量增長趨勢(shì)圖
圖表：2001-2013年中國集成電路及微電子組件進(jìn)口金額增長趨勢(shì)圖
圖表：2001-2013年中國集成電路及微電子組件出口量增長趨勢(shì)圖
圖表：2001-2013年中國集成電路及微電子組件出口金額增長趨勢(shì)圖
圖表：2010-2013年集成電路及微電子組件進(jìn)口來源地及量值統(tǒng)計(jì)表
圖表：2010-2013年中國集成電路及微電子組件進(jìn)口來源結(jié)構(gòu)
圖表：2010-2013年集成電路及微電子組件出口去向國家地區(qū)統(tǒng)計(jì)表
圖表：2010-2013年中國集成電路及微電子組件出口去向分布圖
圖表：2010-2013年集成電路制造行業(yè)企業(yè)數(shù)量增長趨勢(shì)圖
圖表：2011-2013年集成電路產(chǎn)量全國統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年集成電路產(chǎn)量北京市統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年集成電路產(chǎn)量天津市統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年集成電路產(chǎn)量河北省統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年集成電路產(chǎn)量遼寧省統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年集成電路產(chǎn)量上海市統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年集成電路產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年集成電路產(chǎn)量浙江省統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年集成電路產(chǎn)量福建省統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年集成電路產(chǎn)量山東省統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年集成電路產(chǎn)量河南省統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年集成電路產(chǎn)量湖北省統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年集成電路產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年集成電路產(chǎn)量四川省統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年集成電路產(chǎn)量貴州省統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年集成電路產(chǎn)量甘肅省統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量全國統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量北京市統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量天津市統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量河北省統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量遼寧省統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量吉林省統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量黑龍江統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量上海市統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量江蘇省統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量浙江省統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量安徽省統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量福建省統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量江西省統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量山東省統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量河南省統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量湖北省統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量湖南省統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量廣東省統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量廣西區(qū)統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量四川省統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量貴州省統(tǒng)計(jì)
圖表：2011-2013年半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)量陜西省統(tǒng)計(jì)
圖表：半導(dǎo)體氣體與化學(xué)品技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖
圖表：2005－2013-2013年上半年中國電源管理芯片市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長率情況
圖表：2013-2013年上半年中電源管理芯片市場(chǎng)各應(yīng)用領(lǐng)域增長率情況
圖表：2013-2013年上半年中國電源管理芯片市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析
圖表：2013-2013年上半年中電源管理芯片路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
圖表：2000-2020年各類型太陽能電池市場(chǎng)占有率分析
圖表：中國大陸及臺(tái)灣地區(qū)薄膜太陽能領(lǐng)域部分 廠商情況
圖表：有研半導(dǎo)體材料股份有限公司200mm硅拋光片規(guī)格
圖表：有研半導(dǎo)體材料股份有限公司150mm硅拋光片規(guī)格
圖表：2011-2013年企業(yè)一主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年企業(yè)一經(jīng)營收入走勢(shì)
圖表：2011-2013年企業(yè)一盈利指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年企業(yè)一負(fù)債情況
圖表：2011-2013年企業(yè)一負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年企業(yè)一運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年企業(yè)一成長能力指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年企業(yè)二主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年企業(yè)二經(jīng)營收入走勢(shì)
圖表：2011-2013年企業(yè)二盈利指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年企業(yè)二負(fù)債情況
圖表：2011-2013年企業(yè)二負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年企業(yè)二運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年企業(yè)二成長能力指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年企業(yè)三主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年企業(yè)三經(jīng)營收入走勢(shì)
圖表：2011-2013年企業(yè)三盈利指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年企業(yè)三負(fù)債情況
圖表：2011-2013年企業(yè)三負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年企業(yè)三運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年企業(yè)三成長能力指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年企業(yè)四主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年企業(yè)四經(jīng)營收入走勢(shì)
圖表：2011-2013年企業(yè)四盈利指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年企業(yè)四負(fù)債情況
圖表：2011-2013年企業(yè)四負(fù)債指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年企業(yè)四運(yùn)營能力指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2011-2013年企業(yè)四成長能力指標(biāo)走勢(shì)
圖表：2010-2013年半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備投資額的年變化走勢(shì)分析
圖表：略……

    本報(bào)告詳述了半導(dǎo)體材料產(chǎn)品的行業(yè)概況、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及半導(dǎo)體材料產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)（未來五年市場(chǎng)供需及市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)），并且在研究半導(dǎo)體材料市場(chǎng)競(jìng)爭、 原材料、客戶分析的基礎(chǔ)上，對(duì)半導(dǎo)體材料行業(yè)投資前景及投資價(jià)值進(jìn)行了研究，并提出了我們對(duì)半導(dǎo)體材料產(chǎn)品投資的建議。
    本報(bào)告以定量研究為主，定量與定性研究相結(jié)合的方法，深入挖掘數(shù)據(jù)蘊(yùn)含的內(nèi)在規(guī)律和潛在信息，采用統(tǒng)計(jì)圖表等多種形式將研究結(jié)果清晰、直觀的展現(xiàn)出來，多方位、多角度保證了報(bào)告內(nèi)容的系統(tǒng)性和完整性，為企業(yè)的發(fā)展和對(duì)半導(dǎo)體材料的投資提供了決策依據(jù)。