報(bào)告說明:
    博思數(shù)據(jù)發(fā)布的《2015-2020年中國(guó)MEMS市場(chǎng)監(jiān)測(cè)及投資前景研究報(bào)告》共八章。介紹了MEMS行業(yè)相關(guān)概述、中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境、分析了中國(guó)MEMS行業(yè)的現(xiàn)狀、中國(guó)MEMS行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局、對(duì)中國(guó)MEMS行業(yè)做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析及中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)MEMS產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資MEMS行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
    由于和傳統(tǒng)IC相比，其具有體積小、重量輕、功耗低、靈敏度高、價(jià)格低、易批量生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，因此被廣泛應(yīng)用于汽車、消費(fèi)電子、醫(yī)療電子、航空航天和工業(yè)等領(lǐng)域，其中，消費(fèi)電子、汽車電子和醫(yī)療電子是主要三大應(yīng)用領(lǐng)域。MEMS按應(yīng)用分主要包括傳感器、執(zhí)行器、微能源等。大多廠商都意識(shí)到傳感器融合這一發(fā)展趨勢(shì)，但擁有融合多種傳感器軟硬件技術(shù)能力，特別是需要大量投入的軟件系統(tǒng)，且具備相應(yīng)技術(shù)積累的廠商就屈指可數(shù)了。
    據(jù)Yole Developpement預(yù)計(jì)，2012-2018年，全球MEMS市場(chǎng)將以12%的年復(fù)合增長(zhǎng)率成長(zhǎng)，2018年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到220億美元。最近幾年，在消費(fèi)電子市場(chǎng)快速發(fā)展的推動(dòng)下，我國(guó)MEMS市場(chǎng)保持比較穩(wěn)定的增長(zhǎng)。2012年，我國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模為200億元；2014年，我國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模為220億元。
    消費(fèi)和移動(dòng)應(yīng)用是MEMS市場(chǎng)增長(zhǎng)最快的兩個(gè)領(lǐng)域，對(duì)目前發(fā)生的很多變化都有重大的影響。消費(fèi)領(lǐng)域?qū)�傳感器的需求不斷增加，仍是MEMS應(yīng)用的主導(dǎo)者。MEMS傳感器在觸摸屏平板電腦和智能手機(jī)銷量的突飛猛進(jìn)，將為越來越多的MEMS廠商帶來穩(wěn)定的營(yíng)收。隨著消費(fèi)類電子設(shè)備日漸趨向于使用組合傳感器，小型器件需求強(qiáng)勁，高集成度MEMS大有可為。根據(jù)Yole developpement數(shù)據(jù)，2014年，全球MEMS消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模為55億美元。預(yù)計(jì)到2018年接近100億美元。
    蘋果和三星在智能手機(jī)中的創(chuàng)新應(yīng)用，引領(lǐng)了MEMS技術(shù)的潮流�，F(xiàn)在中國(guó)本土的手機(jī)OEM廠商如小米、華為、OPPO、VIVO、魅族等等，也越來越多地采用更多的MEMS傳感器芯片。中國(guó)的MEMS產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)也正逐步完善，從研發(fā)、開發(fā)、設(shè)計(jì)、代工、封測(cè)到應(yīng)用，產(chǎn)業(yè)鏈已基本形成，上海、蘇州、無錫都形成了研發(fā)中心。未來，我國(guó)MEMS產(chǎn)品將會(huì)得到更加廣泛的應(yīng)用。

報(bào)告目錄：

第一章 MEMS市場(chǎng)發(fā)展概述 7
第一節(jié) MEMS定義及特點(diǎn) 7
一、MEMS定義 7
二、MEMS優(yōu)點(diǎn) 8
第二節(jié) MEMS發(fā)展歷程 8
一、第一輪商業(yè)化浪潮 8
二、第二輪商業(yè)化浪潮 8
三、第三輪商業(yè)化浪潮 9
四、第四輪商業(yè)化浪潮 9
第三節(jié) MEMS市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析 9
一、MEMS產(chǎn)品分類 9
二、MEMS產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 10
三、MEMS應(yīng)用結(jié)構(gòu) 10
第四節(jié) MEMS應(yīng)用領(lǐng)域不斷延伸 11

