博思數(shù)據(jù)研究中心 http://m.snoe.org.cn
報(bào)告說(shuō)明:

    博思數(shù)據(jù)研究中心發(fā)布的《2012-2016年中國(guó)智能卡芯片行業(yè)深度調(diào)研與投資前景研究報(bào)告》在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó) 家發(fā)改委、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)務(wù)院發(fā)展研究中心、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、國(guó)內(nèi)外相關(guān)刊物雜志的基礎(chǔ)信息以及智能卡芯片研究單位等公布和提供的大量資料，結(jié)合對(duì)智 能卡芯片相關(guān)企業(yè)的實(shí)地調(diào)查。

    2010年全球IC卡市場(chǎng)，亞太地區(qū)約占71.5%的市場(chǎng)份額，其中中國(guó)市場(chǎng)占據(jù)全球IC卡銷售收入的三分之一。2010年中國(guó)智能卡銷售量為21.35億張，同比增長(zhǎng)8.4%；中國(guó)IC卡片銷售額約81億元，同比增長(zhǎng)13%。在傳統(tǒng)領(lǐng)域，二代身份證已經(jīng)基本發(fā)放完畢；在移動(dòng)通信市場(chǎng)，2010年中國(guó)移動(dòng)通信卡銷售量同比增長(zhǎng)3.2%。在新興應(yīng)用領(lǐng)域，如全國(guó)統(tǒng)一社�？�、手機(jī)支付卡等，市場(chǎng)增長(zhǎng)迅猛。2010年中國(guó)社�？ㄤN量增長(zhǎng)高達(dá)126.3%。社�？ㄊ袌�(chǎng)將成為繼二代身份證之后的又一重量級(jí)智能卡應(yīng)用。美國(guó)是世界上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最發(fā)達(dá)的國(guó)家，但在智能卡的應(yīng)用和普及上卻相對(duì)滯后，主要原因在于美國(guó)的磁卡應(yīng)用在全世界占首位，全面更換IC卡將投入巨大成本，因此IC卡全面替代磁條卡的進(jìn)展較為緩慢。歐洲擁有以金雅拓為代表的智能卡廠商，同時(shí)擁有ST、英飛凌以及NXP等智能卡芯片廠商，推動(dòng)了智能卡產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，目前歐洲大多數(shù)國(guó)家都在進(jìn)行EMV遷移，對(duì)智能卡的需求大增。亞太地區(qū)行業(yè)信息化的快速發(fā)展，中國(guó)、印度、日本、韓國(guó)以及其它東南亞國(guó)家對(duì)智能卡的需求極大。智能卡在電信領(lǐng)域的應(yīng)用占據(jù)整個(gè)市場(chǎng)70%以上的市場(chǎng)份額。2009年，全球手機(jī)注冊(cè)用戶數(shù)量達(dá)到46億，即全球平均每3個(gè)人中就有2個(gè)手機(jī)用戶。規(guī)模龐大并不斷增長(zhǎng)的手機(jī)用戶保證了對(duì)智能卡的旺盛需求。同時(shí)，無(wú)線固話、上網(wǎng)本、具備通訊功能的GPS終端應(yīng)用的普及，以及移動(dòng)支付的蓄勢(shì)待發(fā)都將推動(dòng)電信領(lǐng)域智能卡市場(chǎng)的增長(zhǎng)。在中國(guó)，三大運(yùn)營(yíng)商大力推進(jìn)3G網(wǎng)絡(luò)以及物聯(lián)網(wǎng)的建設(shè)是未來(lái)幾年智能卡市場(chǎng)保持持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展的動(dòng)力。中國(guó)將是智能卡巨大的潛在市場(chǎng)。隨著我國(guó)核心芯片生產(chǎn)能力的不斷增強(qiáng)，以及有關(guān)智能卡的標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)規(guī)范的進(jìn)一步制定實(shí)施，“十二五”期間，智能卡在各領(lǐng)域的應(yīng)用普及將會(huì)更加廣泛。
我國(guó)智能卡芯片產(chǎn)業(yè)在“十一五”前期延續(xù)了自2000年以來(lái)快速發(fā)展的勢(shì)頭，雖然中期受到國(guó)際金融危機(jī)的沖擊連續(xù)兩年下滑，但在國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)向好和全球智能卡芯片市場(chǎng)復(fù)蘇的帶動(dòng)下，2010年最終扭轉(zhuǎn)了下滑局面并實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。“十一五”期間產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新動(dòng)力、市場(chǎng)拓展能力和資源整合活力，將為智能卡芯片產(chǎn)業(yè)在未來(lái)5年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、做大做強(qiáng)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。過(guò)去5年成就輝煌，然而問(wèn)題也不容忽視。目前從智能卡芯片技術(shù)演進(jìn)路線來(lái)看，一是芯片集成度在不斷提高，二是功能多樣化趨勢(shì)日益明顯。在國(guó)際金融危機(jī)沖擊下，全球智能卡芯片產(chǎn)業(yè)資源進(jìn)行了新一輪重組，產(chǎn)業(yè)集中度更高。無(wú)論是主流產(chǎn)品市場(chǎng)，還是代工市場(chǎng)，競(jìng)爭(zhēng)激烈程度進(jìn)一步提高，產(chǎn)業(yè)地資金、技術(shù)的要求也越來(lái)越高。我國(guó)智能卡芯片產(chǎn)業(yè)雖然取得了一定進(jìn)步，但是在市場(chǎng)規(guī)模、技術(shù)創(chuàng)新、工藝水平和市場(chǎng)占有率方面，與發(fā)達(dá)國(guó)家相比還有相當(dāng)差距，有些問(wèn)題已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的瓶頸。 

第一章 中國(guó)智能卡芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、經(jīng)濟(jì)發(fā)展?fàn)顩r
二、收入增長(zhǎng)情況
三、固定資產(chǎn)投資
四、存貸款利率變化
五、人民幣匯率變化
第二節(jié) 政策環(huán)境分析
一、行業(yè)政策影響分析
二、相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析
第三節(jié) 智能卡芯片行業(yè)發(fā)展的"波特五力模型"分析
一、行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)
二、買方侃價(jià)能力
三、賣方侃價(jià)能力
四、進(jìn)入威脅
五、替代威脅
第四節(jié) 影響智能卡芯片行業(yè)發(fā)展的主要因素分析

第二章 智能卡芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
第一節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品構(gòu)成
第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)
一、產(chǎn)業(yè)所處生命周期
二、季節(jié) 性與周期性
第三節(jié) 產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
一、企業(yè)集中度
二、地區(qū)發(fā)展格局
第四節(jié) 產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平
一、技術(shù)發(fā)展路徑
二、當(dāng)前市場(chǎng)準(zhǔn)入壁壘
第五節(jié) 2010-2011年產(chǎn)業(yè)規(guī)模
一、產(chǎn)品產(chǎn)量
二、市場(chǎng)容量
第六節(jié) 近期產(chǎn)業(yè)政策

第二部分 智能卡芯片行業(yè)市場(chǎng)分析
第三章 2006-2016年中國(guó)智能卡芯片需求與消費(fèi)狀況分析及預(yù)測(cè)
第一節(jié) 2006-2011年中國(guó)智能卡芯片產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)分析
第二節(jié) 2006-2011年中國(guó)智能卡芯片消費(fèi)量統(tǒng)計(jì)分析
第三節(jié) 2012-2016年中國(guó)智能卡芯片產(chǎn)量預(yù)測(cè)
第四節(jié) 2012-2016年中國(guó)智能卡芯片消費(fèi)量預(yù)測(cè)

第四章 智能卡芯片下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展
第一節(jié) 智能卡芯片下游產(chǎn)業(yè)構(gòu)成
第二節(jié) 下游細(xì)分市場(chǎng)
一、發(fā)展概況
二、2009-2011年智能卡芯片產(chǎn)品消費(fèi)量
三、未來(lái)需求發(fā)展趨勢(shì)
第三節(jié) 下游細(xì)分市場(chǎng)
一、發(fā)展概況
二、產(chǎn)品消費(fèi)模式
三、未來(lái)需求發(fā)展趨勢(shì)
第四節(jié) 智能卡芯片下游產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)能力比較

第五章 2007-2016年中國(guó)智能卡芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析及預(yù)測(cè)
第一節(jié) 我國(guó)智能卡芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
第二節(jié) 2007-2011年中國(guó)智能卡芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析
第三節(jié) 中國(guó)智能卡芯片行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)規(guī)模分析
一、東北地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析
二、華北地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析
三、華東地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析
四、華中地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析
五、華南地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析
六、西部地區(qū)市場(chǎng)規(guī)模分析
第四節(jié) 2012-2016年中國(guó)智能卡芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

第三部分 智能卡芯片行業(yè)整合分析
第六章 智能卡芯片產(chǎn)業(yè)鏈整合策略研究
第一節(jié) 當(dāng)前產(chǎn)業(yè)鏈整合形勢(shì)
第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈整合策略選擇
第三節(jié) 不同地區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈整合策略差異分析

第七章 智能卡芯片企業(yè)資源整合策略研究
第一節(jié) 智能卡芯片企業(yè)存在問(wèn)題
第二節(jié) 典型企業(yè)資源整合策略分析
一、外部產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作
二、集約化管理
第三節(jié) 企業(yè)信息化管理
一、財(cái)務(wù)信息化
二、生產(chǎn)管理信息化
第四節(jié) 企業(yè)資源整合經(jīng)典案例