第二章 全球MEMS市場(chǎng)發(fā)展分析 12
第一節(jié) 全球MEMS市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè) 12
第二節(jié) MEMS行業(yè)技術(shù)的特點(diǎn)分析 12
第三節(jié) 全球MEMS市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局 13
一、全球MEMS行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀分析 13
二、全球MEMS重點(diǎn)廠商的競(jìng)爭(zhēng)力 13
三、全球MEMS前20名廠商排名 15
第四節(jié) 主要國(guó)家MEMS政策支持 16
一、美國(guó) 16
二、法國(guó) 16
三、德國(guó) 16
四、瑞士 16
五、日本 17
六、亞洲周邊 17
第五節(jié) 全球MENMS行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析 17
一、慣性傳感器將面臨更多集成 17
二、MEMS麥克風(fēng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈 18
三、RF MEMS將有廣泛的應(yīng)用 18
四、更多傳感器被引入智能手機(jī) 19
五、消費(fèi)市場(chǎng)MEMS大有可為 19
第六節(jié) 國(guó)外重點(diǎn)MEMS廠商競(jìng)爭(zhēng)策略分析 19
一、ST （意法半導(dǎo)體公司） 19
二、TI（德州儀器公司） 21
三、Free scale（飛思卡爾半導(dǎo)體公司） 22
四、HP（惠普公司） 23
五、Knowles（樓氏電子公司） 24
六、Bosch（博世公司） 25
七、InvenSense（應(yīng)美盛） 26

第三章 MEMS行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)研究 28
第一節(jié) MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述分析 28
一、MEMS器件的制造過程 28
二、MEMS商業(yè)化周期縮短 28
第二節(jié) 慣性傳感器市場(chǎng)分析 29
一、慣性傳感器市場(chǎng)概述 29
二、慣性傳感器市場(chǎng)規(guī)模 29
三、慣性傳感器應(yīng)用趨勢(shì) 30
第三節(jié) MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)分析 30
一、MEMS麥克市場(chǎng)規(guī)模 30
二、MEMS麥克應(yīng)用趨勢(shì) 31
第四節(jié) MEMS封裝市場(chǎng)分析 31
一、MEMS廠商晶圓生產(chǎn)工藝 31
二、MEMS封裝技術(shù)要求分析 31
三、MEMS封裝技術(shù)類型分析 32
四、MEMS封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 33
第五節(jié) 其他MEMS市場(chǎng)分析 33
一、光學(xué)防抖發(fā)展趨勢(shì) 33
二、MEMS自動(dòng)對(duì)焦 33

第四章 中國(guó)MEMS市場(chǎng)發(fā)展分析 35
第一節(jié) 中國(guó)MEMS市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀分析 35
一、中國(guó)MEMS市場(chǎng)發(fā)展概述 35
二、中國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模分析 35
第二節(jié) 中國(guó)MENS產(chǎn)品價(jià)格及應(yīng)用趨勢(shì) 35
一、中國(guó)MEMS產(chǎn)品價(jià)格趨勢(shì)分析 35
二、中國(guó)MEMS產(chǎn)品應(yīng)用趨勢(shì)分析 36
第三節(jié) 中國(guó)政策對(duì)MEMS支持分析 36
第四節(jié) 中國(guó)MEMS傳感器進(jìn)口分析 36
第五節(jié) 中國(guó)歐菲光加碼微攝像頭業(yè)務(wù) 37

第五章 MEMS應(yīng)用市場(chǎng)研究分析 38
第一節(jié) MEMS消費(fèi)電子領(lǐng)域市場(chǎng)分析 38
一、MEMS消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展分析 38
（一）MEMS消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模分析 38
（二）MEMS手機(jī)及平板的市場(chǎng)規(guī)模 38
（三）移動(dòng)終端MEMS市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)力 39
（四）手機(jī)及平板電腦MEMS采購額 39
二、MEMS在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用 40
三、MEMS傳感器在手機(jī)中的應(yīng)用 41
（一）MEMS在手機(jī)中的應(yīng)用概述 41
（二）MEMS在iPhone 6 Plus應(yīng)用 42
（三）MEMS在紅米手機(jī)中應(yīng)用分析 43
四、MEMS可穿戴設(shè)備市場(chǎng)分析 44
（一）可穿戴設(shè)備MEMS產(chǎn)品 44
（二）可穿戴設(shè)備MEMS分類 45
（三）可穿戴設(shè)備MEMS功能 46
（四）可穿戴設(shè)備市場(chǎng)潛力巨大 46
第二節(jié) 汽車電子MEMS市場(chǎng)分析 47
一、中國(guó)乘用車生產(chǎn)情況分析 47
二、MEMS在汽車電子的應(yīng)用 47
三、汽車電子MEMS領(lǐng)域需求 48
第三節(jié) 醫(yī)療電子MEMS市場(chǎng)分析 48
一、MEMS在醫(yī)療電子的應(yīng)用 48
二、MEMS醫(yī)療電子應(yīng)用領(lǐng)域 49
三、全球生物MEMS市場(chǎng)容量 51

第六章 2014年MEMS廠商運(yùn)營(yíng)情況分析 52
第一節(jié) 中國(guó)MEMS行業(yè)整體競(jìng)爭(zhēng)格局 52
一、中國(guó)MEMS芯片設(shè)計(jì)企業(yè) 52
二、中國(guó)主要MEMS封裝企業(yè) 53
第二節(jié) 中國(guó)MEMS廠商的產(chǎn)品與技術(shù) 53
第三節(jié) 中國(guó)MEMS重點(diǎn)廠商運(yùn)營(yíng)分析 54
一、歌爾聲學(xué)股份有限公司 54
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 54
（二）企業(yè)主要產(chǎn)品分析 55
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 56
（四）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 56
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 58
二、蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司 58
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 58
（二）企業(yè)主要產(chǎn)品分析 58
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 59
（四）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 60
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 61
三、天水華天科技股份有限公司 61
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 61
（二）企業(yè)主要產(chǎn)品分析 62
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 62
（四）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 62
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 63
四、環(huán)旭電子股份有限公司 64
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 64
（二）企業(yè)主要業(yè)務(wù)分析 64
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 64
（四）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 65
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 66
五、蘇州固锝電子股份有限公司 67
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 67
（二）企業(yè)主要產(chǎn)品分析 67
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 68
（四）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 68
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 69
六、南通富士通微電子股份有限公司 70
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 70
（二）企業(yè)主要產(chǎn)品分析 70
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 71
（四）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 71
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 72
七、杭州士蘭微電子股份有限公司 72
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 72
（二）企業(yè)主要產(chǎn)品分析 73
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 74
（四）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 74
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 76
八、江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 77
（一）企業(yè)發(fā)展基本情況 77
（二）企業(yè)主要業(yè)務(wù)分析 77
（三）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析 77
（四）企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析 78
（五）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略分析 79

第七章 2014-2018年MEMS市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè) 80
第一節(jié) 2014-2018年中國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 80
第二節(jié) 2014-2018年MEMS市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì) 80
一、物聯(lián)網(wǎng)將打開MEMS應(yīng)用藍(lán)海 80
二、MEMS產(chǎn)品性能優(yōu)化尺寸縮小 81
三、MEMS技術(shù)將由單獨(dú)走向系統(tǒng) 81

第八章 博思數(shù)據(jù)關(guān)于MENMS市場(chǎng)研究結(jié)論與建議 82
第一節(jié) MEMS組合式發(fā)展大勢(shì)所趨 82
第二節(jié) 環(huán)境光與近接傳感器前景看好 82
第三節(jié) 中國(guó)MEMS傳感器的兩個(gè)投資點(diǎn) 83
一、海外并購切入高端市場(chǎng) 84
二、代工封測(cè)可切入產(chǎn)業(yè)鏈 84