第八章 2007-2016年中國(guó)智能卡芯片行業(yè)市場(chǎng)價(jià)格分析及預(yù)測(cè)
第一節(jié) 價(jià)格形成機(jī)制分析
第二節(jié) 價(jià)格影響因素分析
第三節(jié) 2007-2011年中國(guó)智能卡芯片行業(yè)平均價(jià)格趨向分析
第四節(jié) 2012-2016年中國(guó)智能卡芯片行業(yè)價(jià)格趨向預(yù)測(cè)分析

第九章 智能卡芯片重點(diǎn)企業(yè)分析
第一節(jié) 上海復(fù)旦微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)優(yōu)勢(shì)
三、企業(yè)產(chǎn)品發(fā)展
第二節(jié) 北京華虹集成電路設(shè)計(jì)有限責(zé)任公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)產(chǎn)品系列
第三節(jié) 上海華虹NEC電子有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)發(fā)展分析
第四節(jié) 大唐微電子技術(shù)有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)公司資質(zhì)
第五節(jié) 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)規(guī)模
三、企業(yè)業(yè)務(wù)范圍
第六節(jié) 杭州士蘭微電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)業(yè)務(wù)范圍
三、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
四、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
第七節(jié) 唐山晶源裕豐電子股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
第八節(jié) 上海貝嶺股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
第九節(jié) 國(guó)民技術(shù)股份有限公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
三、企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
第十節(jié) 西門子股份公司
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)主要業(yè)務(wù)


第十章 我國(guó)智能卡芯片行業(yè)投資價(jià)值與投資策略咨詢
第一節(jié) 行業(yè)SWOT模型分析
一、優(yōu)勢(shì)分析
二、劣勢(shì)分析
三、機(jī)會(huì)分析
四、風(fēng)險(xiǎn)分析
第二節(jié) 智能卡芯片行業(yè)投資價(jià)值分析
一、智能卡芯片行業(yè)發(fā)展前景分析
二、投資機(jī)會(huì)分析
第三節(jié) 智能卡芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
二、原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)分析
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析
四、政策和體制風(fēng)險(xiǎn)
五、外資進(jìn)入現(xiàn)狀及對(duì)未來(lái)市場(chǎng)的威脅
第四節(jié) 智能卡芯片行業(yè)投資策略分析
一、重點(diǎn)投資品種分析
二、重點(diǎn)投資地區(qū)分析

第十一章 智能卡芯片發(fā)展前景預(yù)測(cè)
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
第二節(jié) 2011-2016年行業(yè)市場(chǎng)容量預(yù)測(cè)
第三節(jié) 影響未來(lái)行業(yè)發(fā)展的主要因素分析預(yù)測(cè)
第四節(jié) 未來(lái)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
第五節(jié) 行業(yè)資源整合趨勢(shì)
第六節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)發(fā)展預(yù)測(cè)
第七節(jié) 博思數(shù)據(jù)咨詢觀點(diǎn)

第十二章 智能卡芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析
第一節(jié) 智能卡芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)
二、潛在進(jìn)入者分析
三、替代品分析
四、供應(yīng)商議價(jià)能力
五、客戶議價(jià)能力
第二節(jié) 智能卡芯片行業(yè)集中度分析
一、市場(chǎng)集中度分析
二、企業(yè)集中度分析
三、區(qū)域集中度分析
第三節(jié) 行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力比較
一、生產(chǎn)要素
二、需求條件
三、支援與相關(guān)產(chǎn)業(yè)
四、企業(yè)戰(zhàn)略、結(jié)構(gòu)與競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)

第十三章 2012-2016年中國(guó)智能卡芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警
第一節(jié) 政策和體制風(fēng)險(xiǎn)
第二節(jié) 技術(shù)發(fā)展風(fēng)險(xiǎn)
第三節(jié) 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
第四節(jié) 原材料壓力風(fēng)險(xiǎn)
第五節(jié) 博思數(shù)據(jù)咨詢觀點(diǎn)

　　本智能卡芯片行業(yè)報(bào)告，對(duì)我國(guó)智能卡芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局與形勢(shì)、價(jià)格走勢(shì)與企 業(yè)發(fā)展、投資策略與風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警、發(fā)展趨勢(shì)與規(guī)劃建議等進(jìn)行深入研究，并重點(diǎn)分析了智能卡芯片行業(yè)的前景與風(fēng)險(xiǎn)。報(bào)告揭示了智能卡芯片市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)銀行信貸部門也具有極大的參考價(jià)值。