圖表目錄
圖表 1 MEMS工作示意圖 8
圖表 2 MEMS工作原理圖 9
圖表 3 2011-2017年MEMS市場(chǎng)增長(zhǎng)趨勢(shì)結(jié)構(gòu)圖 11
圖表 4 MEMS市場(chǎng)應(yīng)用構(gòu)成圖 12
圖表 5 2010-2018年全球MEMS市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè) 13
圖表 6 2011-2014年全球MEMS前20企業(yè)收入排名 16
圖表 7 意法半導(dǎo)體公司MEMS產(chǎn)品統(tǒng)計(jì) 21
圖表 8 2009-2014年意法半導(dǎo)體公司收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 22
圖表 9 德州儀器公司MEMS產(chǎn)品統(tǒng)計(jì) 22
圖表 10 2011-2014年德州儀器公司收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 23
圖表 11 2009-2014年飛思卡爾半導(dǎo)體公司收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 24
圖表 12 2009-2014年惠普公司收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 25
圖表 13 2009-2014年樓氏電子公司收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 26
圖表 14 2009-2014年博世公司收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 27
圖表 15 2009-2014年應(yīng)美盛公司分類營(yíng)業(yè)收入情況 28
圖表 16 MEMS器件制造過程 29
圖表 17 MEMS研發(fā)、商業(yè)化、降低成本周期變化 30
圖表 18 加速計(jì)、陀螺儀、地磁傳感器的機(jī)械示意圖 30
圖表 19 2012-2018年慣性傳感器市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè) 31
圖表 20 2012-2018年MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè) 32
圖表 21 慣性傳感器封裝技術(shù)演變 33
圖表 22 MEMS自動(dòng)對(duì)焦的結(jié)構(gòu)圖 35
圖表 23 MEMS自動(dòng)對(duì)焦通過靜電力移動(dòng)透鏡進(jìn)行對(duì)焦圖 35
圖表 24 2011-2014年中國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì) 36
圖表 25 2011-2016年中國(guó)MEMS進(jìn)口量數(shù)據(jù)及預(yù)測(cè) 38
圖表 26 2012-2018年全球MEMS消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè) 39
圖表 27 2010-2018年手機(jī)和平板電腦的MEMS市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè) 40
圖表 28 全球手機(jī)及平板電腦MEMS采購額統(tǒng)計(jì) 41
圖表 29 MEMS在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用圖 42
圖表 30 2008-2014年全球手機(jī)出貨量 43
圖表 31 MEMS傳感器在手機(jī)中的應(yīng)用 43
圖表 32 紅米手機(jī)中的3顆MEMS傳感器 45
圖表 33 各種可穿戴設(shè)備產(chǎn)品圖 46
圖表 34 可穿戴設(shè)備用傳感器分類 46
圖表 35 可穿戴設(shè)備使用傳感器功能及典型設(shè)備 47
圖表 36 2006-2014年中國(guó)乘用車產(chǎn)量統(tǒng)計(jì) 48
圖表 37 MEMS在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用 49
圖表 38 2011-2018年全球生物MEMS市場(chǎng)容量及預(yù)測(cè) 52
圖表 39 中國(guó)MEMS主要MEMS芯片設(shè)計(jì)企業(yè) 53
圖表 40 中國(guó)主要的MEMS封裝企業(yè) 54
圖表 41 中國(guó)主要的MEMS代工企業(yè) 54
圖表 42 中國(guó)重點(diǎn)MEMS廠商產(chǎn)品與技術(shù) 55
圖表 43 歌爾聲學(xué)股份有限公司模擬MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品參數(shù) 56
圖表 44 歌爾聲學(xué)股份有限公司數(shù)字MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品參數(shù) 56
圖表 45 歌爾聲學(xué)股份有限公司產(chǎn)品示意圖 57
圖表 46 2010-2014年歌爾聲學(xué)股份有限公司收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 57
圖表 47 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司MEMS產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域 60
圖表 48 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司晶圓級(jí)密封空腔封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì) 60
圖表 49 2010-2014年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 61
圖表 50 2010-2014年天水華天科技股份有限公司收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 63
圖表 51 2010-2014年環(huán)旭電子股份有限公司收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 65
圖表 52 2010-2014年蘇州固锝電子股份有限公司收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 69
圖表 53 2010-2014年南通富士通微電子股份有限公司收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 72
圖表 54 杭州士蘭微電子股份有限公司MEMS產(chǎn)品情況 74
圖表 55 2010-2014年杭州士蘭微電子股份有限公司收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 75
圖表 56 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司MEMS技術(shù)情況 78
圖表 57 2010-2014年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司收入與利潤(rùn)統(tǒng)計(jì) 79
圖表 58 2014-2018年中國(guó)MEMS市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

    本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自 國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫。